通信工程实习报告范文【范例4篇】

通信工程实习报告范文【范例4篇】通信工程实习报告范文9精选通行工程应用领域广泛，发展迅速，是推动信息产业发展和提升传统产业的主干专业。报告就是把一个时段的学习、工作或其完成情况进行一次全面系统的汇报,它可以帮助我们有寻找学习和工作中的规律。以下是网友分享的“通信工程实习报告范文【范例4篇】”，欢迎大家借鉴与参考！通信工程实习报告【第一篇】在通信可以日益发展强大的今天，通信质量也力求精益求精。作为通信电缆的生产厂家，想要立于不败之地，那么产品的质量必须有严格的要求。所以在生产中，每一个生产环节都是出现质量问题的.关键，所以要注意、研究的环节很多，在此不能一一列举，下面以本人之间，对以下几个问题稍作分析。在串联工序中，最主要的问题是铜丝的线径控制，例如我公司对直径是0。4毫米的铜丝单线的导体直径控制在0.385~0.390mm。绝缘外径控制在0.67~0.69mm。所以要想得到精度如此高的技术指标，必须每一个影响线径的因素都要考虑，否则生产的产品就是不合格的。影响导线直径的最主要的因素是出口拉丝模，它是生产不同线径的铜丝的决定性因素，退火柜的退火电压、牵引力和收线张力都是影响导体线径的因素。若机器设备出现问题了，也可能造成对线径的影响，如出口模的损毁或出口边缘的不光滑。绝缘外径的确定，主要是由挤塑机的出胶量和收线的速度有关，绝缘外径的大小与挤塑机出胶量成正比，与收线架的收线速度成反比。出胶量的大小与螺杆的转速是成正比的，不过对测径仪设定产品的线径后，测径仪根据实际产品外径和理想值上下相比较，自动反馈到挤塑机和收线架，可以起到对机器的速度进行微调的作用。还与各区的温度调节有关，如果各区的温度控制不当，那么挤塑机挤出来的绝缘料可能太稀不易控制，或把护套料烧焦出料不畅。都是造成线径不合格的原因绞对工序看似简单。但是它的作用不容忽略的，它不仅是将两个不同色谱的单线绞合在一起形成回路，更重要的是它不同色谱采用不同的节距(经过严密计算精选出来的)，绞对后可以消除回路间的电磁干扰现象和线对间的串音。绞对工序的要求直接影响电缆的电器性能，是我们优质通信元件生产应着重注意的，所以绞对工序是我们看似最简单，但是有着重要技术指标的工序环节。护套工序是通信电缆生产的最后一道工序，也是最关键的一道工序，如果操作不慎，那么酿成的后果损失是巨大的，不但员工的劳动成效得不到体现，而且造成昂贵的原材料和资源的浪费，还增加了公司产品的成本，降低了企业的效益。因此，护套工序的工作一旦开始就不能停止，必须保证生产的连续性。护套工序的核心技术在挤塑机，我公司生产市内通信用电缆大多都是用的长径比是25：1的挤塑机，挤塑机各区温度的控制和模芯模套的选择是关键。温度控制不当，护套料融化不合格，若护套料被烧焦了，可能使挤塑机机头内堵塞，也可能由于护套料太软而使护套偏心，出料必须与收线速度同步。模芯模套的选择与安装要根据电缆的规格来精确计算而确定，不宜大，更不宜小。模芯模套的安装中心要严格在同一个水平线上，才能保证护套部偏心。在质量检测中，最重要的是认真和责任心，这是质量检测工作人员应必备的素质，使用螺旋测微器(千分尺)测量单线的导体外径和绝缘外径时，在正确测量的前提下，想要得到正确的结果，必须保证对测量对象保留原型，单线不能用力拉，更不能测量时螺旋测微器用力过大，否则测量值的误差将增大，测量结果将失效。后道检测中，熟练是关键。尤其是在测量通断和测量导线直流电阻时，只有熟练才能提高工作效率且保证测量准确。我公司还有dcm全自动测试仪，dcm机能对电缆的一次参数、二次参数进行一次性测量，可测量的参数有：衰减，串音，电容不平衡，电容，电阻，电阻不平衡等。实习心得体会光阴似箭，转眼间，一个月的实习时间即将结束。至于我的总体感觉，就用四个字来概括，那就是“轻松，扎实”。在这一个月中，安排我主要以自由学习为主的学习方式，我学到了很多生产工艺上的知识。作为一名初来乍到的大学生，也初步步入了社会，融入到了__，来到这里，每天我的心里都很愉悦，在其中，我并没有人们所谓步入社会后，为了物质利益而所谓的尔虞我诈，勾心斗角。