电子元件培训教材

BYD股份有限公司电子元件识别BYD股份有限公司一﹑電阻1﹒種類﹕a按製作材料可分為﹕碳膜電阻﹑金屬膜電阻﹑線繞電阻和水泥電阻等。其中常用的為碳膜電阻﹐而水泥電阻則常用於大功率電器中或用作負載。b按功率大小可為1/8w以下(Chip)1/8w﹑1/4w﹑1/2w﹑1w﹑2w等。c按阻值表示法又可分為數字表示法及色環表示法。d按阻值的精密度又可分為精密電阻(五環)和普通電阻(四環)。精密電阻通常在Z軸表中用“F”表示。BYD股份有限公司2﹒電阻的單位及換算﹕a電阻的單位﹕我們常用的電阻單位為千歐(KΩ),兆歐(MΩ)﹐電阻最基本的單位為歐姆(Ω)b電阻的換算﹕1MΩ=1000KΩ=106Ω1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ3﹒電阻的電路符號及字母表示﹕a電路符號﹕我們常用的電路符號有兩種﹕或b字母表示﹕R4﹒電阻的作用﹕阻流和分壓。BYD股份有限公司5﹒電阻的認識﹕各種材料的物體對通過它的電流呈現一定的阻力﹐這種阻礙電流的作用叫電阻。具有一定的阻值﹐一定的幾何形狀﹐一定的技朮性能的在電路中起電阻作用的電子元件叫叫阻器﹐即通常所稱的電阻。電阻R在數值上等於加在電阻上的電壓U通過的電流I的比值﹐即R=U/I。6,電阻的阻值辨認﹕由於電阻阻值的表示法有數字表示法和色環表示法兩種﹐因而電阻阻值的讀數也有兩種﹕a數字表示法﹕此表示法常用於CHIP元件中。辨認時數字之前兩位為有效數字﹐而第三位為倍率。例如﹕表示﹕33×104Ω=330KΩ表示﹕27×105Ω=2.7MΩBYD股份有限公司334275b.色環表示法﹕第一、二环颜色：黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金銀代码：0123456789第三环：10010110210310410510610710810910-110-2第四环：土5％土10％（a）.以上為四環電阻的色環及表示相應的數字﹐其中第一﹑二環為有效數字﹐第三環為倍率﹐第四環為誤差。例如﹕紅棕紅棕棕阻值為212×101Ω=2.12KΩ±1﹪棕灰綠橙棕阻值為185×103Ω=185KΩ±1﹪BYD股份有限公司7.電阻數字表示法與色環表示法的相互運算﹕a7.6KΩ±5﹪用色環表示為﹕紫藍紅金。b7.61KΩ±1﹪用色環表示為﹕紫藍棕棕棕。c820KΩ用四環及五環表示(四環誤差為金﹐五環誤差為棕)四環﹕灰紅黃金﹔五環﹕灰紅黑橙棕BYD股份有限公司二﹑電容﹕1﹒種類﹕按極性可分為有極性電容和無極性電容。其中常用的有極性電容為電解電容和鉭質電容。無極性電容常用的有陶瓷電容(又稱瓷片電容)和塑膠電容(又稱麥拉電容)。2﹒電容的電路符號及字母表示法﹕(1)電容的電路符號有兩種﹕為有極性電容為無極性電容+-(2)電容字母表示﹕C-)+(3)電容的特性﹕隔直通交。(4)作用﹕用於貯存電荷的元件﹐貯存電量充值放電﹑濾波﹑耦合﹑旁路。BYD股份有限公司3﹒電容的單位及換算公式﹕a電容的單位﹕基本單位為法拉(F)。常用的有微法(UF)﹑皮法(PF)。b換算公式﹕1F=103MF=106UF=109NF=1012PFBYD股份有限公司4﹒電解電容(EC)的參數﹕電解電容有三個基本參數﹕容量﹑耐壓系數﹑溫度系數﹐其中10UF為電容容量﹐50V為耐壓系數﹐105℃為溫度系數。電解電容的特點是容量大﹑漏電大﹑耐壓低。按其製作材料又分為鋁電解電容及鉭質電解電容。前者體積大﹐損耗大﹐後者體積小﹐損耗小﹐性能較穩定。極性區分﹕長腳為正﹐短腳為負﹔負極有一條灰帶。常用單位為UF級。BYD股份有限公司10uf50v223J5﹒陶瓷電容﹕(CC)右上邊的電容為常用的陶瓷電容﹐其中有一橫的50V﹐二橫的為100V﹐而沒有一橫的為500V﹐容量為0.022UF。換算223J電容為﹕22×103PF=0.022UF“J”表示誤差。6﹒麥拉電容﹕(MC)常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。BYD股份有限公司7﹒色環電容(臥式)電容﹕材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們為PF。