光通信的论文_光通信的应用范围【推荐5篇】

1/24光通信的论文_光通信的应用范围【推荐5篇】在日常的学习、工作、生活中，肯定对各类范文都很熟悉吧。范文怎么写才能发挥它最大的作用呢？下面是网友帮大家分享的“光通信的论文_光通信的应用范围【推荐5篇】”，仅供参考，大家一起来看看吧。光通信的论文光通信的应用范围【第一篇】具体来说，在已有先进封装如qfp、bga、csp和mcm等基础上，微电子封装将会出现如下几种趋势：dca(芯片直接安装技术)将成为未来微电子封装的主流形式dca是基板上芯片直接安装技术，其互联方法有wb、tab和fcb技术三种，dca与互联方法结合，就构成板上芯片技术(cob)。当前，在dca技术中，wb仍是主流，但其比重正逐渐下降，而fcb技术正迅速上升。因为它具有以下优越性：(1)dca特别是fc(倒装芯片)是“封装”家族中最小的封装，实际上是近于无封装的芯片。(2)传统的wb只能利用芯片周围的焊区，随着i/o数的增加，wb引脚节距必然缩小，从而给工艺实施带来困难，不但影响产量，也影响wb质量及电性能。因此，高i/o数的器件2/24不得不采用面阵凸点排列的fc。(3)通常的封装(如sop、qfp)从芯片、wb、引线框架到基板，共有三个界面和一个互联层。而fc只有芯片一个基板一个界面和一个互联层，从而引起失效的焊点大为减少，所以fcb的组件可靠性更高。(4)fc的“引脚”实际上就是凸点的高度，要比wb短得多，因此fc的电感非常低，尤其适合在射频移动电话，特别是频率高达2ghz以上的无线通信产品中应用。(5)由于fc可直接在圆片上加工完成“封装”，并直接fcb到基板上，这就省去了粘片材料、焊丝、引线框架及包封材料，从而降低成本，所以fc最终将是成本最低的封装。(6)fc及fcb后可以在芯片背面直接加装散热片，因此可以提高芯片的散热性能，从而fc很适合功率ic芯片应用。通过以上对dca及fcb优越性的分析，可以看出dca特别是fcb技术将成为未来微电子封装的主流形式应是顺理成章的事。2.2三维(3d)封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径三维封装技术是国际上近几年正在发展着的电子封装技术，它又称为立体微电子封装技术。3d已成为实现电子整机系统功能的有效途径。各类smd的日益微型化，引线的细线宽和窄间距化，实质上是为实现xy平面(2d)上微电子组装的高密度化;而3d则是3/24在2d的基础上，进一步向z方向，即向空间发展的微电子组装高密度化。实现3d，不但使电子产品的组装密度更高，也使其功能更多，传输速度更高、相对功耗更低、性能更好，而可靠性也更高等。与常规的微电子封装技术相比，3d可使电子产品的尺寸和重量缩小十倍。实现3d，可以大大提高ic芯片安装在基板上的si效率(即芯片面积与所占基板面积之比)。对于2d多芯片组件情况，si效率在20%—90%之间，而3d的多芯片组件的si效率可达100%以上。由于3d的体密度很高，上、下各层间往往采取垂直互联，故总的引线长度要比2d大为缩短，因而使信号的传输延迟线也大为减小。况且，由于总的引线长度的缩短，与此相关的寄生电容和寄生电感也大为减小，能量损耗也相应减少，这都有利于信号的高速传输，并改善其高频性能。此外，实现3d，还有利于降低噪声，改善电子系统性能。还由于3d紧密坚固的连接，有利于可靠性的提高。3d也有热密度较大、设计及工艺实施较复杂的不利因素，但随着3d技术日益成熟，这些不利因素是可以克服的。总之，微电子封装技术的发展方向就是小型化、高密度、多功能和低成本。光通信的论文光通信的应用范围【第二篇】微电子机械技术的发展研究论文微电子技术的发展为信息处理、自动化办公、通信以及生4/24产等方面带来了极大的进步空间。在微电子技术发展的过程中，人们的思维习惯、生活方式和社会的生产都在一定程度上发生了变化，随着微电子技术的发展，人类从此以后进入了信息化时代。伴随着微电子技术的发展，微电子机械技术随之产生。