而更确切的说是进入了一个关系和谐，团结奋斗，积极向上的团队，大家每一个忙碌的身影上都带着微笑。有性格豪爽，工作敬业负责的经理上司，有自信而稳重的主任，有幽默且喜欢开玩笑的师傅张立伟，更有热心，乐于助人的同事们。在我工作学习中遇到问题时，都能给我耐心细致的讲解。学习质量检测时，同事们都能以一个学哥的态度来耐心的教我。测量中注意的问题、测量方法、仪器的使用以及工艺标准要求，都一一细致的说给我听。我虽然说话部多，不善于表达，但是我由衷的感谢他们。就连车间的工人师傅都能容忍我初来乍到的疏忽与错误，在一次成缆工序中，我帮一位工人师傅穿线，由于我的不慎导致了好几次的开机断线，在接线时，师傅们并没有生气，还耐心的给我讲解我造成断线的原因，以及由于机器老化坏损而性能不良的特性及其最好的应对方法。大家的关照，对于我一个不爱发问的学习者来说，无疑是最大的动力。现在我可以说：选择__，我选对了。经过一个月的实习。我学到了很多东西，更理解了工作的真谛。我有信心做号一名技术工作者，做一名优秀的__人。通信工程实习报告【第二篇】一、实习目的大学四年的课程学习已经结束，理论知识学了很多，但是实际的动手操作能力和工作经验严重缺乏;为了弥补这方面的不足，我选择了一家和我专业相关的公司实习，从事手机硬件研发的工作。通过毕业实习工作能使我把在基础课、专业课中所学的基本理论、基本知识和基本技能运用到实际工作中，为今后从事研究工作奠定基础。通过毕业实习，培养、锻炼和提高我实事求是、遵纪守法、敬业乐业的素质以及吃苦耐劳、开拓进取和创新精神，增强社会适应能力和社会化能力。二、实习单位及岗位介绍__通信科技有限公司是一家专业从事嵌入式移动通讯终端设备产品的设计、测试技术服务的高科技设计公司，致力于GSM/GPRS，CDMA2000(EVDO)，WCDMA及TD-SCDMA等通信技术终端的研发和产品化，主要研发人员拥有平均超过5年的丰富专业经验，能提供从结构设计(MD)，硬件设计(HW)、软件设计(SW)、射频设计(RF)、生产制造(Manufacturing)，测试(TE)到品质保障(QA)的全套高、中、低端移动终端方案及无线通讯方案设计，能够提供全方位多层次的服务及满足客户需求的高性价比方案设计。随着第三代移动通讯技术3G(WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA)在全球的不断发展，公司开始在3G领域加大研发投入并与世界领先的3G芯片设计公司签订了CDMA2000/WCDMA专利许可协议，准备推出基于最新Google智能平台Andriod的3G终端解决方案。此外，为配合智能手机平台的蓬勃发展，也在不断加大Android/WindowsMobile等智能平台方案的研发投入。手机硬件工程师主要负责手机GSM，CDMA2000，WCDMA系统及其相关baseband系统电路设计及调试.三、实习内容及过程这次实习的主要内容是熟悉手机硬件结构、原理以及硬件电路的调试工作。实习时间从20__年3月1日到20__年4月23日。具体实习工作进程如下：第一周：学习PADSLogic和PADSLayout软件的使用，熟悉该软件的工作界面和菜单、工具条等的使用，掌握其基本功能和基本操作以及电路设计规则;学会看原理图，并会绘制简单的原理图。第二周：练习热风枪和恒温电烙铁的使用，学习贴片元件、IC、屏蔽盖、液晶屏、摄像头等的焊接和拆卸方法。第三周：学习手机硬件的结构和原理以及硬件电路的调试方法，学会拆装各种手机。第四周到第五周：学习对照电路原理图修改手机主板，使用下载工具下载对应的驱动软件到手机，并对手机进行校准。第六周到第七周：学习液晶屏、摄像头、TP、按键FPC等的验证方法，并进行简单的问题分析和故障处理。为期七周的实习让我学到了很多东西，硕果累累，总的说来有如下几点：(1)通过指导和学习教程，熟悉了PADS软件的工作界面和菜单、工具条的使用，掌握了其基本的功能和操作方法。