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专业资料word格式可复制编辑2005年上海交通大学材料科学基础考博试题[回忆版]材料科学基础：8选5。每题两问，每问10分，我当10个题说吧，好多我也记不清是那个题下的小问了。1。填空。你同学应该买那本材料科学基础习题了吧，看好那本此题就没多大问题，因为重复性很强。2。论述刃位错和螺位错的异同点3。画晶面和晶向，立方密排六方一定要会，不仅是低指数；三种晶型的一些参数象原子数配位数之类的4。计算螺位错的应力。那本习题也有类似的，本题连续考了两年，让你同学注意下此题5。置换固熔体、间隙固熔体的概念，并说明间隙固熔体、间隙相、间隙化合物的区别。那本习题上有答案、6。扩散系数定义，及对他的影响因素7。伪共晶定义，还有个相关的什么共晶吧，区分下。根据这概念好像有个类似计算的题，这我没做，不太记得了，总之就是共晶后面有点内容看下8。关于固熔的题，好像是不同晶型影响固熔程度的题，我就记得当时我画了个铁碳相图举例说明了下还有两个关于高分子的题，我没做也没看是啥题总之，我觉得复习材科把握课本及习题，习题很重要，有原题，而且我发现交大考试重基础，基本概念要搞清楚，就没问题。上海交通大学2012年材料科学基础考博试题[回忆版]5个大题，每个大题20分。下面列出的是材料科学基础的前五个大题，其中第一大题有几个想不起来了，暂列9个。其实后边还有三道大题，一道是关于高分子的，一道是关于配位多面体的，还有最后一个是作为一个材料工作者结合经验谈谈对材料科学特别是对材料强韧化的看法和建议，我都没敢选。专业资料word格式可复制编辑一填空（20分，每空1分）1密排六方晶体有（）个八面体间隙，（）个四面体间隙2晶体可能存在的空间群有（230）种，可能存在的点群有（32）种。3离子晶体中，正负离子间的平衡距离取决于（），而正离子的配位数则取决于（）。（鲍林第一规则）4共价晶体的配位数服从（）法则。5固溶体按溶解度分为有限固溶体和无限固溶体，那么（）固溶体永远属于有限固溶体。6空位浓度的计算公式：（）。7菲克第一定律描述的是（）扩散过程，菲克第二定律描述的是（）扩散过程。8原子扩散的动力是（），物质由低浓度区域向高浓度区域的扩散过程称为（）。9一次再结晶的动力是（），而二次再结晶的动力是（）。二在立方晶体和密排六方晶体中画出下列米勒指数的晶面和晶向。（20分，每个2分）各有三个晶面、两个晶向，别的不记得了，就记得一个在密排六方中画[22-43]晶向。三简答1写出霍尔佩奇公式，并指出各参数的意义。（8分）2说明什么是屈服和应变失效，解释其机理。（12分）四简答1忘了。。。（8分）2刃型位错和螺型位错的异同点（12分）五相图题（20分）这个就是个送分题，Pb-Sn相图，分析w（Sn）%=50%的平衡凝固过程，并用杠杆定律计算室温下α相的含量。（见交大第三版材科第268、270页）感言：可以看出，上交今年的材科题目比较简单，偏重于基础知识。这次考材科感觉像是上当了，复习的方向完全不对，那么多计算公式一个也没用到，像是一拳打出去扑了个空，而空间群有多少种、共价晶体配位数服从的8—N法则这种基础知识却没看到！所以以后要考的同学们一定要注意，课本要细细看一遍那，太难的题目基本不用做的。专业资料word格式可复制编辑英语部分：（没有听力~~）最后，附上今年的英语作文题目：Somepeoplearguethatonecansucceedbytakingrisksorchances,however,someotherpeopleadvocatethatcarefulplanningisthekeytosuccess.Towhatextentdoyouagreewiththetwoopinions?Usespecificexamplestosupportyourview.