例如﹕(1)棕紅黃銀容量為0.12UF誤差為﹕±10％(2)棕紅金容量為0.12UF色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。8﹒電容常用字母代表誤差﹕B:±0.1﹪,C:±0.25﹪,D:±0.5﹪,F:±1﹪,G:±2﹪,J:±5﹪,K:±10﹪,M:±20﹪,N:±30﹪,Z:+80﹪-20﹪。BYD股份有限公司三﹑二極管﹕1﹒組成﹕由單一的PN結組成。2﹒類型﹕常用的二極管有整流﹑穩壓﹑發光二極管。3﹒電路符號及字母表示﹕+-+-+整流二極管(D)穩壓二極管(ZD)發光二極管(LED)BYD股份有限公司四﹑三極管﹕1﹒三極管的種類﹕PNP型和NPN型圖型為﹕ccbbee(NPN型)(PNP型)2﹒三極管的極性﹕基極(b)發射極(e)集電極(c)。3﹒三極管的作用﹕放大及開關。4﹒符號﹕QBYD股份有限公司五﹑電感﹕1﹒用字母L表示﹐在電路中的符號為﹕2﹒電感的單位﹕最基本的單位為亨利(H)﹐常用的有毫亨(MH)﹐微亨(UH)3﹒換算公式為﹕1H=101MH=106UH4﹒電感數值的認法與電阻類似﹐但後面的單位為UH。BYD股份有限公司六﹑用數字+字母代表的耐壓系列﹕0H=5V0J=6.3V1A=10V1C=16V1D=20V1E=25V1H=50V1J=63V1V=35V2A=100V2C=160V2D=200V2E=250V2H=500V2J=630V2V=350V3A=1000V3C=1600V3D=2000V3E=2500V3J=6300VBYD股份有限公司插件一﹑插件的種類﹕MI和AI﹐MI為人工插件﹐AI為自動插件。BYD股份有限公司二﹑注意事項﹕1﹒MI﹕元件不可有錯植﹑誤配﹑極反﹑漏件等不良現象﹐對浮高及翹高應注意。2﹒AI檢驗標准﹕3﹒AI元件腳長及夾角檢驗標准﹕折腳長度在1.5mm±0.3mm之間﹐折腳角度在30°±15°之間﹐特殊要求依據客戶要求而定。4﹒常見的AI不良現象﹕錯植﹑誤配﹑極反﹑欠品﹑破皮﹑元件破﹑跪腳﹑蹺腳﹑翹高﹑死腳﹑移位﹑浮高﹑元件斷﹑PCB氧化﹑銅箔斷﹑元件偏移﹑短路。5﹒插件部分所插元件分立式元件和臥式元件﹐其中立式元件用RH﹑RT﹑VCD﹑AJ則插臥式元件。BYD股份有限公司6﹒生產流程﹕AI領料臥式立式測試全檢OQC包裝出貨MI領料插件手動錫爐切腳自動錫爐補焊全檢OQC包裝出貨BYD股份有限公司焊接工程一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩種﹕1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐是電器製造工藝中一個極其重要的環節。它必須由判斷力強技術全面的人員擔任。BYD股份有限公司二﹑烙鐵﹕烙鐵是我們人工手動焊接使用的工具它的好壞關系我們焊點的好壞。1﹒烙鐵的種類﹕(1)按功率分為﹕低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A﹒低溫烙鐵通常為30W﹑40W﹑60W等主要用於普通焊接。B﹒高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵﹐主要用於大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。C﹒恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調節溫度)溫控烙鐵主要用於IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用於CHIP元件的焊接。(2)按烙鐵頭分為﹕尖嘴烙鐵﹑斜口烙鐵﹑刀口烙鐵。A﹒尖嘴烙鐵﹕用於普通焊接。B﹒斜口烙鐵﹕主要用於CHIP元件焊接。C﹒刀口烙鐵﹕用於IC或者多腳密集元件的焊接。BYD股份有限公司2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕15W280℃----400℃20W290℃----410℃25W300℃----420℃30W310℃----430℃40W320℃----440℃50W320℃----440℃60W340℃----450℃BYD股份有限公司3﹒烙鐵的正確使用﹕(1)烙鐵的握法﹕A﹒低溫烙鐵﹕手執鋼筆寫字狀。B﹒高溫烙鐵﹕手指向下抓握。(2)烙鐵頭與PCB的理想解度為45℃。