2023年车间实训报告心得体会范文【汇编4篇】

1/152023年车间实训报告心得体会范文【汇编4篇】我们得到了一些心得体会以后，应该马上记录下来，写心得体会，这样能够给人努力向前的动力。那么你知道心得体会如何写吗？以下是网友帮大家分享的“2023年车间实训报告心得体会范文【汇编4篇】”，欢迎大家借鉴与参考，希望对您的写作有所帮助。车间实训报告心得体会【第一篇】我们大学生已走过的人生旅途大都是在学校中度过的，因而目前对外界的了解只能是很肤浅的，但是我们能不能等到走出校门后再去深入地了解社会显然不就应。如果我们带着僵硬的书本知识走向社会，必定四处碰壁，耽搁我们大好的青春年华。大学期间进工厂实习以及接触社会是很必要的。只有我们对实际的东西有较为深刻的了解，才能更有意识地在大学期间多学一些对社会有用的东西，从而我们走出社会后才能更快地适应社会，更好地为人民服务。因此20xx年4月10号，我们高分子03-1班便开始了我们为期一周的工厂实习。为了今后实际工作的需要，为了接触广阔的社会，丰富我们的知识和阅历。进工厂实习是一个很好的办法。马克思主义哲学唯物辩证论的一个最显著的特点，就是强调它的实践性。这次实习的主要目的是使我对与专业密切相关的一些产品的2/15生产流程有了进一步的了解。比如了解中空吹塑、注塑成型过程及其结构以及轮胎等产品的具体生产流程。4月10号，星期一下午，我们的首站是位于本校内的茂名金鹰制罐厂。首先我们听了厂的负责人给我们讲了有关中空吹塑机和注塑机的生产原理和流程。中空吹塑机的产原理：将聚乙烯原料投入到吹塑机，加热到熔融状态，再从吹塑机的直角机头挤出管坯，当管坯到达要求的长度时，迅速合模，切断管坯，并在管坯中注入压缩气体，使模具中的管坯吹胀成型。在工厂中我们也认识了原材料高密度聚乙烯和红色母的形状和破碎机，混色机等的生产设备。也了解了一些生产的相关参数和混合的比例。在跟生产工人的交谈中也了解到他们的日生产量大概是一千个左右。每一天是工作8个小时。生产出来的产品主要是用来装润滑油。20xx年4月11号星期二上午我们的第二站是高州市飞碟轮胎工业有限公司首先该产的带队人给我们简单的讲解了该公司的介绍，下面是我从互联网上找到的有关该公司的一些简介：飞碟公司是全国力车胎、摩托车胎生产的重点企业，拥有先进的轮胎设备及检测设备;年生产摩托车轮胎、自行车轮胎潜力万套以上;摩托车胎有代号、公制、小轮径三大系列的普通型轮胎、加强3/15型轮胎、真空胎、自补胎等80多个品种;自行车胎有直边、钩边、软边三大系列的普通型轮胎、加强型轮胎、精品胎、彩色胎等100多个品种。公司有30多年的轮胎生产经验，飞碟牌轮胎已透过国家ccc强制性产品认证，先后被评为省优、部优和国家a级产品，茂名市十大工业品牌之一.接下来我们便参观了该厂的生产过程，从领队人那得知轮胎主要原材料--优质天然橡胶由泰国橡胶公司直供;飞碟公司和茂名永业股份有限公司强强合作，由茂名永业直供高性能的n234炭黑作轮胎的补强材料，使产品更耐磨、耐载.飞碟公司引进的auto-cad技术进行轮胎设计，从而大大缩短了新产品开发周期，提高产品精度.飞碟公司采用了国际上先进的生产技术:成型弹簧反包、精度高;硫化电脑自动控制;密炼采用橡胶共溶的薄膜包装后自动投料;压延采用自动调节的高精度四辊压延机压延复胶;橡胶加工采用生物凝固技术代替酸凝固，从根本上保证了橡胶优异性能.20xx年4月12号和14号广东茂名众和化塑有限公司的5个分厂，分别是茂名众和谷远高分子材料公司化塑1厂，茂名众和谷远高分子材料公司化塑3厂ffs重包装膜，茂名众和化塑呈驰mps丁苯透明抗冲树脂，广东茂名众和金塑包装制品公司在这两天的实习中我们学到了更多的东西，能够说大大的开阔了我们的眼界。1.从中我了解到了以塑木复合材料代替木材，不仅仅能够4/15少我国未对木材的需求量、节约超多的森林资源，而且缓解了我国白色污染日益严重的问题。为固体废旧物的综合利用带给了一条新的途径。它是一项利用废弃资源综合开发、变废宝、既具有很高的经济效益、又具有良好的社会效益的可持续发展特点的环保型项目。目前，塑木复合材料已广泛用于建筑、装饰、包、运输、仓储等民用和商用领域。2.通信电缆护套料产品采用美国联炭公司(ucc)工艺技术生产的线性乙烯电缆专用树脂为基料，加入炭黑和多种添加剂，经混炼、塑化、造粒而成。3.编织袋产品以茂名乙烯生产的优质产品为原料，经先进的设备和工艺精心加工而成本产品具有强度大、包装牢固、防潮、防水的特点;且外观美、容易码垛、搬运和运输方便及包装费用低廉。适用于化工产品、化肥、饲料、粮食、水泥、矿沙等粒状、块状、粉状等固态物质的包装。4.丁苯透明抗冲树脂以其透明、抗冲、无毒、高光泽、易加工、极易与其它聚合物共混的优越性能，使其成为二十世纪未发展最为迅速的一种高新材料。广泛应用于包装、医疗器件、家电、玩具、鞋业、高档日用和办公用品等领域。其薄膜具有高透明、刚性、柔韧、光亮等显暑优点，用途广泛，另一重要用途是与各种塑料，如gpps、san、pp等的改性，制成各种用途的塑料合金，极具发展潜力。本产品可采用注射成型、片材挤出、热成型、吹塑成型、流延薄膜挤出等加工方法。5/15虽说只有一周的时间，但还是觉得收获满大的。感受颇深的一点是，理论学习是业务实战的基础，但实际工作与理论的阐述又是多么的不同，在工作的闲暇之间，在同一些工作多年的工人的交谈中，深知，在工作岗位上，有着良好的业务潜力是基础潜力。因此，对于我们这些在校的大学生，掌握好牢固的专业知识就显得尤其重要了。还有一点就是在进行自身相对循环重复的工作中，不仅仅应持续工作的质量及效率，还应具备创新精神。当我在一个分厂看到有些包装袋是用英文打印时，虽基本能看懂大概的意思，但个别的专业单词还是没看懂，呵呵，最后意识到高分子专业英语的重要性了。