(300words)感言：今年的英语题目类型跟2008年的题型一样，第一大题40个选择题（20分），第二大题6篇阅读30个题（30分），第三大题完形填空（25分），分两篇，第一篇是选择，第二篇是填词，一个一分，最后是写作。作文300字可不少，要在一个小时之内写完也不是特简单的事情，最好准备模板。我参考的是雅思写作的书，模板不错，而且有大量的题目和答案以及全文翻译和点评。其实作文我只准备了三天左右的时间，最后考试的时候用了45分钟写了大概400字，感觉效果还是很明显的，因为我没看之前直接写08年的作文写了一百多字就写不下去了。但是基础好的童鞋最好别用太多的模板，模板看上去基本属于没有营养的句子。。。最后，多背单字，词汇量是王道啊，我所有的复习计划里单词占了一半以上的时间，一个月的时间里背了一本7500精选词汇（基本一天35页），只做了半套英语题，也就是08年的真题（阅读和完形填空），但是我感觉还是比纯做题要强得多，特别是对单项选择很有帮助！八十多分不是梦哦2008上海交大材料科学基础回忆版考试结束了,给大家分享一下今年的专业课试卷,希望我在这里走的弯路以后的师弟师妹们不要再走错了.今年专业课考试很不好，复习得完全偏离了考试，现在把今年的考试题大概范围做以总结。今年选择题跟其他年份一样，也是很简单。大题总共出了四个。第一题：（A）画出立方晶胞中的（1，1，-1）晶面和[1，0，1]晶向。（B）若一个晶体中由（1，1，-1）晶面和[1，0，1]晶向组成一个滑移系，求该晶胞为何种晶体。（C）画出在（1，1，-1）晶面上的螺型位错，其伯氏矢量方向为[1，0，1]，画出其在该面上发生交滑移的晶面。第二题：求解蒸汽压.(A)Si在2000K的温度下发生蒸发，然后在300K时在晶面上凝聚，试求其蒸发和凝聚的蒸汽压。(B)分析要让上述两个过程同时存在时,真空装置中的真空状态应该在什么范围之内,并简述起原因.第三题:铁碳相图(A)求解含碳量为2.11%的铁碳合金冷却凝固后二次渗碳体的含量(B)画出含碳量为2.11%的铁碳合金冷却曲线第四题:计算带隙能计算可见光被吸收对应的最大和最小带隙能(本题在第十章上有明确的解答)关于选择题,有几点想说1.题目很简单,但是面很宽,所以课本要仔细看,不要遗漏知识点.2.今年选择题中有几个题目偏离了我复习的范围专业资料word格式可复制编辑(1)能带题目是:由(N)个原子组成的固体有(2N)个能带(2)回转反演轴中有哪个可以看作独立的宏观元素(-4),仔细分析课本上关于这一段的内容可以看到,-1-2-3-6这几个回转反演轴都可以与对称中心.对称面等对应,只有-4没有可对应的,所以本题答案为-4(3)关于第六章第一节中关于二氧化硅转变的问题,哪一个为位移型转变.2009上海交大材料科学基础回忆版下面是今年材料科学基础四道大题题目:1,求_mm处渗碳浓度为_的时间(_为具体数字),其中误差函数对应的值给出,扩散系数需要通过题目中给的温度和扩散常数计算.(20分)2.标注晶面及晶向,写出位错反应(大体内容,原题还有条件).(20分)3.合金和纯金属凝固过程(凝固条件,凝固组织)的异同.(15分)4.5%的过共晶白口铸铁室温平衡凝固组织中各种类型渗碳体的含量.(20分)小题共25题,每题3分我参加了2010年的考研，报考的是上海交通大学材料学，很遗憾，数学没考好，调剂去了上海大学，把10年交大的专业课题大概整理了一下.交大专业课不是很难，但一定要复习的仔细。把前几年的真题好好做做。希望对大家会有帮助。