(3)烙鐵頭需保持幹淨。(4)使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。(5)使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如﹕用烙鐵頭敲擊硬物。)BYD股份有限公司三﹑錫絲﹕1﹒種類﹕按錫絲的直徑分為0.6﹑0.8﹑1.0﹑1.2等多種。2﹒成分﹕錫絲由錫水鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35另外還會有2﹪的助焊劑(主要成會為松香)。注意﹕沒有助焊劑的錫絲稱為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產中若是沒有則不能使用。3﹒烙鐵與助焊劑的供給﹕(1)在焊接時﹐先將烙鐵頭呈45℃角放在被焊物體上﹐再將錫絲放在烙上。直到錫完全覆蓋焊元件腳上。(2)焊接工程完成後﹐先抽出錫絲﹐再拿出烙鐵﹐否剛待錫凝固後則無法抽出錫絲。BYD股份有限公司四﹑海棉﹕1﹒海棉含水理的標准﹕將海棉泡入水中取出後對折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出為准。2﹒海棉含水量不當的後果﹕會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大﹕第一﹕會導致烙鐵頭的使用壽命縮短﹔第二﹕會導致溫蝶戀花降低後升溫慢﹐直接影響焊接質量且成時間的浪費。3﹒當我們拿到新海棉時﹐應在邊沿剪開一個缺口﹐作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。BYD股份有限公司五﹑焊點好壞斷的標准﹕飽滿光滑與PCD充會接觸﹐與元件腳完全焊接且成圓錐狀。六﹑標准焊接的必要因素﹕1﹒PCB板材。2﹒銅箔面的付錫程度。3﹒烙鐵的溫度。4﹒焊接的方法。5﹒焊錫的質量。6﹒助焊劑所占比例。7﹒對焊接程度的正確斷。BYD股份有限公司七﹑影響焊點好壞的因素。1﹒焊錫材料。2﹒烙鐵的溫度。3﹒工具的清潔4﹒焊點程度。BYD股份有限公司八﹑焊接過程中常出現的不良現象及修正方法﹕1﹒缺焊﹕焊點焊錫量少如圖缺焊修正方法﹕追加焊錫2﹒空焊﹕元件腳懸空於PCB空中﹐使銅箔和元件腳互不接觸如圖﹕空焊修正方法﹕追加焊錫BYD股份有限公司3﹒假焊﹕(又稱包焊)其現象有兩種﹕(1)焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置。(2)焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖﹕假焊修正方法﹕去掉多餘的焊錫。BYD股份有限公司4﹒短路﹕常見現象有兩個不相連的錫點連在一起或元件腳連在一起如圖﹕修正方法﹕劃開短路點BYD股份有限公司製造生產流程(一)﹑SMT生產製造流程一﹑流程生產計劃相應設備基板烘烤材料投入1.送板機錫膏印刷/點膠2.吸板機3.錫膏印刷機SMD貼片4.貼片機(表面粘著機)目檢與調整熱風回流焊5.迴焊爐OK6.吸板機BYD股份有限公司OK終檢入库检查入库OK維修NG二﹑設備功能介紹1.送板機(Loader)將空PC板﹐利用推杆將空PC板送入印刷機中﹐同時透過集板箱對雙面板貼裝一個置放位置和送板﹐這樣可相容正反面SMT透過送板機﹐全自動的將PC板送入錫膏印刷機中。2.吸板機(VacwumLoader)利用真空(Vacwum)吸力﹐將PCB吸起﹐送入錫膏印刷機中以便進入下一工站﹐同為吸板機一次可置放100~200PCS﹐這樣可節省人員置板時間。BYD股份有限公司3.錫膏印刷機(SoldenPaste)全自動將錫膏(SolderPaste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而印置於基板之錫墊(Pad)上﹐(1)手印台﹔(2)機印臺﹔(3)半自動錫膏印刷機(SemiAuto);(4)全自動錫膏印刷機。4.貼片機(PickandPlacementSystem)將SMT零件透過高速機或泛用機﹐而其抓取頭將其元件抓取或吸取﹐並經過辨識其零件外形﹑厚度﹐待確認OK後﹐將元件按編程之位置擺設﹐零件按照物料(BOM)之指示﹐依序貼裝完成。5.熱風迴焊爐/氮氣