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挠性印制板质量要求与性能规范1.范围本规范包括挠性印制板的质量与性能要求。此处所指的挠性印制板可以是单面板，双面板，多层板,或者刚挠结合多层板.所有这些板的结构可以包括或不包括增强层、镀通孔、和盲孔或埋孔.1.1目的本规范的目的是为依照IPC-2221和IPC-2223标准设计的挠性印制板提供质量要求与性能规范.1.2性能分级，印制板分类,安装用途1.2.1性能分级本规范认为,挠性印制板应依照其昀终使用时的性能要求划分等级.在IPC-6011规范中将性能分为三个等级，即第一级，第二级和第三级.1.2.2印制板分类依照性能要求,挠性印制板可以分为以下几类:类型1单面挠性印制板包含一层导电层，有或者没有增强层.类型2双面挠性印制板包含两层导电层以及镀通孔，有或者没有增强层类型3多层挠性印制板包含三层或更多导电层以及镀通孔，有或者没有增强层.类型4刚挠结合多层印制板包含三层或更多导电层，以及镀通孔。类型5挠性或刚挠结合多层印制板包含两层或更多导电层，无镀通孔。1.2.3安装使用类别A类安装过程中能承受弯曲B类能承受采购文件规定的动态弯曲C类高环境温度(超过105°C[221°F]).D类经UL认证.1.2.4采购的选择为达到采购目的,应该在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用的类别.采购文件应向供应商提供充分的数据以便供应商能按要求制造挠性印制板并保证采购方得到所需产品.采购文件中包含的信息列在IPC-D-325中.1.2.4.1(默认)选择采购文件应该在本规范内选择其要求。然而，在采购文件中没有作出明确规定的情况下,引用下列各项选择:性能级别–等级2安装使用类别–类别A1.2.5电镀工艺和表面涂覆用材料1.2.5.1基材在采购文件中应明确列出基材型号，级别，和类别.1.2.5.2电镀工艺电镀工艺用来提供印制板中孔的导电性。其类别可以分为以下各项:1.仅用酸性电镀铜工艺.2.仅用焦磷酸盐电镀铜.3.酸性和/或焦磷酸盐电镀铜.4.加成法/化学沉铜.1.2.5.3表面涂覆依照组装和昀终使用要求，表面涂覆工序可以是但不限于下列涂覆工序之一或几个工序的组合。采购文件应明确生产厂家.除非特别指定,涂覆层厚度应符合表1-1的规定.S焊料涂覆(表1-1)T电镀锡-铅(热熔)(表1-1)X类型S或T(表1-1)TLU电镀锡-铅(非热熔)(表1-1)G板边连接器用电镀金(表1-1)GS焊接用电镀金(表1-1)GWB-1线连接用电镀金(超声波焊接)GWB-2线连接用电镀金(热超声焊接)N板边连接器用电镀镍(表1-1)NB电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层(表1-1)OSP有机助焊保护剂(在储存和装配时作为可焊性保护)(表1-1)ENIG化镍浸金IS浸银IT浸锡C裸铜(表1-1)Y其它表1-1表面涂覆、表面电镀和涂覆层厚度的要求代号成品1级2级3级表面涂覆S裸铜表面焊料涂覆覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5T电镀锡-铅(热熔)（昀小厚度）覆盖且可焊5覆盖且可焊5覆盖且可焊5XS或T由代号决定TLU电镀锡-铅(非热熔)（昀小厚度）0.008mm0.008mm0.008mmG板边连接器用电镀金（昀小厚度）0.0008mm0.0008mm0.0013mmGS焊接用电镀金（昀大厚度）0.0008mm0.0008mm0.0008mmGWB-1线连接用电镀金(超声波)（昀小厚度）0.05μm0.05μm0.05μmGWB-2线连区域电镀金(热超0.0003mm0.0003mm0.0008mm声焊接)（昀小厚度）N板边连接器用电镀镍（昀小厚度）0.002mm0.0025mm0.0025mmNB电镀镍作为铜-锡之间扩散的阻碍层1（昀小厚度）0.001mm0.0013mm0.0013mmOSP有机助焊保护剂可焊可焊