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1SMT工程招调工考试题目一．单选题(200题)1.SMT是哪三个英文单词的缩写(A)A.SurfaceMountingTechnologyB.SubMiniat5ureTubeC.SystemsManagementToolD.SurfaceMountingTrend2.SMT中文意思是什幺(A)A.表面贴装技朮B.超小型电子管C.系统管理工具D.表面组装技朮趋势3.SMT组件中封装方式为S.O.P,其是哪几个英文单词缩写(A)A.SmallOutlinePackageB.SOPC.SmalloutlinePassD.SmallOutlineParcel4.QFP零件脚通常设计为(B)A.J型B.鸥翼型C.平直型D.球型5.QFP或SOP零件的Pitch指什幺(C)A.单只脚的宽度B.两只脚的宽度C.相邻两只脚的中心距D.脚的长度6.SMT电阻的阻值通常标记在什幺地方(A)A.零件背面B.无标记C.两面都有D.白色面7.电阻通常用什幺字母表示(D)A.CB.QC.LD.R8.电容通常用什幺字母表示(D)A.QB.LC.DD.C9.电感通常用什幺字母表示(B)A.QB.LC.DD.C10.发光二极管是(C)A.QB.LC.LEDD.C11.电阻背面上标记为103,其阻值为(D)A.1KΩB.100KΩC.10000KΩΩD.10KΩΩ12.电阻背面上标记为102,其阻值为(A)2A.1KΩΩB.10KΩΩC.100ΩΩD.1000KΩΩ13.英制0603的电阻包装外型尺寸为(C)A.0.6X0.3MM(长X宽)B.6X3MM(长X宽)C.1.6X0.8MM(长X宽)D.1.2X0.5MM(长X宽)14.英制0805的电容包装外型尺寸为(C)A.0.8X0.5MM(长X宽)B.8X5MM(长X宽)C.2.0X1.25MM(长X宽)D.3.2X1.6MM(长X宽)15.英制1206的电感包装外型尺寸为(D)A.0.8X0.5MM(长X宽)B.8X5MM(长X宽)C.2.0X1.25MM(长X宽)D.3.2X1.6MM(长X宽)16.公制1608的电容包装外型尺寸为(B)A.16X8MM(长X宽)B.1.6X0.8MM(长X宽)C.1.6X8MM(长X宽)D.0.16X0.8MM(长X宽)17.公制2125的电阻包装外型尺寸为(B)A.21X25MM(长X宽)B.2.0X1.25MM(长X宽)C.2112X0.5MM(长X宽)D.0.2X0.125MM(长X宽)18.公制3216的电阻包装外型尺寸（长*宽）为(D)A.32X16MM(长X宽)B.3.2X1.6MM(长X宽)C.3.2X0.16MM(长X宽)D.3.21X0.6MM(长X宽)19.1英尺等于(B)MM.A.2.54MMB.25.4MMC.0.254MMD.254MM20.1英寸等于(D)A.2.54MILB.25.4MILC.254MILD.1000MIL21.SMT电容(CHIP电容)容值标示方法(C)A.标于零件背面B.标于零件两面C.通常以不同颜色区分容值D.标于侧面22.电阻阻值为1Kohm,其等于(C)A.100ohmB.10ohmC.1000ohmD.以上全非23.电阻阻值为1Mohm,其等于(C)3A.10KohmB.100KohmC.1000KohmD.以上全非24.电阻阻值标示为75R,其阻值等于(A)A.75ohmB.750ΩC.750ohmD.以上全非25.“104”的电容,其容值为(D)A.104UFB.10.4UFC.104PFD.0.1UF26.“105”的电容,其容值为(A)A.1X106PFB.105PFC.0.1UFD.以上全非27.普通电阻,其阻值偏差一般在(C)以内.A.80%B.20%C.5%D.1%28.1UF等于(D)A.10NFB.100PFC.1000PFD.106PF29.以电容中,有方向的是(B)Achip陶瓷电容B.