在实习的过程中，自己学到了许多原先在课本上学不到的东西，而且能够使自己更进一步接近社会，接近企业。也发现了自己看问题的角度，思考问题的方式逐渐开拓，这与实践密不可分，在实习过程中，我又一次感受充实，感受成长。车间实训报告心得体会【第二篇】一、实习内容1.smt技术的认识smt全称surfacemountedtechnology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：6/15①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用smt之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%；②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低；③高频能力好，减少了电磁和射频干扰；④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。2.元器件的识别①smt车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20%当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差。当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差。②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、7/15高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点；并且具有良好的焊锡性及耐热性。③特殊元件放于干燥箱中，湿度＜10%。3.smt常用知识①进入smt车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%10%。③smt常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。④目前smt最常使用的焊锡膏sn和pb的含量各为：63sn37pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。4.smt主要工艺流程和注意事项流程为：锡膏印刷――→元件贴装――→回流焊接――→aoi光学检验――→合格运走→不合格维修①印刷，使用锡膏印刷机，是smt生产线的最前端。其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的pcb板。8/15所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比pcb板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机，位于smt生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(pcb)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。贴装常见问题：元件吸取错误，可能的原因有1真空压强不足2吸嘴磨损、变形3供料器影响4吸取高度影响5片式元件来料问题。元件识别错误，主要原因有1元件厚度错误2元件视觉检查错误飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有1元件厚度设置错误2pcb板厚度设置错误3pcb自身原因。③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与pcb板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于smt生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。9/15优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。焊接通道分为4个区域:1预热区（加热通道的25%~33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。2侵濡区（加热通道的33%~50%）：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使pcb在到达回函去前各部分温度一致。要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度＜2℃/秒3回焊区锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。4冷却区要求降温速率＜4℃/秒冷却终止温度最好不高于75℃若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂；若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒10/15结构，使焊点强度变差。④aoi光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机（aoi），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡、无锡、短接、漏料、极性移位、