一，选择题（3*25）1，固溶强化可以提高：a，屈服强度b，抗拉强度c，断裂强度2，两个韧型位错相交_____形成割接 a，一定能b，不一定能c，一定不能3，下列是热塑型材料的是4，下列是外延生长的是a，二维b，三维（这个选项记不清了，是气象沉积那一节的）5，下列致密度最高的是a，Al b，Zn c，一个体心的，忘了具体是什么了6，再结晶后长大过程中D与t的关系7，三元相图中平衡反应有几相8，金属材料的颜色与____有关abc，反射，投射，吸收什么的9，回复阶段主要影响 （答案是电导率，选项记不清了，有一个干扰项）二，大题：1晶体结构的，就是最一般的那种，画体心和面心的图和它要求的晶面，晶向2画铁碳相图，写出平衡反应时的反应式3扩散题，最基础那种，2004-2007真题中的几乎一样，其中涉及扩散距离与时间的关系了4位错只是加晶体学知识考核，（可以画图也可以纯计算，个人感觉画图简单些），就是告诉你位错类型和位错线方向然后求这个位错的各种参数和半原子面什么的，最后是写出分解成肖克利位错的反应式5说明金属，半导体，绝缘体的导电性差异的原因（十章内容，用价带理论解释那种题）专业资料word格式可复制编辑2010上海交大材料科学基础回忆版今年的真题仍然是上海交大《材料科学基础》的一贯风格，题目量不多，重基础，选择题多考大家不容易注意到的地方，大题也很简单，但每题分值大，不敢疏忽。今年共25道选择题，每题三分，共5道大题，每题15分。选择题很多不记得了，我尽量回忆。（题号不分先后）1、宏观对称元素3次回转反演轴的等效对称元素是应该选3+i2、细化可以提高拉伸材料的a、屈服强度b、抗拉强度c、断裂强度3、下列哪种材料最致密a、Alb、Mgc、-Fe（这个题我也不确定到底是a还是b）4、钢铁材料从高温淬火，内有高的过饱和空位浓度，请问最宜用哪种方法对空位浓度进行测量，应该选电阻法5、下列属于热塑性高分子的是聚乙烯6、某固溶体合金随着溶解度增大，溶解度范围增大。问随着固溶度增大，更容易形成a、平面状b、胞状晶胞c、树枝状晶胞7、下列属于面心立方点阵的是CaF2和γ-Fe8、下列是外延生长的是a，二维b，三维9、再结晶后长大过程中D与t的关系10、三元相图中平衡反应有几相11、金属材料的颜色与____有关反射，投射，吸收大题：1、马氏体相变体心立方的马氏体和面心立方的奥氏体之间存在取向关系：{011}//{111}111//101分别在体心立方晶胞和面心立方晶胞中画出两个晶面和两个晶向（考完也有一个星期了，具体的晶面晶向指数不记得了）2、画出铁碳相图，标出各相区，并写出所有的三项平衡反应式。3、C在1400K时和900K时在纯铁中的扩散常数D和扩散激活能Q分别已给出，（1）分别求1400K和900K时的扩散系数；（2）问在1400K和900K下对铁进行渗碳，哪个更节省时间？4、某位错伯氏矢量为a/2[110],位错线方向为[1-1-2],（1）证明该位错为刃型位错，并写出刃型位错的半原子面指数和滑移面指数；（2）该为错分解为扩展位错，写出可能的位错反应。5、金属有高的电导率，绝缘体具有较小的电导率，而半导体材料的电导率介于两者之间，试简述其原因。1、六方晶向指数转换。指出所给选项中所给物质的均为面心立方点阵（每一选项有三种物质，这些物质都是书上第二章中介绍的物质包括金属和离子晶体。CaF2，Mg，NaCl，石墨，Cu，Fe的两种同素异构）专业资料word格式可复制编辑2、金属的颜色是由什么决定的（透射光，吸收光，反射光）3、理想有序合金的组态熵（大于零，等于零，小于零）4、选出所给的高分子材料为热塑性材料5、临界分切应力于什么有关6、热力学平衡条件下什么缺陷能够存在（晶界，空位，位错）7、两个相互垂直的刃型位错形成割阶（一定会，可能会，不会）8、细化晶粒能够提高（屈服强度，抗拉强度，断裂强度）9、对于一面心立方的晶体中一螺型位错发生了交滑移选择合适的滑移面10、多晶体再结晶晶粒长大过程中晶粒尺寸与时间的关系（D∝t，D∝t（2），D∝t（1/2））11、扩散过程中无规行走R与时间和扩散系数的关系（R∝Dt，R∝（Dt）（1/2），R∝Dt（2））二、应用题1、分别画出体心立方晶胞和面心立方晶胞内的两个指定晶面和晶向。2、画出Fe——Fe3C相图。标明各个相区。写出恒温反应的式。3、题目中给出面心立方晶胞刃型位错线的晶向，同时给出柏氏矢量，证明这一位错是刃型的。并且写出其分解为扩展位错的反应式。4、在Fe中渗碳。α—Fe扩散系数