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第1頁，共17頁●表面處理工程●一．金屬鍍覆和化學處理及有關過程朮語﹕(GB/T3138-1995)A.鍍覆方法﹕1.化學氣相沉積chemicalvapordeposition用熱誘導化學反應或蒸氣氣相還原于基體凝聚產生沉積層的過程。2.物理氣相沉積physicalvapordeposition通常在高真空中用蒸發和隨后凝聚單質或化合物的方法沉積覆蓋層的過程。3.化學鈍化chemicalpassivation用含有氧化劑的溶液處理金屬制件﹐使其表面形成很薄的鈍態保護膜的過程。4.化學氧化chemicaloxidation通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。5.陽極氧化anodizing金屬制件作為陽極在一定的電解液中進行電解﹐使其表面形成一層具有某種功能(如防護性﹐裝飾性或其它功能)的氧化膜的過程。化學鍍(自催化鍍)autocalyticplating在經活化處理的基體表面上﹐鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的過程。6.激光電鍍laserelectroplating在激光作用下的電鍍。7.閃鍍flash(flashplate)通電時間極短產生鍍層的電鍍。8.電鍍electroplating利用電解在制件表面形成均勻﹑致密﹑結合良好的金屬或合金沉積層的過程。9.機械鍍mechanicalplating在細金屬粉和合適的化學試劑存在下﹐用堅硬的小圓球撞擊金屬表面﹐以使細金屬粉覆蓋該表面。10.浸鍍immersionplate由一種金屬從溶液中置換另一種金屬的置換反應產生的金屬沉積物﹐例如﹕Fe+Cu2+→Cu+Fe2+11.電鑄electroforming通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或復制金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。12.疊加電流電鍍superimposedcurrentelectroplating在直流電流上疊加脈沖電流或交流電流的電鍍。13.光亮電鍍brightplating在適當的條件下﹐從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。14.合金電鍍alloyplating在電流作用下﹐使兩種或兩種以上金屬(也包括非金屬元素)共沉積的過程。15.多層電鍍multilayerplating在同一基體上先后沉積上几層性質或材料不同的金屬層的電鍍。第2頁，共17頁16.沖擊鍍strikeplating在特定的溶液中以高的電流密度﹐短時間電沉積出金屬薄層﹐以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。17.金屬電沉積metalelectrodeposition借助于電解使溶液中金屬離子在電極上還原并形成金屬相的過程。包括電鍍﹑電鑄﹑電解精煉等。18.刷鍍brushplating用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或刷﹐在作為陰極的制件上移動進行選擇電鍍的方法。19.周期轉向電鍍periodicreverseplating電流方向周期性變化的電鍍。20.轉化膜conversioncoating金屬經化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層﹐例如鋅或鎘上的鉻酸鹽膜或鋼上的氧化膜。21.挂鍍rackplating利用挂具吊挂制件進行的電鍍。22.復合電鍍(彌散電鍍)compositeplating用電化學或化學法使金屬離子與均勻懸浮在溶液中的不溶性非金屬或其他金屬微粒同時沉積而獲得復合鍍層的過程。23.脈沖電鍍pulseplating用脈沖電源代替直流電源的電鍍。24.鋼鐵發藍(鋼鐵化學氧化)blueing(chemicaloxide)將鋼鐵制件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中﹐使其表面形成通常為藍(黑)色的氧化膜的過程。25.高速電鍍highspeedelectrodeposition為獲得高的沉積速率﹐采用特殊的措施﹐在極高的陰極電流密度下進行電鍍的過程。26.滾鍍barrelplating制件在回轉容器中進行電鍍。適用于小型零件。27.塑料電鍍platingonplastics在塑料制件上電沉積金屬鍍層的過程。28.磷化phosphating在鋼鐵制件表面上形成一層難溶的磷酸鹽保護膜的處理過程。B.鍍前處理和鍍后處理﹕1.鍍前處理preplating為使制件材質暴露出真實表面和消除內應力及其他特殊目的所需除去油污﹑氧化物及內應力等種種前置處理。2.鍍后處理postplating為使鍍件增強防護性能﹑裝飾性及其他特殊目的進行的(如鈍化﹑熱溶﹑封閉和除氫等等)電鍍后置技朮處理。3.化學拋光chemicalpolishing第3頁，共17頁金屬制件在一定的溶液中進行處理以獲得平整﹑光亮的過程。也叫化學研磨。它是用特定的無機酸﹐在表面形成不溶性鹽﹐添加某種有機物將之變成可溶性鹽﹐且在凹部增厚﹐抑制溶解﹔凸部優先溶解﹐形成光滑面。4.化學除油alkalinedegreasing借皂化和乳化作用在鹼性溶液中清除制件表面油污的過程。5.電拋光electropolishing金屬制件在合適的溶液中進行陽極極化處理以使表面平滑﹑光亮的過程。制件連接于陽極﹐陰極用適當的金屬﹐在適當的溶液中電解﹐在當的電解條件下﹐制件表面的凸部迅速溶解﹐使表面變平滑。6.電解除油electrolyticdegreasing金屬制件作為陽極或陰極在鹼溶液中進行電解以清除制件表面油污的過程。7.電解浸蝕electrolyticpickling金屬制件作為陽極或陰極在電解質溶液中進行電解以清除制件表面氧化物和鏽蝕物的過程。8.浸亮brightdipping金屬制件在溶液中短時間浸泡形成光亮表面的過程。9.機械拋光mechanicalpolishing借助高速旋轉的抹有拋光膏的拋光輪以提高金屬制件表面平整和光亮程度的機械加工過程。10.有機溶劑除油solventdegreasing利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。11.光亮浸蝕brightpickling用化學或電化學方法除支金屬制件表面的氧化物或其他化合物使之呈現光亮的過程。12.粗化roughening用機械法或化學法使制件表面得到微觀粗糙﹐使之由憎液性變為親液性﹐以提高鍍層與制件表面之間的結合力的一種非導電材料化學鍍前處理工藝。13.敏化sensitization將粗化處理過的非導電制件于敏化液中浸漬﹐使其表面吸附一層還原性物質﹐以便隨后進行活化處理時﹐可在制件表面還原貴金屬離子以形成“活化層”或“催化膜”﹐從而加速化學鍍反應的過程。14.汞齊化amalgamation將銅或銅合金等金屬制件浸在汞鹽溶液中﹐使制件表面形成汞齊的過程。15.刷化brushing旋的金屬或非金屬刷輪(或刷子)對制件表面進行加工以清除表面上殘存的附著物﹐并使表面呈現一定光澤的過程。16.乳化除油emulsiondegreasing用含有有機溶劑﹑水和乳化劑的液體除去制件表面油污的過程。17.除氫removalofhydrogen(de-embrittlement)金屬制件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅除金屬內部吸收氫的過程。18.退火annealing第4頁，共17頁退火是一種熱處理工藝﹐將鍍件加熱到一定的溫度﹐保溫一定時間后緩慢泠卻的熱處理工藝。退火處理可消除鍍層中的吸收氫﹐減少鍍層內應力﹐從而降低其脆性﹔也可以改變鍍層的晶粒狀態或相結構﹐以改善鍍層的力學性質或使其具有一定的電性﹑磁性或其他性能。19.逆流漂洗countercurrentrinsing制件的運行方向與清洗水流動方向相反的多道清洗過程。20.封閉sealing在鋁件陽極氧化后﹐為降低陽極氧化形成氧化膜的孔隙率﹐經由在水溶液或21.著色能力dyeingpower染料在陽極氧化膜或鍍層上的附著能力。22.退鍍stripping退除制件表面鍍層的過程。23.熱擴散thermaldiffusion加熱處理鍍件﹐使基體金屬和沉積金屬(一種或多種)擴散形成合金層的過程。