微电子机械技术是一项全新的技术，其在技术发展的空间内具有广袤的前景。在其不断发展的过程中，不断的减小了发展的成本，改进现有的技术功能。微电子机械技术成为微电子技术发展的一项技术性革命。一、微电子机械技术发展的概况微电子机械技术具有体积小、可靠性强、重量轻以及工作速度快等特点。微电子机械技术是根据集成电路为核心的半导体器件发展起来的一项新型技术。微电子机械技术的发展推动了电子信息时代的进步以及社会工业化的革新。微电子机械技术是微电子技术和微加工技术的结合体。在认识微电子机械技术的过程中还应当要对微加工技术和微电子技术有相应的了解。在微电子机械技术发展之前就已经有科学家从事了相应的电子元器件制造、设备维护、质量控制和半导体芯片等工作。这些工作的进行对探索集成电路为核心的电子技术发展中具有促进作用。微型机械系统可以完成其他电子技术所不能完成的任务。微型技术与微型机械相互结合使得种类繁多的微型器件相继问世。这些器件的批量生产广泛的运用于生活的各个方面。微电子机械技术的产生为各行各业发展带来了巨大的前景。微电子机械技术在电子技术发展的领域中具有极强的灵活性。5/24其发展不仅带动了科学技术的进步，还在一定程度上促进了国民经济的增长。微电子机械技术为技术和工艺提供了一个全新的发展空间。二、微电子机械技术发展面临的问题作为intel公司创始人之一，他根据1c芯片发展的规律曾预言了摩尔定律。该定律的预言使得半导体技术发展成为一种可能。当前，集成电路的`主要技术为8英寸的0.25um,同时12英寸的0.18um技术发展也已经渐渐成熟，随着科学技术的发展0.15um、0.13um产品己开始投产，正在向0.10pm前进，按照微电子技术这种发展速度，微电子技术发展的速度比预期的还要快。随着微电子技术的发展，使得微加工技术发展的进程加快。微型加工技术是微电机械技术发展的一个关键性技术。liga加工、准liga加工和硅加工在随着微电子技术的发展朝着更复杂和更高深度的方向发展。微加工技术的发展使得加工技术对材料的要求进一步提髙。我国微型加工技术分别在航空、环境、生物学等领域中广泛运用。如今，微电子机械技术的发展能力在进步的过程中实现了产品非常小的愿望。采用微电子机械技术生产的产品较其他方式产生的产品具有一定的优越性。但是，在我国微电子机械技术不断发展的过程中，微电子机械技术在发展的过程中同样存在一定的问题。其呈现的问题主要有以下几点：首先，由于微电子机械技术并不是传统的机械，其无论是在概念上还是在尺度上远远超出了传统机械运用。导致其在设计和制造方面存在一定的问题。其次；微型机械技6/24术生产的产品具有微小化的特征，使得在生产中存在较大的难度，导致微电子机械技术的产品需要经过专业化的处理才能够被理解和运用。最后，微电子机械技术的发展是在微型电子的发展基础上发展起来的。因此，微电子机械技术的发展始终以微电子技术的发展为前提。三、微电子机械技术在我国发展的现状和对策我国在微电子技术发展方面较其他国家落后。但是，在我国微电子机械技术不断发展的过程中，太细的微电子机械并不影响我国电子机械的发展。当前，我国半导体工艺加工水平已经完全满足微电子机械技术发展的要求。同时，根据原有硅基压力传感器和相应的石英加速器，使得我国在微电子机械技术发展的过程中，把握微电子技术发展的方向，结合国外发展的经验，将我国微电子机械技术发展的更为先进。当前，我国科学技术与国外相比存在一定的差距。差距的产生不仅仅是科学技术水平的原因，还存在一定的原因就是国家应当加大相应的资金投入，鼓励我国微电子机械技术的发展。微电机械技术的发展对我国科学技术的发展具有重要的促进作用。为能够保证其他科学技术能够获得更好的发展，微电子机械技术的发展必不可少。唯有加大资金的投入，培养更多更优秀的人才，促进微电机械技术的发展，才能够更好的促进我国各方面的发展。四、结束语微电机械技术的发展给我们的生活带来了翻天覆地变化。无论是从科研成果方面还是科技创造方面都已经取得了较为7/24满意的成绩。