2023年电子工艺实习报告范文【通用4篇】

2023年电子工艺实习报告范文【通用4篇】2023年电子工艺实习报告范文7我们要怎么写好电子工艺实习报告呢？接地气的实习生活已经告一段落,想必你的视野也得到了开拓,该总结一下这段时间的得与失,下面是网友为大家分享的“2023年电子工艺实习报告范文【通用4篇】”，如果喜欢可以分享给身边的朋友喔!2023年电子工艺实习报告精选【第一篇】虽然这次实习只有两周的时间，可它真的让我学到了很多很多，首先加强的就是我的动手能力，其次就是我对问题的分析能力，以及帮助自己和别人排除一般故障的能力，真是要谢谢学校能安排这样的实习。我觉得我除了有良好的心态，还要有扎实的理论知识，在操作时知道自己的目的，使学到的理论知识得到验证。实践出真知，所有发明创造无一不是在实践中得到检验的。没有足够的动手能力，就不能在未来的科研尤其是实验研究中有所成就。所以也必须要多培养动手能力，对我们将来去适应陌生事物是有很大帮助的。在学习理论知识时，我学会了电阻与电感的识别：电阻就是用色环颜色来表示阻值的电阻的，色环标志法为：黑0棕1红2橙3黄4绿5蓝6紫7灰8白9金5%银10%。色环电阻又分为四色环和五色环两种。当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，那么前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为允差;当电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大，前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为允差。电感一般有直标法和色标法，色标法与电阻类似。此外，我还学会了辨认二极管与电解电容的极性，对于二极管：灰色为负;对于电解电容：长正短负。知道了这些，为元件的安装带来了许多方便。在了解了焊接的基础知识后，就是要进行实际操作了。首先是对贴片元件的焊接，主要步骤是：1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。需要注意的是：1、smc和smd不能用手拿;2、用镊子夹持不可加到引线上;3、ic1088标记方向;4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。然后是手工焊接，在练习焊接时，我时刻默念老师教的焊接步骤，遵循正确的步骤才是最简洁的方法。手工焊接操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。虽然手多次被烫伤，但是我总结出“先放烙铁后放焊锡丝;先撤焊锡丝后撤烙铁”的经验。而且我觉得这是接触电子的开始，以后还要接触更多，为以后的学习打好良好的基础与健康心理，所以我要多练习，多总结，多观察，记笔记，从经验中分析出要点与方法。一开始老师让我们在实验电路板上卸零件然后再焊上，这对我来说是很有意思的事情，冷静的思考一下，其实这也是让我们充分的了解焊接的特性，多加练习才能熟能生巧。我觉得这是最有意义的事情，又非常快速的锻炼了焊接的技巧，又激发了大家的兴趣，使课堂得到双赢的效果。最终总结出非常有效的方法，功夫不负有心人，我做的收音机不仅成功了，还可以收到很多频道呢!利用之前的经验，我又很成功的完成了数字万用表的装焊，果然效率很高，虽然我在组装数字万用表的外壳时上面的小珠子总是在旋转档位时掉下来，但是通过老师、同学的帮助和自己的尝试，终于找到了一个好办法，就是在珠子上及其附近涂点润滑油(实际上是舍友的面霜)，果不其然，旋转档位时变得灵活了许多，最后也取得了不错的成绩。期间，一直在用protel99se软件绘制fm收音机和数字万用表的原理图和pcb板图，通过自己动手画图，使我知道了很多元件的封装，受益颇深。这次实习让我明白了只想是没有用的，必须去观察，去学习，去实践考察，只有这样才能有实质的进步，还有要和同学共同讨论，解决各种困难，在困难中你能了解更多的非课本的知识，还能再找错误的同时锻炼你的观察力，所以我知道了很多零件的作用，并了解到什么样的现象是哪块的电子区域出现了错误，小小的成功给我很大的动力，我知道我会继续努力的。在整个的实习中我学习了很多的东西，使我眼界打开，感受颇深。简单的焊接使我了解到人生学习的真谛，课程虽然结束了，但学习还没结束，我知道作为信息时代的大学生，作为国家重点培育的高科技人才，仅会操作鼠标是不够的，基本的动手能力是一切工作和创造的基础和必要条件。2023年电子工艺实习报告精选【第二篇】一、实习目的了解日光灯的工作原理。学习安装简单的照明线路。练习如何认识和使用试电笔。二、实习内容日光灯结构日光灯灯管的内壁上涂有一层荧光粉，灯管两端各装有两根灯丝，管内在其真空情况下充有少量氩气和水银。当镇流电路在灯管两端产生约400V～600V高压时，灯丝发热使管内水银汽化，使管内的气体产生电离,形成自由移动的电离子，这种电离子被荧光粉吸收后转换成另一种近似日光的可见光。空气开关结构空气开关是一种半自动开关电器。它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的功能于一体，是一种可手动合闸和分闸，又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。三、实习所需元件电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日光灯、导线若干四、实习步骤先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。闸刀开关的安装，必须使闸刀向上推时为闭合状态，不可倒装。拉线开关必须与火线串接，螺口灯头的螺旋套必须与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露，以防短路和触电。闸刀开关的进线端用插头接线，接线时注意不要使连接插头的两根导线的裸露部分相互接触而发生短路现象。经检查无误后，在闸刀开关上接好功率相配的保险丝，装上灯泡后将电源插头插入实验室电源插座内，将闸刀开关合上，拉动拉线开关，看灯泡是否发光。用试电笔测试你的开关是否接在火线上，如果没有，可将电源插头调向。将插头取下，拆除电路。五、注意事项学生安装电路完毕后，须经老师检查方能接通电源。出现异常情况，应立即拉闸断电，拔掉电源插头。开关必须安装在火线上。凡是导线接头处，都必须用绝缘胶布把裸露的导线包扎好，不能用其它胶布代替绝缘胶布。在拆除电路时，应首先将总电源断开，方能动手拆除电路。严禁带电操作，以防触电事故发生。六、小结这次我们需要安装和调试照明电路，该电路可以说是比较简单的，在日常生活中都能见到。不过毕竟是第一次真正的自己动手实物连接，所以效率不高，而且在摆线和摆放元器件上，也不够美观，这些都是值得改进的地方，老师也给我们做了示范，希望在下次实习中能有进步。2023年电子工艺实习报告精选【第三篇】一、观看“电子产品制造技术”录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。一、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。二、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1.走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2.线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。四、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融)：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。五、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S