焊接的实习报告范文（最新4篇）

焊接的实习报告范文（最新4篇）熟读经书三百卷，才知修行学道难。大学生参加实习工作能够更好地提升自己，当我们实习结束之后，我们会被要求写实习总结，一份好的实习总结可以促使我们不断进步。那么如何写一份实习总结呢？急您所急，网友为朋友们了收集和编辑了“焊接的实习报告范文（最新4篇）”，更多信息请继续关注我们的网站。焊接的实习报告【第一篇】一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像，我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程：PCB版制作基本步骤：用软件化电路图，打印菲林纸，曝光电路板，显影，腐蚀，打孔，连接跳线。制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看此次录像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。二、无线电四厂实习体会通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程，了解了该厂的主要产品：直接数字合成(DDS)信号源；频标比对自动测试系统；铷原子频率标准和晶体频率标准；数字式频率特性测试仪；数字式毫伏表；交直流稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程，有了整体、全局的观念，初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程：1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题：1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。三、手工焊接实习总结操作步骤：1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点：1、焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。操作体会：1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容：用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。四、表贴焊接技术实习总结1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。5、检查焊接质量及修补。注意事项：1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不可加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。出现的问题及解决方案：1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立（曼哈顿现象）：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。6、冷焊（焊点表面偏暗、粗糙，与北汉无没有进行熔融）：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。五、收音机焊接装配调试总结安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。2、耳机插座XS。3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。4、变容二极管V1（注意极性方向标记）。5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。6、电解电容C18贴板装。7、发光二极管V2，注意高度。8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。调试：1、所有元器件焊接完成后目视检查。2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。3、搜索广播电台。4、调节收频段。5、调灵敏度（由电路及元器件决定，一般不用调整）。总装：1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。2、固定SMB，装外壳。3、将SMB准确位置放入壳内。4、装上中间螺钉。5、装电位器旋扭。6、装后盖。7、装卡子。检查：总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。六、音频放大电路焊接与调试实习总结音频放大电路电路图：该音频功率放大器制作简单，元件常见、易购买，容易组装，智能化高。特别是使用方便。在此过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都很仔细。还有在调试时，必须分步骤完成，否则很容易烧毁元件。七、工艺实习总结与体会通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在老师的指导下成功地完成了。焊接的实习报告【第二篇】一：实习目的1、熟悉手工焊锡的常用工具的使用。2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。3、焊接PCB电路板，调试制作的电路板。二：实习内容与时间安排第一阶段:实习说明、理论学习、元器件分发7月19日：实习安排说明、电子工艺基本技能技法学习、单片机开发系统演示。这是实习的第一天，司杨老师给我们介绍了一些基本的实习内容以及注意事项，让大家都准时来到实习地点，要把这次实习看做是一件很重要的课程来认真对待。虽然第一节课大家由于各种原因没有全部准时到实验室，但是经过老师的一番教诲，大家都懂得了准时的重要性。下午是由张海峰老师带领我们一起了解了电子工艺的基本发展历史和现状，并且讲解了许多关于焊接的知识。在这个过程中，由于是很多人一起在一个教室里，难免会有些热或者闷，很多人都觉得老师的这些讲解都是无意义的，甚至有的人有点反感，但是，那是不认真最终注定了是要付出代价的（像焊接与拆焊练习的时候不合格，最终的PCB板没有结果）。7月20日：单片机开发系统介绍、元器件分发、清点元件、查阅资料。这一天的任务就是大家一起认识了许多类型的元件，当听说我们这次的实习单单元件就涉及了76种时，我们这些孩子们瞬间有点难以接受，但是在我们真正见到这些元件以后，幼小的心灵才有点安稳，原来并不像我们想象中那么难，还是可以接受的。接下来的时间就是分发元件，这种像流水作业一样的分发元件，让我们对老师又有了新的看法，不愧是老师，这样的都能想到，不然那么多元件那么多人还真不知道怎么样才能把元件分下去。由于有了老师的指导，元件很快就分了下去，结果页很是让人满意，至少没有出现什么大的错误。第二阶段：基本练习7月21日：元器件分拣、元器件分装。这一天的实习，在我看来，就是为了锻炼大家，第一点就是锻炼大家是否认识各种元件，第二点就是锻炼大家的耐心，看你在面对那么多的小东西的时候能否保持平静的心态，做到不骄不躁，坚持到最后。上午分拣元件，下午每个人一包元件，把1000个元件分成每10个一小包，再装进一个大包里面，这就看大家是否手快了，而且还不能出错，总的来说，这一天还是很轻松的。7月22日：焊接练习7月23日：拆焊练习进入焊接练习就是考验大家的时候了，每个人发下去一个板子，我们就在上面焊了拆，拆了再焊，有的人很认真的在按照老师教的步骤练习，但是有些人却认为这没有必要，在这两天的实习中我学到了许多焊接的知识。在焊接的过程中，我明白了焊接的原理，即是：焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起。我在老师的指导下，更加了解焊接的步骤，即：左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。把电烙铁以45度左右夹角与焊盘接触，加热焊盘。待焊盘达到温度时，同样从与焊板成45度左右夹角方向送焊锡丝。待焊锡丝熔化一定量时，迅速撤离焊锡丝。最后撤离电烙铁。在焊接的过程中，我们应该注意：焊接的时间不能太久，大概心里默数1、2即可，然后再撤离焊锡丝，再撤离电烙铁，在撤离电烙铁时，也一样心里默数1、2即可；焊锡要适量，少了可能虚焊，多了又容易连一块。在焊的过程中，出现虚焊或则焊接不好，要把焊锡吸掉，重新再焊。在把焊锡吸掉的过程中，左手拿这吸锡器，右手拿着电烙铁，先把电烙铁与焊盘接触，加热焊锡，再将吸锡器靠近焊锡，按下吸锡器的按钮，就可以吧焊锡焊掉，重复多次，就可清除焊盘上的焊锡，注意不要将焊盘加热太久，以免把焊盘的铜片给吸掉。7月24日：基本焊接技能考核这一天的下午是我们2班的考核时间，老师给大家每人发了一个小的板子和一个芯片，同学们都认真的把自己技术发挥到极致，按照老师的讲解一个一个的把电阻焊在板子上，直到自己认为很满意的时候才去让老师检查，功夫不负有心人啊，我的检查结果竟然是A+，心里还算是很满意，后来老师又让我们把焊上去的元件给拆下来，其中最困难的要数那个芯片了，这真是焊上去容易取下来难啊，很多人都在这个上面浪费了不少时间。可能是拆的时候有点心急了，不小心弄下来4个铜片，结果得了A。第三阶段：单片机开发系统制作7月25、26日：单片机开发系统制作这两天的实习，实际上就是检验我们之前的练习情况，包括焊接与心态，因为很多的元件必须一一对应放到它的位置，有一个放错或者焊接不好的话都会影响最终的结果，导致调试结果不正确。PCB电路板的焊接：焊接的时候注意电解电容可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。注意事项：(1)外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。(2)一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