生产的实习报告范文【推荐4篇】

精编资料，供您参考生产的实习报告范文【推荐4篇】【前言导读】由三一刀客最美丽的网友为您分享整理的“生产的实习报告范文【推荐4篇】”文档资料，以供您学习参考，希望这篇文档对您有所帮助，喜欢就分享给朋友们呢！生产实习报告【第一篇】实习时间：7月6日上午实习地点：广东省广州市经济技术开发区东区宏明路实习单位：广州顶益食品有限公司实习内容：广州顶益食品有限公司负责生产顶益集团在广东的产品，其中最主要生产的是康师傅系列品牌的产品，产品种类包括方便面，饮料，饼干。这次我们去参观的是顶益集团方便面的生产线。在这里我简单描述一下康师傅方便面的生产流程。油炸方便面一般生产流程是：原料搅拌、混合→熟化→复合压片→连续压片→切条波纹、成形→蒸煮糊化→初冷→切断→折叠→分排→着味→油炸脱水→冷却→成品检验→分袋包装→成品装箱。康师傅的方便面的生产基本上完全按照上面的经典流程。实习体会：觉得面工厂里面太热了，这是因为方面便蒸煮过程产生的热量，里面的生产工具工人实在辛苦。发觉康师傅在生产方便面的时候并不完全自动化的，例如在成品检验，还有把餐具放进方便面里面这两个环节都是人工的。假如可以生产线实现全自动化的话，面的质量肯定还会提升。实现包装机高效、低损耗、自动检测等多功能才是该企业以后发展的方向。方便面中最贵的并不是面，而是它的酱料。酱料的调制是生产方便面里面最关键的一环，因为酱料生产算是企业机密，我们这次没有机会看得到，实在可惜。机械生产实习报告【第二篇】经过近三年的学习，我们迎来了大学专业课程学习中的一个重要实践环节—生产实习。老师给我们班上的全体同学做了实习动员，老师给我们布置了实习中要用心学习和了解的各项内容，出发前的准备工作，还有一精编资料，供您参考些注意事项。我们要认真刻苦，多观察多思考，完成老师布置的生产实习任务，我个人也把这次实习看作是对我大学三年来所学知识的一个检验，我想实习现场的一些设备和加工方法也许会用到我们从前学到的一些基本理论，我会认真地去理解和思考，按老师提供的一些知识点和要求内容去发现问题和寻找答案，认真学习工人师傅的爱岗敬业精神。通过这次生产实习，使我有机会接触和了解机械制造行业的一些实际知识，通过实习，也使我对机械装备和制造过程有了充分的了解和认识。一、实习目的本次实习是面向生产实际，通过走向社会和生产第一线，了解一般机械零件的加工过程、工艺方法、加工手段；了解各类机机械加工设备的特点和使用，为后续课程的学习打下基础。二、实习时间20xx年4月12月至20xx年4月30月三、实习单位、部门及其简介实习单位是xx第一机械制造集团公司，该公司为机械制造行业国家“一五”重点投资规划的特大型国有骨干企业，实习条件及管理工作规范，教学质量有保障。除了常见的机械加工设备，还拥有加工中心、数控机床、大型立式车床、机械手等先进的制造技术及其装备，该公司引进国外先进技术的奔驰重型卡车装配线处于国内一流水平四、实习内容4月12日，周一，校内实习动员。老师给概括的讲了实习内容、实习要求以及实习中的安全问题。4月13日，周二，实习准备。准备帽子，记录本，食宿用品等。4月14日—4月15日，出发至到达实习地点。4月16日，周五，19日，周一，在1实习。周五上午，进行安全教育和保密教育。在安全上，强调带帽子进厂；进厂后走安全xx；注意工作的吊车和行进中的电车；不在厂区内抽烟；不乱摸乱碰机械设备。在保密上，强调不允许携带存储介质；不允许复制东西；不允许拍照；不该问的不问。如产品的代号、独有工艺、原理图都是不允许外传的。周五下午，开始进入1实习。进厂前师傅强调：进厂后不动工人调整好的手柄。这两天的实习，让我对各式的机床有了进一步的了解。如卧式镗床、立式车床、坐标镗床、立式钻床。这两天的实习着重看了一些盘类零件的加工工艺过程。下面介绍下工件连接盘的加工工艺。a采用Q235钢材，其工艺流程为：精编资料，供您参考切割→车端面、内孔，镗孔→车端面，镗锥孔→划线→钻孔→去毛刺→最后检验4月20日—21日，周二，周三，在2实习。2其有8个车间：下料、热处理车间……在2期间，我明白了不同刀具的加工特点，并且学会了辨别不同刀具。在2的实习还重点看了箱体类零件的加工工艺过程。下面介绍工件B的加工工艺。B采用特种钢制造，其工艺流程为：下料→划线→刨台阶面→刨斜面→刨底边→铣两侧面→镗孔→去毛刺→检验→热处理→精刨台阶面、斜面、底面→精铣两侧面及划线铣缺口、镗孔→去毛刺→检验在这期间我们还重点看了插齿床的偏心轮原理。4月22日，周四。上午我们参观了3。从而对汽车有了初步了解。下午参观了4。4月23日，周五，在5实习。5主要进行冲压、装配、散热器、表面处理。其下有5个车间：冲压车间，表面处理车间，管件装配、焊接、散热器车间，大部件装配、方向盘、空气滤清器车间，机加车间。4月26日—27日，周一，周二，回程。4月28日—29日，整理实习日记并完成xx。4月30日，周五，成绩答辩。五、实习总结生产实习是教学计划中一个重要的实践性教学环节，虽然时间不长，但在实习的过程中，都学到了很多东西。在实习的过程中，我对于各种加工机床有了更加直观的了解，通过现场观看各种零件在机床上的加工过程，我对《机械制造技术基础》上所讲的夹具、定位方法、加工工序、工步等概念有了更加深入的认识；我了解到大多数零件生产工序大致有两种，一种是最原始的手摇手柄定位加工，精确性不高，要求工人有很强的操作能力；另一种是数控控制，由设备自动控制完成的，操作者只是装卸辅助，但这个前提是操作者会操作机器。实习中，我认识到书本理论知识与现实操作的差距，比如，在课堂上时说到自由度、刀具什么的都头头是道，可真正到了工厂里一问这个限定了几个自由度就蒙了，更别说辨认刀具了。但是，这也并不是说书本知识与实际生产完全脱节，在实习参观过程中，有好多知识都得到了体现。比如，我们在《机械制造技术基础》中所学的编制零件加工工序卡片，我在好多零件加工旁都看到了类似的卡片，和所学的差不多。另外，各种热处理方精编资料，供您参考法也同课堂上所说的一致。在实习中工人师傅也教了我们一些宝贵的经验。比如，在涉及到斜度计算时，1mm上角度1，长度差0。0003mm。这次实习，使我受益匪浅，通过实习，我认识到我们应该将课本与实际实习结合起来，通过两个课堂提高自己的能力，使自己更好的掌握所学知识。在实习中我对机械设计制造及其自动化全过程有了一个完整的感性认识，学到了生产技术与管理、加工设备及车间布置等方面的知识，验证、巩固、深化和扩充了所学的课程的理论知识。而我对生产实习的目的也有了更进一步的理解，我会认真的把实习的知识运用到我今后的学习当中，从中获取有帮助的知识，更好完成后续课程，并且把知识和学到的理论经验运用到我今后的工作中，它是我在学习生涯的一笔宝贵的财富！感谢指导老师和工厂师傅和技术人员给我们提供的这次机会，我会在今后加以实用，争取再创新，在社会的技术领域做出贡献。大学生生产实习报告【第三篇】一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成（DDS）信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线，知道了产品的生产流程，有了整体中国、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1、用软件画电路图精编资料，供您参考2、打印菲林纸3、曝光电路板4、显影5、腐蚀6、打孔7、连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1、走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2、线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。精编资料，供您参考2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。五、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35—65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银锡膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线精编资料，供您参考参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。六、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变