钽质电容C.SMD排容Ｄ．以上皆无30.1F等于(D)A..106PFB.105UFC.105UFD.106UF31.BGA是一种(B)A.球形体B.球形栅极排列的组件C.动物名D.以上皆非.32.BGA组件的引脚为(C)A.正方体B.长方体C.球D.弯脚33.目前主机板中BGA的引脚pitch为(C)mmA.1.0B.0.8C.1.27D.12.734.Nozzle译中文(B)Ａ.贴片机B.吸嘴C.锡膏D.零件35.Tape译中文(C)A.计算机B.电话C.带装料D.管装料36.Tube译中文(D)A.零件B.料带C.带装料D.管装料37.Tray译中文(A)A.盘装料B.带装料C.管装料D.零件438.BGA英文缩写的原单词为(C)A.BallGridBallB.BallGroundArrayC.BallGridArrayD.Bag39.电阻标示为4220,其阻值为(D)A.4.2KohmB.4.22KohmC.42.2KohmD.422ohm40.电阻标示为1242,其阻值为(C)A.12.4ohmB.12.42ohmC.12.4KohmD.12.42Kohm41.鈤质电容有无方向(C)A.无B.可有可无C.有D.具体而定42.DIP用排阻通常有无方向(A)A.有B.无C.具体而定D.可有可无43.SMD排阻通常有无方向(B)A.有B.无C.具体而定D.可有可无44,DIP电解电容通常有无方向(A)A.有B.无C.时有时无D.可有可无45.SMD电解电容通常有无方向(A)A.有B.无C.具体而定D.可有可无46.SMD功率三极管通常(B)散热片A.要装配B.无需装C.可有可无D.具体而定47.SMD包装方式由(D)而定A.零件外形尺寸B.零件外形形状C.零件类别D.以上皆是48.SMD连接器与传统DIP连接器相比(D)A.更小B.PITCH更小C.定位精度较差D.以上皆是49.SMT电子零件发展趋势是(D)A.短小B.超大规模集成C.轻薄D.以上皆是50.PCB译中文(A)A.印刷线路板B.印刷电路C.陶瓷板D.面板51.普通锡膏的合金成份主要为(A)A.锡、铅等B.铜C.锡、铜等D.铜、铅等52.家电办公电子产品通常使用(A)锡膏5A.Sn63：Pb37B.Sn10：Pb88：Ag2C.Sn10：Pb90D.Sn43/Pb43/Bi1453.锡膏中助焊剂含量一般为(D)A.20%B.30%C.40%D.10%54.锡膏贮存条件一般(D)A.0~250CB.10~250CC.-10~00CD.0~100C55.锡膏回温时间一般需大于(A)A.4HB.8HC.10HD.12H56.锡膏回温后,使用前建议(A)A.搅拌2~5MINB.无需搅拌C.重新冰存再回温使用D.存放10天再用57.印刷锡膏时,锡量控制(D)于钢板上.A.1~2CM高B.2~4CM高C.4~8CM高D.依不同机型而定高度58.清洁印刷不良PCB使用(A)溶剂A.IPAB.凡士林C.黄油D.去锈油59.铅为重金属,因此操作时要(A)A.戴手套B.戴帽子C.穿防静电衣帽D.以上皆是60.报废锡膏应(C)A.扔进垃圾桶B.用于小CARDC.回收给锡膏供货商再利用D.与新锡膏搅拌使用61.SMT常见工艺流程,下面正确的有(A)A.PCB投入印锡膏贴片回流焊检验(外观+电气)B.锡膏印刷检验(外观+电气)贴片回流焊C.PCB投入贴片回流焊检验(外观+电气)D.以上皆是62.如果是双面SMT,加DIP组件,一般是否需要点胶(或印胶)(B)A.不需要B.需要C.可要可不要D.因人而异63.如果是纯SMT制程产品,一般是否需要点胶(或印胶)(A)A.不需要B.需要C.可要可不要D.因人而异64.如果发现QFP空焊,一般原因为(C)6A.印刷多锡B.印刷锡塌陷C.漏印D.人为造成65.如果印刷偏位,可能造成不良,下面正确项为(D)A.零件不良B.错件C.沾异物D.侧立66.如果贴装错件,程序是正确的,那原因又是什幺(D)A.机器故障B.上错料C.拋料造成D.以上皆是67.锡膏印刷良品,其外形象(D)A.山坡B.圆锥体C.沙堆D柱状68.回焊后有短路,可能原因有(C)A.印锡膏少锡B.漏印C.印刷塌陷D.组件破损69.为检查组件少件,方向错等不良,回焊后目检一般用什幺辅助工具(C)A.放大镜B.镊子C.套板D.牙签70.SMT溢胶一般会造成什幺不良(C)A.多锡B.短路C.空焊D.组件不良71.IPA是(D)A.酒精B.清洁剂C.去脂油D.异丙醇72.回焊炉轨道链条上(C)A.黄油B.针东油C.高温润滑油D.凡士林73.MPM印刷机X、Y轴导轨上(A)A.黄油B.针东油C.高温润滑油D.凡士林74.吸嘴上使用的应O–ring应(A)A.定期更换B.非耗材C无需更换D可更换可不更换75.如果锡不谨溅入眼睛,应如何处理(C)A.立即送医院就诊B.用肥皂水清洗C.先用清水冲洗眼睛及眼睑15分钟以上再送医院就诊D.先用IPA清洗,再用清水冲洗.76.SMT程序一般贮存在磁盘里,磁盘一般建议存放在湿度(D)环境下.A.10%RH以下B.35%RH以下C.35%~45%RHD.45%~55%RH77.传动系统的润滑一般应该在(C)时进行A.日保养B.月保养C.周保养D.年保养78.日保养的内容为(C)7A.传动系统加油B.机器原点校正C.一般清洁保养D.电气系统维修79.JUKI贴片机的气压一般需要(D)气压A.1~2KGFB.3~4KGFC.4~5KGFD.5±0.5KGF80.清洁机器时不建议使用(D)A.1PAB.清水C.吸尘器D.气枪81.SOP轻微偏位,一般用(B)修理较方便A.烙铁B.热吹风C.回焊机D.回焊炉82.修理时,烙铁温度一般控制在(B)A.300OC~310OCB.300OC~320OCC.360OC~400OCD.400OC~420OC83.烙铁头一定要(B),否则静电敏感组件可能被损坏.A.新的B.接地C.贵的D.大的84.如遇吃饭等一段时间不使用烙铁时,应将(D)A.烙铁头卸下来B.将烙铁头清洁干净C.烙铁头更换D.烙铁头沾满锡85.钽质电容少锡了,正确修理方法为(A)A.直接用烙铁加锡B.应先拨下,再重焊上C.用热吹风加锡D.先点锡膏再回焊86.SMT目前普遍使用(A)锡丝.A.免洗B.水洗C.免洗或水洗D.非免洗87.BGA空焊正确修理步骤(C)A.先拨下清洗BGA再焊上B.先拨下BGA将PCBpad上残留锡用吸锡线沾掉将OKBGA焊上C.先拨下BGA将PCBpad上残留锡用吸锡线沾掉均匀涂上布助焊膏将OKBGA焊上D.在回焊机上取下贴上OKBGA过SMT回焊炉88.贴装时发现BGA少了一个球怎么办(C)A.报废B.烘烤后再用C.重植锡球再用D.可正常使用89.如果BGA开封时间过长,需在(D)条件下烘烤.A.110OCB.125OCC.80OCD.依BGA供货商建议90.热吹风的温度是否可以调整(A)A.可以B.不可以C.无需调整D.以上皆非.891.ICT是哪个单词缩写(A)A.In-CircuitTesterＢ.In-CircuitTOPCInputComputerTestD.In-CircuitTrend92.TR-518FR是由哪家公司制造(C)A.良信B.海信C.德律D.尘瑞93.ICT是否要接地(A)A.要B.不要C.可要可不要D.具体而定94.TR-518FR输入气压应为(Ａ)Ａ.4-6kgf/cm2B.5-7kgf/cm2C.7±1kgf/cm2D.4±0.5kgf/cm295.不建议将ICT计算机主机做其它用途,原因有(B)A.ICT不能工作B.以免感染计算机病毒C.ICT死机D.管理需要96.ICT治具型式一般为(D)A.电动式B.液压式C.手动式D.压床型97.ICT治具为压床型,一般属(C)控制.Ａ.液压B.真空C.气动D.手动98.ATE治具一般采用(A)A.真空型B.飞针式C.A及BD.以上皆非99.如果电阻与跳线并联,则电阻(A)A.无法准确测出B.可正确测出C.可测出阻值D.以上