表面贴装工程

表面贴装工程表面贴装工程--------关于关于AoiAoi的的介绍介绍目目录录SMASMAIIntroducentroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDAOIAOI的介绍的介绍为为什什么么使使用用AOIAOIAOI检查与人工检查的比较AOI的主要特点可可检检测测的的元元件件检检测测项项目目影影响响AOIAOI检检查查效效果果的的因因素素SMASMAIIntroducentroduceAOIAOI自动光学检查自动光学检查((AOI,AOI,AAutomatedutomatedOOpticalpticalIInspection)nspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCBPCB板上各种板上各种不同帖装错误及焊接缺陷不同帖装错误及焊接缺陷..PCBPCB板的范围可从细间距高密板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板度板到低密度大尺寸板,,并可提供在线检测方案并可提供在线检测方案,,以提高以提高生产效率生产效率,,及焊接质量及焊接质量..通过使用通过使用AOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具,,在装配工艺过程在装配工艺过程的早期查找和消除错误的早期查找和消除错误,,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制..早期发早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,,AOIAOI将减少修将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板理成本将避免报废不可修理的电路板..SMASMAIIntroducentroduce通过使用通过使用AOIAOI作为减少缺陷的工具作为减少缺陷的工具,,在装配工艺过程的早期在装配工艺过程的早期查找和消除错误查找和消除错误,,以实现良好的过程控制以实现良好的过程控制..早期发现缺陷将避免早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段将坏板送到随后的装配阶段,,AOIAOI将减少修理成本将避免报废不将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板可修理的电路板..由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,,因为它使手因为它使手工检查更加困难工检查更加困难..为了对这些发展作出反应，越来越多的原设为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用备制造商采用AOI.AOI.为为什什么么使使用用AOIAOIAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOI检查与人工检查的比较人工检查AOI检查人重要辅助检查时间正常正常持续性因人而异好可靠性因人而异较好准确性因人而异误点率高人重要辅助检查时间长短持续性差好可靠性差较好准确性因人而异误点率高pcb四分区（每个工位负责检查板的四分之一）pcb18*20及千个pad以下pcb18*20及千个pad以上AOI检查与人工检查的比较AOIAOISMASMAIIntroducentroduce11）高速检测系统）高速检测系统与与PCBPCB板帖装密度无关板帖装密度无关22）快速便捷的编程系统）快速便捷的编程系统--图形界面下进行图形界面下进行--运用帖装数据自动进行数据检测运用帖装数据自动进行数据检测--运用元件数据库进行检测数据的快速编辑运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主要特点44）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测自动化校正，达到高精度检测55）通过用墨水直接标记于）通过用墨水直接标记于PCBPCB板上或在操作显示器板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对上用图形错误表示来进行检测电的核对33）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测平光学成像处理技术进行检测AOIAOISMASMAIIntroducentroduce可可检检测测的的元元件件元件类型元件类型--矩形矩形chipchip元件（元件（08050805或更大）或更大）--圆柱形圆柱形chipchip元件元件--钽电解电容钽电解电容--线圈线圈--晶体管晶体管--排组排组--QFP,SOICQFP,SOIC（（0.4mm0.4mm间距或更大）间距或更大）--连接器连接器--异型元件异型元件AOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOI检检测测项项目目--无元件：与无元件：与PCBPCB板类型无关板类型无关--未对中：（脱离）未对中：（脱离）--极性相反：元件板性有标记极性相反：元件板性有标记--直立：编程设定直立：编程设定--焊接破裂：编程设定焊接破裂：编程设定--元件翻转：元件上下有不同的特征元件翻转：元件上下有不同的特征--错帖元件：元件间有不同特征错帖元件：元件间有不同特征--少锡：编程设定少锡：编程设定--翘脚：编程设定翘脚：编程设定--连焊：可检测连焊：可检测2020微米微米--无焊锡：编程设定无焊锡：编程设定--多锡：编程设定多锡：编程设定SMASMAIIntroducentroduce影影响响AOIAOI检检查查效效果果的的因因素素影响影响AOIAOI检查效果检查效果的因素的因素内部因素内部因素外部因素外部因素部部件件贴贴片片质质量量助助焊焊剂剂含含量量室室内内温温度度焊焊接接质质量量AOIAOI光光度度机机器器内内温温度度相相机机温温度度机机械械系系统统图图形形分分析析运运算算法法则则AOIAOISMASMAIIntroducentroduce序号缺陷原因解决方法1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊剂含量太高，的压力在再流焊过程中焊剂的减小锡膏中焊剂的含量流动导致元器件移动2桥接焊膏塌落增加锡膏金属含量或黏度焊膏太多减小丝网孔径，增加刮刀压力加热速度过快调整再流焊温度曲线3虚焊焊盘和元器件可焊性差加强PCB和元器件的筛选印刷参数不正确检查刮刀压力、速度再流焊温度和升温速度不当调整再流焊温度曲线不良原因列表不良原因列表SMASMAIIntroducentroduce序号缺陷原因解决方法4元器件竖立安放的位置移位调整印刷参数焊膏中焊剂使元器件浮起采用焊剂较少的焊膏印刷焊膏厚度不够增加焊膏厚度加热速度过快且不均匀调整再流焊温度曲线采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏6焊点锡过多丝网孔径过大减小丝网孔径焊膏黏度小增加锡膏黏度5焊点锡不足焊膏不足扩大丝网孔径焊盘和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸渍元件再流焊时间短加长再流焊时间不良原因列表不良原因列表SMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOISMASMAIIntroducentroduceAOIAOI