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0股票简称：康强电子股票代码：002119宁波康强电子股份有限公司NinbboKangqiangElectronicsCo.,Ltd浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号非公开发行股票预案二零一一年五月十八日1发行人声明宁波康强电子股份有限公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺：本次非公开发行股票预案不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，对本次非公开发行股票预案的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。本次非公开发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次非公开发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。宁波康强电子股份有限公司本次非公开发行股票预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。中国证券监督管理委员会，其他政府部门对本次非公开发行所做的任何决定或意见，均不表明其对本发行人股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或保证，任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。2重要提示1、宁波康强电子股份有限公司本次非公开发行股票方案已经公司第三届董事会第十八次会议审议通过，尚需取得公司股东大会批准以及中国证监会核准。2、本次非公开发行的发行对象为包括本公司实际控制人之一郑康定在内的不超过十名特定投资者，除郑康定外的其他发行对象的范围为：境内注册的证券投资基金、证券公司、财务公司、资产管理公司、保险机构、信托投资公司（以其自有资金）、QFII以及其他合格的投资者等符合规定的相关特定对象。证券投资基金管理公司以多个投资账户持有股份的，视为一个发行对象，信托投资公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。3、本次发行后，公司实际控制人将不会发生变化。本次非公开发行股票数量不超过5700万股（含5700万股），具体发行数量将提请股东大会授权公司董事会与保荐机构（主承销商）协商确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，本次非公开发行的数量相应调整。4、本次非公开发行的定价基准日为第三届董事会第十八次会议决议公告日（2011年5月20日），发行价格不低于定价基准日（本次非公开发行股票的董事会决议公告日）前二十个交易日公司股票均价的90%，即发行价格不低于11.09元/股。具体发行价格将在取得发行核准批文后，根据发行对象申购报价的情况，遵照价格优先的原则确定。若公司股票在定价基准日至发行日期间有派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项的，应对发行底价进行除权除息处理。5、本次非公开发行股票募集资金总额不超过63,213万元，扣除发行费用后净额将用于投入“年产3000万条高密度集成电路框架（QFN）生产线项目”和“年产50亿只平面阵列式LED框架生产线（一期）项目”；若本次募集资金不能满足拟投入项目金额数，差额部分将由公司以自有资金、银行贷款等方式补足。本次募集资金到位之前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。6、本次非公开发行完成后，公司的股权分布仍符合《深圳证券交易所股票上市规则》规定的上市条件。7、根据有关法律法规的规定，本次非公开发行方案尚需公司股东大会审议批准并报中国证监会核准。3释义本预案中，除非文意另有所指，下列简称具有如下特定意义：公司、本公司、发行人、康强电子指宁波康强电子股份有限公司本次非公开发行股票、本次非公开发行、本次发行指宁波康强电子股份有限公司拟以非公开发行股票的方式向特定对象发行股票发行方案指康强电子本次非公开发行股票方案定价基准日指本次非公开发行股票的董事会决议公告日宁波普利赛思指宁波普利赛思电子有限公司，本公司第一大股东宁波司麦司指宁波司麦司电子科技有限公司，即原宁波经济技术开发区康盛贸易有限公司、后更名为宁波市鄞州康盛贸易有限公司，后更为本名，本公司第二大股东WSTS指国际半导体贸易统计组织02专项指《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，其是国家重大课题之一3G移动通信指3G（3rd-generation）是第三代移动通信技术的简称，是指支持高速数据传输的蜂窝移动通讯技术IC指集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路LED指LightEmittingDiode的缩写，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光QFN指Quadflatnon-leadedpackage的缩写，四侧无引脚扁平封装QFP指quadflatpackage的缩写，四侧引脚扁平封装DIP指DualIn-linePackage的缩写，双列直插式封装SOP指SmallOutlinePackage的缩写，小外形塑料封装SMT指SurfaceMountTechnology的缩写，表面安装技术BGA指Ballgridarray的缩写，球栅阵列封装4目录第一节本次非公开发行股票方案概要.............................5一、发行人基本情况.........................................5二、本次非公开发行的背景和目的.............................5三、发行对象及其与公司的关系...............................8四、本次非公开发行股票方案概要.............................8五、本次发行是否构成关联交易..............................10六、本次发行是否导致公司控制权发生变化....................