学会了看原理图，会绘制简单的原理图，并且学会了相关的设置和参数的修改以及电路设计规则等。(2)在使用热风枪时，左手握热风枪要竖直或者倾斜一个小角度，温度和风速要根据不同的元件特性来决定;右手持镊子也要稳，千万不能抖动。由于手机主板上贴的都是0402、0603或者0805等规格的很小的贴片元件，而且分布很密集，在风枪吹热熔的情况下，镊子稍微抖动，就会把旁边的器件全部弄乱。在使用热风枪焊接IC时，先要将IC根据板上的丝印放置好，然后用热风枪将IC吹上去，风枪温度不能太高，风速也不能过大;温度太高会把IC烧坏，风速过大会把IC吹跑;也不能用镊子按压IC，否则会将IC底部的焊脚全部粘连在一起，必要的时候使用适量的助焊剂，有助于焊接。(3)在使用恒温平口电烙铁焊接液晶显示屏时，要先在焊盘上上锡，再将液晶屏焊上去，这期间不需用焊锡，焊上固定后，再来进行补锡;可使用适量助焊剂，防止PIN脚粘连。拆卸液晶屏时，要先在焊接处加适量的焊锡，然后沿着焊盘拖动烙铁，在焊锡充分融化的情况下，将屏轻轻取下，切不可用力撕扯。摄像头的焊接和拆卸方法和液晶屏的操作一样，只是摄像头的PIN脚更密集，因此，对技术和熟练程度要求更高，焊接和拆卸过程中更要小心。(4)手机的工作电压为3.7V左右，因此在给手机供电时，电压不能太高，正负极也不能接反，否则会烧毁一些元器件和芯片，严重的把整个主板给烧掉。所以，在给手机供电时，要注意观察电压值，接入电压时要看清正负极。(5)在点亮液晶屏的过程中会遇到很多问题，有时候屏不亮或者是白屏，有可能是拷贝的软件不对，这时就要选择最新版本的软件;也有可能是屏的型号选择不对，可以尝试使用换屏工具进行屏的型号转换。有时候开机后要先进行TP校准，若无TP，可用TouchPanal工具，关掉开机TP校准，这样就可以进行其它相关操作了。(6)TP是很脆弱的东西，因此在进行相关操作时要特别小心，不能用力过度。TP的验证，要区分是电阻TP，还是电容TP;电阻TP是用指甲触摸的，电容TP是用指头触摸，而不是指甲。验证TP时，要看TP校准能不能顺利通过，上下左右方向是否正确，且分别点击TP四个角落，看对应区域是否有响应，还要看在手写过程中是否有断笔、飞笔现象。若TP能操作，只是方向不对，或者不灵敏，就需要进行软件调试和修改。(7)有的摄像头是焊接到主板上的，有的则是直接扣到主板上的，但无论是焊接的还是扣上去的，都要注意PIN脚的顺序和方向，一般会有丝印标注，若没有丝印，就要参照摄像头的结构图。摄像头装上后，若不能成像，首先要检查有没有焊接错误或者有没有扣好。如果不是这个问题，就要考虑驱动软件选择对不对，可以重新下载驱动软件试试;而且，前后摄像头型号不一样，选择驱动时要区分清楚。在验证摄像头时，不仅要看是否可以成像，上下左右方向是否有正确，还要看闪光灯能否正常工作，能否拍照，待机电流等等，这些都是我们要验证的项目。在摄像头验证过程中，若发现颜色显示不对，首先要看液晶屏本身颜色是不是正常，若不正常，就换用其它好屏，如果颜色还是有问题，则需要软件调。成像时，若是上下或左右180度旋转，可以软件解决;如果是90度旋转，则摄像头要重新打样生产。进入摄像头后，发现不能使用摄像头或者只能使用其中一个，就应该考虑更换软件，按照摄像头的规格，选择合适的驱动，并且前后摄像头要分别正确选择。(8)待机电流是手机很重要的一个技术指标，直接关系到待机时间和电池的使用寿命。待机电流要分别测试未装摄像头、装上摄像头但未进入和进入摄像头并且退出后的待机电流。以不超过1mA为标准，若超过1mA，就要进行问题分析。若在未装摄像头时待机电流过大，则机子本身有问题;若在装上摄像头但未进入时待机电流过大，则摄像头在设计上有某种缺陷;若进入摄像头再退出后待机电流大，但在其它情况下待机电流正常，那么软件需要修改。(9)每个按键必须有各自独立的键值和键号，且互不相同。看键值和键号有以下几种方法：①若有TP，可以在拨号界面输入x#08