中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

2011-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告报告摘要受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321.15亿块，同比增幅为-14.3%，预计全年国内集成电路产量增速约为-10%，规模约为375亿块。自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全行业销售收入的同比降幅达到34.1%。之后产业开始逐步回升，2季度全行业销售收入同比降幅已收窄至23.9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速将超过11%，规模将超过260亿元。与IC设计业主要面向内需市场不同，国内芯片制造与封装测试业的对外依存度极高，受国际市场的影响也更大。受出口大幅下滑的影响，2009年芯片制造与封装测试业出现了较大幅度的下降。但随着出口形势的不断好转，芯片制造业已开始逐步回升。预计全年芯片制造业降幅将收窄至16%左右，规模约为330亿元。受出口下滑以及奇梦达公司破产保护的双重影响，国内封装测试业也出现较大幅度的负增长。全年封装测试业销售收入的降幅将有所收窄，但预计仍将在-28%左右。规模约为445亿元。2010年1-8月，我国以加工贸易方式出口集成电路100.2亿美元，下降22.9%，占同期我国集成电路出口总值的73.8%。同期，以一般贸易方式出口17亿美元，下降27.4%，占12.5%;以两区一库仓储出口18.5亿美元，增长1.2倍，占13.6%。2010年前8个月，外商投资企业出口集成电路122.9亿美元，下降19.3%，占90.6%。同期，国有企业出口8.5亿美元，增长42.6%;私营企业出口4亿美元，增长7.9%。2010年1-8月，内地对香港出口集成电路59.3亿美元，下降2.2%;对东盟出口30.5亿美元，下降23.6%，上述两者合计占同期我集成电路出口总值的66.2%。同期，对韩国出口16.1亿美元，下降26.9%，从全球前十大半导体供应商的市场区域分布来看，这些公司总销售额的50%以上来自亚太区，而亚太区市场的重点就在中国。2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占全球市场的6.7%;2005年，中国集成电路市场规模已占全球市场的24%，达到611亿美元;2010年，中国集成电路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%;预计到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元，占全球市场的35%。2010年前8个月，上海市和江苏省分别出口43.2亿美元和39.9亿美元，分别下降21.2%和27.1%，上述两者合计占同期我国集成电路出口总值的61.2%。同期，四川出口18.1亿美元，增长93%。值得关注的是，近期国家对进口设备税收政策调整给行业发展带来了新的不确定性因素。为促进我国装备制造业的发展，2009年7月1日，国家六部委联合发布了《关于调整重大技术装备进口税收政策的通知》，停止执行进口关键零部件及原材料所缴纳关税和进口环节增值税先征后退的政策，取消相应整机和成套设备的进口免税政策。由于现阶段家电产业、电子信息产业等下游行业也依赖进口的集成电路，而国内大部份制造集成电路的机械设备仍需要从国外进口，政策的实施后须效果有待进一步观察。为应对严峻的国际经济形势，国家实行积极的财政政策和适度宽松的货币政策，并出台电子信息产业调整振兴规划等一系列利好政策，促使国内市场逐步回暖。数据显示：今年2季度我国集成电路产业实现销售收入265.2亿元，降幅由1季度的34.1%收窄至20.3%，环比则比1季度大幅增长30.8%。此外，3G移动通信、数字电视、各种多媒体产品的应用与推广，都将拉动IC产品新一轮的增长。正点国际发布的《2011-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》共十三章。首先介绍了集成电路的定义、分类、模拟集成电路及数字集成电路等，接着分析了国际国内集成电路产业的现状，并对产业热点及影响、市场运行情况做了细致分析，然后具体介绍了模拟集成电路、集成电路设计业的发展。随后，报告对集成电路产业做了区域发展分析、关联产业分析和国内外重点企业经营状况分析，最后分析了集成电路产业的未来发展趋势和技术动向。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路设计、制造、封装测试相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。报告目录第一章集成电路的相关概述第一节集成电路的相关介绍一、集成电路定义二、集成电路的分类第二节模拟集成电路一、模拟集成电路的概念二、模拟集成电路的特性三、模拟集成电路较数字集成电路的特点四、模拟集成电路的设计特点五、模拟集成电路中不同功能的电路第三节数字集成电路一、数字集成电路概念二、数字集成电路的分类三、数字集成电路的应用要点第二章世界集成电路的发展第一节国际集成电路的发展综述一、世界集成电路产业发展历程二、全球集成电路发展状况三、世界集成电路产业发展的特点四、国际集成电路供应商市场分析五、国际集成电路技术发展状况六、国际集成电路产业发展策略第二节美国集成电路的发展一、美国集成电路产业发展概况二、2008年美国集成电路生产商MPS在华的动态三、美国IC设计面临挑战四、美国集成电路政策法规分析第三节日本集成电路的发展一、日本集成电路企业新动向二、日本IC技术应用三、日本电源IC发展概况第四节印度集成电路发展一、印度发展IC产业的六大举措二、印度IC设计业发展概况三、印度IC设计产业的机会第五节中国台湾集成电路的发展一、2007年台湾IC产业总体发展状况二、台湾IC产业定位的三个转变三、台湾IC设计业“利基”市场第三章中国集成电路产业的发展第一节中国集成电路产业发展总体概括一、中国集成电路产业环境分析二、集成电路产业发展四大特点三、集成电路产业发展迅速四、中国IC产业应用创新浅析第二节集成电路的产业链的发展一、中国集成电路产业链发展概况二、2007年中国集成电路产业链发展情况三、中国集成电路产业链发展趋于合理四、IC产业链的联动是关键第三节中国集成电路封测业发展概况一、集成电路封测业发展状况二、中国IC封装业从低端向中高端走近三、中国需加快高端封装技术的研发四、新型封装测试技术浅析五、IC封装企业的质量管理模式第四节中国集成电路存在的问题一、中国集成电路产业发展的主要问题二、中国IC产业存在的两大问题三、三大因素制约中国集成电路发展四、中国IC产业的三大矛盾五、中国集成电路面临的机会与挑战第五节中国集成电路发展战略一、中国集成电路产业发展五大重点任务二、中国集成电路产业发展策略三、中国集成电路发展思路四、中国集成电路发展的政策措施五、中国集成电路发展的六个关键六、中国通信集成电路发展的建议第四章集成电路产业热点及影响分析第一节工业化与信息化的融合对IC产业的影响一、两化融合有利于完整集成电路产业链的建设二、两化融为IC产业发展创造新局面三、两化融合为IC产业带来全新的应用市场四、两化融合促进IC产业与终端制造共同发展第二节政府“首购”政策对集成电路产业的影响一、“首购”政策是IC产业发展新动力二、政策支持有助IC企业打开市场三、政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇四、“首购”政策重在执行五、首购政策影响集成电路芯片应用速度第三节两岸合作促进集成电路产业发展一、两岸合作为IC产业发展创造新机遇二、两岸集成电路产业相互融合进步三、中国福建省集成电路产业与台湾合作状况四、厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点第四节支撑产业的发展对集成电路影响重大一、半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键二、中国半导体支撑业的发展机遇分析三、半导体支撑产业发展综合分析四、中国集成电路支撑业发展受制约五、形成完整半导体产业链的重要性分析六、民族半导体产业需要走国际化道路七、半导体支撑产业的“绿色”发展策略第五节IC产业知识产权的探讨一、IC产业知识产权保护的开始与演变二、知识产权对IC产业的重要作用三、中国IC产业知识产权保护的现状四、集成电路发展需要增强知识产权意识五、中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式六、集成电路知识产权创造力打造的五大措施第五章中国集成电路市场分析第一节中国集成电路市场发展概况一、中国集成电路市场发展回顾二、中国IC市场发展概况三、中国成为世界第一大集成电路市场四、中国大陆IC应用规模浅析第二节2007-2009年中国集成电路市场的发展一、2007年中国集成电路市场发展特点二、2008年中国集成电路市场发展概况三、2009年中国集成电路市场分析第三节中国集成电路市场竞争分析一、中国IC企业面临产业全球化竞争二、中国集成电路园区发展及竞争分析三、提高中国IC产业竞争力的几点措施四、中国集成电路区域经济产业错位竞争策略分析第六章模拟集成电路的发展第一节模拟集成电路产业发展概况一、中国大陆模拟IC应用特点二、模拟IC应用呈现出更广的趋势三、模拟IC产品占据IC市场半壁江山四、高性能模拟IC发展概况五、浅谈模拟集成电路的测试技术第二节模拟IC市场发展概况一、通信模拟IC市场发展状况二、中国模拟IC市场规模三、模拟IC增长速度将放缓四、2007年模拟IC市场发展状况第三节模拟IC的热门应用一、数码照相机二、音频处理三、蜂窝手机四、医学图像处理五、数字电视第七章集成电路设计业第一节中国集成电路设计概况一、IC设计所具有的特点二、集成电路设计业的发展模式及主要特点三、中国大陆IC设计业发展迅速四、SOC技术对集成电路产设计业的影响五、中国IC设计业反向设计服务趋热第二节IC设计企业分析一、集成电路设计企业的特点二、中国集成电路设计企业存在的形态三、中国IC设计公司发展的三阶段四、中国IC设计企业技术研发现状五、满足用户需求是IC设计企业研发方向六、IC设计企业盈利能力下降的原因分析七、中国IC设计企业竞争激烈第三节中国IC设计业的创新一、浅谈中国集成电路设计业的创新二、创新成为IC设计业的核心三、IC设计业多层面创新构建系统工程四、业务流创新成为IC设计产业新出路五、IC设计创新的三大关键第四节中国IC设计业面临的问题及机遇一、中国集成电路设计业存在的问题二、中国IC设计业与国际水平的差距三、阻碍中国IC设计业发展的三大矛盾四、中国IC设计业需过三道坎五、中国集成电路设计业面临的环境机遇与挑战第五节中国IC设计业发展战略一、加速发展IC设计业五大对策二、加快IC设计业发展策略三、发展中国IC设计业的七点建议四、中国集成电路设计业崛起的关键第八章中国集成电路重点区域发展分析第一节北京一、北京集成电路设计业的发展现状与优势二、北京IC设计企业类型分析三、北京鼓励发展软件与集成电路业的优惠政策四、制约北京集成电路设计业快速发展的关键因素五、加快北京集成电路设计业发展的主要措施和策略第二节上海一、上海集成电路发展现状二、2007年上海IC产业规模三、上海发展集成电路的三大优势四、上海张江高科技园区集成电路发展分析五、上海集成电路发展存在的问题及对策第三节深圳一、深圳集成电路产业发展概况二、深圳IC设计基地集聚效应分析三、深圳IC产业需要形成错位竞争优势四、深圳IC产业发展政策和规划第四节厦门一、厦门集成电路产业发展概况二、厦门利用地域优势发展IC设计业三、厦门积极扶持IC产业四、厦门有望成为新的IC产业集中区第五节江苏一、江苏省集成电路产业发展现状分析二、江苏IC产业特色及创新优势分析三、苏州集成电路产业发展概况四、苏州集成电路产业链整体