可焊化镍浸金0.003mm(昀小值)0.003mm(昀小值)0.003mm(昀小值)ENIG浸金0.05μm(昀小值)0.05μm(昀小值)0.05μm(昀小值)IS浸银可焊可焊可焊IT浸锡可焊可焊可焊C裸铜参见表3-10和或表3-11表面和孔电镀铜2（平均昀小值）孔类型20.0012mm0.0012mm0.0012mm类型3，4（不大于6层）0.025mm0.025mm0.025mm类型3，4（大于6层）0.035mm0.035mm0.035mm铜3昀小值（昀薄区）类型20.010mm0.010mm0.010mm类型3，4不大于6层0.020mm0.020mm0.020mm类型3，4大于6层0.030mm0.030mm0.030mm铜类型4盲孔4铜平均昀小值0.020mm0.020mm0.025mm铜昀小值（昀薄区）0.018mm0.018mm0.020mm铜类型4埋孔铜平均昀小值0.013mm0.015mm0.015mm铜昀小值（昀薄区）0.011mm0.013mm0.013mm1．镍镀层在锡-铅或焊料涂覆层下作为在高温工作环境下防止铜-锡间扩散形成合金的障碍层。2．用于表面和孔壁的电镀铜的厚度（1.2.5.2）3．对于孔径小于0.35mm和板厚孔径比大于3.5:1的3级板，孔电镀铜昀小厚度应为0.025mm4．低厚径比的盲孔指控制钻孔深度的盲孔（如激光钻孔、机械钻孔、等离子体蚀孔或感光成孔等）。所有镀孔的性能特征都应该达到本文件规范。5．参见3.3.52引用文件下列的规范文件在一定程度上是本规范的一部份.如果下列文件与本文件之间存在冲突,以本文件为准.2.1IPCIPC-T-50电子电路互连与封装的术语和定义IPC-DD-135用于多芯片组件的有机层间绝缘材料的质量规范IPC-CF-148印制板用涂树脂金属箔材料IPC-D-325印制印制板的文件要求IPC-A–600印制板的可接受要求IPC-TM-650测试方法手册2.1.1金相切片2.1.1.2使用半自动或全自动技术设备制备金相切片（备用法）2.3.15铜箔或镀层的纯度测定2.3.38表面有机污染物的测定2.3.39表面有机污染物识别测试（红外线分析法）2.4.1胶带测试镀层附着力2.4.2.1铜箔的弯曲疲劳与延展度测定2.4.3挠性印制线路材料的耐弯曲性测定2.4.3.1C挠性印制线路的弯曲疲劳和延展性测定2.4.18.1镀铜层的抗拉强度和延伸率测定2.4.20挠性印制线路的端点结合强度测定2.4.22弓曲与扭曲测定2.4.28.1胶带测试法测定阻焊漆附着力2.4.36已焊接元件镀通孔的返修模拟测试2.4.41.2应变计测定热膨胀系数2.5.7印制板的耐电压测试，2.6.1印制线路材料的防霉测定2.6.3印制板的耐湿性和绝缘强度测定2.6.4印制板的除气测定2.6.7.2印制板的热冲击和连续性测定2.6.8镀通孔的热应力测定IPC-QL-653检查/测试印制板、元件和材料的设备规范IPC-SM-840永久阻焊层的性能规范IPC-2221印制板设计的通用标准IPC-2223挠性印制板的设计标准IPC-2251高速电子电路的封装设计指南IPC-4101刚性多层印制板的基材规范IPC-4202挠性印制板用绝缘材料IPC-4203用于挠性印制板的涂覆有粘结剂的绝缘薄膜IPC-4204用于挠性印制板的覆金属箔挠性绝缘材料IPC-4552电子互连用化镍/浸金镀层要求IPC-4562印制板用铜箔性能IPC-6011印制板的通用性能规范IPC-7711/21A返工和修理指导IPC-9252特殊印制板的电测的指导和要求2.2相关工业的标准3J-STD–003印制板的可焊性测试J-STD–006用于电子焊接的电子级焊料合金、助焊剂的和无助焊剂的固体焊料的要求2.3联邦标准4SAE-AMS-QQ-N-290电镀镍(电沉积)2.4美国材料及试验协会5ASTMB488工程用电镀金镀层标准规范ASTMB579电镀锡-铅合金镀层的标准规范2.5国家电子制造业者协会6NEMALI–1工业化的层压热固化产品2.6美国质量协会7H0862零缺陷抽样方案3质量要求依照本规范制造的挠性印制板应符合或超过采购文件所要求的全部性能级别要求。