光通信的论文光通信的应用范围【第三篇】水煤浆技术进展探析论文国内水煤浆在电站锅炉、工业锅炉、工业窑炉中的应用已有很多成功的范例。近年来，燃烧用水煤浆技术已被成功移植到气化水煤浆领域，极大地改善了化工合成企业的生产技术指标，提高了企业的经济效益。截至底，全国燃烧用水煤浆的燃用量已突破3000万t，气化水煤浆用量达到8000万t以上。随着以水煤浆气化为龙头的煤化工产业的快速发展，气化水煤浆的应用规模将保持强劲的增长势头。过去10a中国水煤浆技术及工业应用已向纵深发展，如扩大难以制浆煤种的应用，实现产业化生产，污泥制浆，燃烧水煤浆技术向气化领域移植等。1扩大制浆煤种随着水煤浆技术的发展及应用规模的不断扩大，原有易于成浆的煤种，主要是中等变质程度的炼焦煤，包括焦煤、肥煤，两者的资源储量均较低。在制浆前需洗选加工制取洗精煤以降低其灰分，提高了水煤浆热值，增加了制浆成本。为了保持炼焦工业的可持续发展，合理利用炼焦煤，降低水煤浆生产成本，必须采用不需要洗选的动力煤制浆。神华集团为了扩大神华煤的利用范围，委托国家水煤浆工程技术研究中心对神华煤制取高质量分数水煤浆的可行性进行了大量基础及工业生产的实验研究。表1～表4分别为煤的工业分析，8/24元素分析，灰成分分析以及灰熔融性、燃点和密度分析。此外，还对神华煤的煤岩显微组分、煤的表面性质进行了研究。神华煤具有低灰、特低硫、中高发热量、化学反应活性优良等特点，是优良洁净的动力用煤品种之一。但神华煤的变质程度较低，其内水含量、o含量和o/c原子比高、可磨性较差，属于难成浆的煤种。灰组成中cao和fe2o3含量偏高，sio2含量和al2o3含量偏低，灰熔融性st低于1250℃。根据煤炭成浆性模型和评定煤成浆性指标d与煤的内在水分和可磨性指数的最优回归方程:d=7.5+0.5mad－0.05hgi，d值越大越难成浆。结合上述各表数据经计算可知神华煤属于难成浆煤种。通过配煤和煤的改性、专用添加剂研制和制浆工艺调整，使神华煤能够制出高质量分数水煤浆。通过实验室研究、半工业实验和工业性试生产及工业性燃烧实验，取得了巨大的技术性突破。目前，神华煤制取燃烧用高质量分数水煤浆的生产厂已达5座，总生产能力已近千万吨。表5为神华煤制备高质量分数水煤浆工艺技术应用情况。2生物质水煤浆研究及应用随着中国城市经济的发展及人口不断增长，环境污染愈加严重。全国每年废水排放量约为400多亿t，年排放城市污水污泥(干)约为550万～600万t。预计污泥排放量将以10%的速度递增。由于含有一定量的有机质，国内城市污泥利用途径及所占比例大致为农业利用44.83%、土地填埋31.03%、混合填埋3.45%、焚烧3.45%、绿化3.45%、未处理13.79%。虽然9/24农用比例较高，但由于污泥中含有重金属，均高于农耕土壤中的含量，如大量和长期使用会影响人类健康。工业废弃物的排放也对环境造成污染，如造纸黑液，其年排放量约40亿t，已成为制约造纸行业发展的严重问题。将城市污泥与造纸黑液作为水煤浆原料既节省了污泥干燥消耗的大量能源和高额黑液处置费用，又降低了水煤浆生产成本。国家水煤浆工程技术研究中心对利用污泥及造纸黑液制取生物质水煤浆作了系统研究。首先为了脱除城市污泥的`臭味、改善污泥煤浆的成浆性、增加污泥的配入量，对污泥进行了改性处理。污泥经碱化处理可明显改善其物化特性，提高其稳定性。经多次筛选，发现利用碱性造纸黑液中含有的木质素作为改善水煤浆的分散剂，可以节省添加剂的用量，最终实现以废治废的效果。经实验室各种实验条件的研究、专用添加剂的制备、污泥煤浆工业放大生产实验和污泥煤浆燃烧实验发现:(1)实验室研究以兖州煤为原料加入20%改性污泥制得质量分数为64.4%、表观黏度1200mpas、发热量大于16747.2kj/kg、平均粒径为50μm的污泥水煤浆。(2)采用分级研磨制浆工艺，在工业生产条件下验证了实验室的研究结果。(3)制浆成本核算表明:污泥煤浆可100%节约用水;节约添加剂成本40%～50%;制浆成本降低21.8