10七、本次非公开发行的审批程序..............................11第二节发行对象基本情况......................................11一、发行对象的基本情况....................................11二、附条件生效的股份认购合同的内容摘要....................13第三节董事会关于本次募集资金使用的可行性分析..................15一、本次募投项目概况......................................15二、本次募集资金投资项目的基本情况........................15三、本次募集资金投资项目的发展前景........................18四、本次募集资金投资对公司经营管理、财务状况等的影响......24第四节董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析...............24一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构、业务结构的变化情况......................................24二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况..25三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况..............................................25四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被控股股东及其关联人占用的情形，或公司为控股股东及其关联人提供担保的情形..............25五、公司负债结构是否合理，是否存在通过本次发行大量增加负债（包括或有负债）的情况，是否存在负债比例过低、财务成本不合理的情况....26六、本次股票发行相关的风险说明............................265第一节本次非公开发行股票方案概要一、发行人基本情况发行人中文名称：宁波康强电子股份有限公司发行人英文名称：NingboKangqiangElectronicsCo.,LTD发行人注册地址：浙江省宁波市鄞州投资创业中心金源路988号法定代表人：郑康定股票简称：康强电子股票代码：002119股票上市地：深圳证券交易所联系电话：0574-56807119公司网址：电子邮箱：board@kangqiang.com经营范围制造和销售各种引线框架及半导体元器件，半导体元器件键合金丝和蒸发用金丝，键合铜丝，合金铜丝，智能卡载带，提供售后服务二、本次非公开发行的背景和目的（一）本次非公开发行的背景1、行业发展前景良好在经历2008年到2009年的下滑之后，半导体市场大幅反弹，结束了连续几年来的低迷发展态势，根据商务部统计数据，2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年。根据WSTS（国际半导体贸易统计组织）的最新预测，从全球市场来看，WSTS预计2010年全球半导体出货金额为3004亿美元，2011年半导体市场增长预计为2.5%，2012年预估为5.6%，2012年半导体市场规模将达到3138亿美元，2009-2012年均增长率为13.6%。而根据中国半导体行业协会预测，细分行业中，封装测试业产品种类和产量较过去均有较大提高，近几年呈稳定增长趋势，并在我国集成电路产6业规模快速增长的环境和新建项目建成投产的带动下呈现增幅上扬的势头，到2015年我国封装测试业的销售额将达到954亿元，2010年-2015年年均增长率将达到11.45%。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年中国集成电路市场规模7349.5亿元，市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元，是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹很大程度上得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。因此2010年全球市场和中国市场双双实现高速增长。市场进出口方面，根据海关的统计数据，2010年，中国集成电路进口额达1569.9亿美元，同比增速31.0%，出口方面，中国集成电路2010年出口额为292.5亿美元，同比增速25.5%。可以看出，中国集成电路产品进出口差额较大，中国所需的集成电路多数仍然需要进口，中国集成电路市场的发展速度也基本与进口规模的增速保持一致。在全球半导体产业持续增长与我国内需市场继续保持旺盛的双重拉动下，2011年我国集成电路产业将继续保持较快的增长速度。2011年我国的电子信息产业将继续实现15%左右的增长，这将对我国半导体产业起到推动作用。2、国家产业政策的支持一个国家的产业政策决定了产业发展的未来方向。工业和信息化部电子信息司发表的《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》报告指出，从产业规模来看，我国集成电路产量和销售收入分别从2005年的266亿块、702亿元，提高到2009年的441亿块、1110亿元，以移动互联网、三网融合、物联网和云计算、电动汽车、新能源为代表的战略性新兴产业快速发展，成为推动集成电路产业发展的新动力。预计全球IC市场到2015年将达到3060亿美元以上。“十二五”期间，在国家大力发展战略性新兴产业的政策导向和发展战略推动下，3G移动通信、新型显示、半导体照明、汽车电子等新兴领域将逐步步入快速发展阶段。其中孕育的巨大市场机遇将成为“十二五”我国半导体产业进一步快速发展的强大动力。3、新兴应用领域的兴起产业的增长离不开新技术、新应用、新市场的推动。摩尔定律指出：集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一番。一直以来，电子信息领7域几乎是严格地在这一定律的预测下发展前进，摩尔定律准确地揭示出了电子信息领域的发展轨迹。半导体行业的发展也得益于新技术和新兴应用领域的兴起。从市场应用结构来看，新兴应用成为市场增长的推动因素之一，2010年，汽车电子领域是中国集成电路市场发展最快的领域，