24.熱溶hotmelting為了改善錫或錫鉛合金等鍍層的外觀及化學穩定性﹐在比鍍覆多屬的熔點稍高的溫度下加熱處理鍍件﹐使鍍層表面熔化并重新結晶的過程。25.著色colouring讓有機或無機染料吸附在多孔的陽極氧化膜上使之呈現各種顏色的過程。26.脫色decolorization用脫色劑去除已著色的氧化膜上顏色的過程。27.噴丸shotblasting用硬而小的球﹐如金屬丸噴射金屬表面的過程﹐其作用是加壓強化該表面﹐使之硬化或具有裝飾的效果。28.噴砂sandblasting噴射砂粒流沖擊制件表面而達到去污﹑除鏽或粗化的過程。29.噴射清洗sprayrinsing用噴射的細液流沖洗制件以提高清洗效果﹐并節約用水的清洗方法。30.超聲波清洗ultrasoniccleaning用超聲波作用于清洗溶液﹐以更有效地除去制件表面油污及其它雜質的方法。31.弱浸蝕aciddipping金屬制件在電鍍前浸入一定的溶液中﹐以除去表面上極薄的氧化膜并使表面活化的過程。32.強浸蝕pickling將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕液中﹐以除去其上的氧化物和鏽蝕物等的過程。33.緞面加工satinfinish使制件表面成為漫反射層的處理過程。經過處理的表面具有緞面狀非鏡面閃爍光澤。34.滾光barrelburnishing將制件裝在盛有磨料和滾光液的旋轉容器中進行滾磨出光的過程。35.磨光grinding第5頁，共17頁借助粘有磨料的磨輪對金屬制件拋磨以提高制件表面平整度的機械加工過程。二．金屬鍍覆和化學處理表示方法﹕(GB/T13911-92)A.主題內容與適用范圍﹕本標准規定了金屬鍍覆和化學處理的表示方法。本標准適用于金屬和非金屬制件上進行電鍍﹑化學鍍﹑化學處理和電化學處理的表示。注﹕對金屬鍍覆和化學處理有本標准未予規定的要求時﹐允許在有關的技朮文件中加以說明。B.表示方法﹕1.金屬鍍覆的符號按下列順序表示﹕/••1.1基體材料在圖樣或有關的技朮文件中有明確規定時﹐允許省略。1.2由多種鍍覆方法形成鍍層時﹐當某一鍍覆層的鍍覆方法不同于最左側標注的“鍍覆方法”時﹐應在該鍍覆層名稱的前面標出其鍍覆方法符號及間隔符號“•”。1.3鍍覆層特征﹑鍍覆層厚度或后處理無具體要求時﹐允許省略。例1．Fe/Ep•Cu10Ni15bCr0.3mc(鋼材﹐電鍍銅10μm以上﹐光亮鎳15μm以上﹐微裂紋鉻0.3μm以上)例2．Fe/Ep•Zn7•c2C(鋼材﹐電鍍鋅7μm以上﹐彩虹鉻酸鹽處理2級C型)例3．Cu/Ep•Ni5bCr0.3r(銅材﹐電鍍光亮鎳5μm以上﹐普通鉻0.3μm以上)例4．Fe/Ep•Cu20Ap•Ni10Cr0.3cf(鋼材﹐電鍍銅20μm以上﹐化學鍍鎳10μm以上﹐電鍍無裂紋0.3μm以上)例5．PL/Ep•Cu10bNi15bCr0.3(塑料﹐電鍍光亮銅10μm以上﹐光亮鎳15μm以上﹐普通鉻0.3μm以上。普通鉻符號r省略)2.化學處理和電化學處理的符號按下列順序表示﹕/••2.1基體材料在圖樣或有關的技朮文件中有明確規定時﹐允許省略。2.2若對化學處理或電化學處理的處理特征﹑后處理或顏色無具體要求時﹐允許省略。例1.Al/Et•A•Cl(BK)(鋁材﹐電化學處理﹐陽極氧化﹐著黑色﹐對陽極氧化方法無特定要求)例2.Cu/Ct•P(銅材﹐化學處理﹐鈍化)例3.Fe/Ct•MnPh(鋼材﹐化學處理﹐磷酸鹽處理)例4.Al/Et•Ec(鋁材﹐電化學處理﹐電解著色)C.表示符號﹕1.基體材料表示符號基體材料鍍覆方法鍍覆層名稱鍍覆層厚度鍍覆層特征后處理基體材料處理方法處理名稱處理特征后處理(顏色)第6頁，共17頁金屬材料用化學元素符號表示﹕合金材料用其主要成分的化學元素符號表示﹐非金屬材料用國際通用縮寫字母表示。常用基體材料的表示符號見表一。表一材料名稱符號鐵﹑鋼Fe銅及銅合金Cu鋁及鋁合金Al鋅及鋅合金Zn鎂及鎂合金Mg鈦及鈦合金Ti塑料PL硅酸鹽材料(陶瓷﹑玻璃等)CE其他非金屬NM2.鍍覆方法﹑處理方法表示符號﹕見表二表二方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍autocatalyticplatingAp電化學處理electrochemicaltreatmentE