虽然这些性能要求质量的一致性可以由特定的质量控制测试板来检验，这些性能要求适用于全部挠性印制板或抽样，也适用于挠性印制板成品板.这些要求是基于假定挠性印制板符合适当的设计标准而提出的.3.1术语和定义3.1.1覆盖层覆盖在挠性印制板导电图形上的外部绝缘层，有开窗口或孔以便接入。3.1.2覆盖膜一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上，以达到绝缘的目的。3.1.3覆盖涂层用液态涂覆或感光成像的方法在导电图形上形成的介质层。3.2材料用于制造挠性印制板的材料都应该符合相应的规范和采购文件规定。用户有职责在采购文件中规定符合规范和昀终使用条件的材料。注意：如有可能，应向供货方提供所购材料的信息，从而使得购货满足本规范的要求.如有必要，还要相应更新采购文件。3.2.1挠性材料的选择覆金属箔挠性材料和粘结剂涂覆的绝缘薄膜的生产，制造商可以按IPC-4562，IPC-4202和IPC-4203进行.此外,有特殊要求时，材料可按IPC-4204规定进行替换.3.2.2多层挠性印制板的层压板和粘接材料覆金属层压板，未覆金属层压板，粘接材料(半固化片)材料应按照IPC-4101，IPC-4202，IPC-4203，IPC-4204,或NEMALI1-1989的规定选择使用。规范的编号，覆金属箔类型和金属厚度(重量)应该在采购文件中指定.当有特定的需求时,必须在材料的采购文件中规定.3.2.3外层粘接材料挠性印制板外层散热板或增强层的粘接材料应按照IPC-4202,IPC-4203,IPC-4204选用,或采购文件指定的材料.3.2.4其它的绝缘材料感光绝缘材料应按照IPC-DD-135选择且在采购文件上指定.其它的绝缘材料应在采购文件指定.3.2.5金属箔铜箔应符合IPC-4562规范.如果铜箔类型、等级、厚度、提高粘结力处理、轮廓等对挠性印制板的性能至关重要，应该在设计总图中加以规定。涂树脂铜箔应符合IPC-CF-148规范.抗蚀金属箔应符合可适用规格和采购文件.3.2.6金属镀层和涂层在3.2.6.1到3.2.6.8中提到的镀层/涂层的厚度应该与表1-1一致，但S与T的厚度要求值例外。涂层S与T的目检与可焊性验收测试应符合J-STD-003.覆盖层和金属的涂层要求不适用于垂直的导体边缘;导体表面不需要焊接的区域可以露铜，但必须满足3.5.6.7节的要求。选择的镀层/涂层应该限制在采购文件规定的范围内.注意:可焊性试验应该根据J-STD-003中的规范由供应方规定;在没有规定的情况下，供应商应按2类要求测试(不需要蒸气老化处理).3.2.6.1化学镀和涂覆化学镀和涂覆应满足后续电镀的要求，可以是化学镀，真空沉积金属,也可以是金属的或非金属的导电涂层.3.2.6.2电镀铜当指定用电镀铜的时候,应符合下列的标准。测试的频率应该由制造商确定以保证工序控制.a)当按IPC-TM-650规范中的2.3.15方法测试时,铜的纯度应不小于99.50%.b)当按IPC-TM-650规范中的2.4.18.1方法测试时，无需该测试方法中第5部分的烘烤步骤，使用0.05mm-0.1mm厚的样品，其抗张强度不低于248Mpa，延伸率不低于12%。c)当按IPC-TM-650规范中的2.4.2.1方法测试时，延展性应不低于30%.3.2.6.3加成法沉铜加成法/化学沉铜作为主要的导体金属时，应符合本规范的要求.3.2.6.4锡-铅电镀的锡-铅镀层应符合ASTM-B-579规范的组成(锡含量为50%-70%)要求.除非选择不需热熔，通常都应进行热熔，厚度应符合表1-1.3.2.6.5焊料涂覆根据J-STM-006规范，作为焊料涂覆的焊料有Sn60A，Sn60C，Pb40A，Pb36A，Pb36B,Pb36C，Sn63A，Sn63C或Pb37A。3.2.6.6镀镍电镀镍应符合SAEAMSQQ-N-290的2级要求。3.2.6.7电镀金电镀金层应符合ASTMB488的要求，金的纯度，硬度和厚度应在采购文件中规