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GleamGleamMicro.Corp.ICHeatSolution&ReferDesignExplainGleamNormalSOP8internalstructureChipWireLeadframePin傳統的SOP8散熱的方式是靠著金線及MoldingCompound作為散熱之途徑所以一般的SOP8只能消散0.4W~0.45W的功率，其θjc值大約都在50℃/WGleamGleamMicro.SOP8FinternalstructureGleamMicro.SOP8F散熱的方式除了靠金線及MoldingCompound作為散熱途徑外因為Gleam的5~8pin是連接到LeadFrame(他相當是一整片的散熱片)，所以單純這樣的改變能使SOP8F承載功率從0.4W~0.45W提升到0.9W~1W.的功率，其θjc值也能降到5~8℃/W左右，以Gleam定義這樣能承載2A的輸出。ChipWireLeadframePinGleamGleamMicro.SOP8FDinternalstructureGleamMicro.SOP8FD是我們針對3A的市場所做的修改，我們在IC底部在加上HeatSink作為增加散熱面積，以這樣的SOLUTION加上我們建議的LAYOUT設計將可大大提升IC所能承載的功率，預計承載功率能提升至3W左右。ChipWireLeadframePinGleamIC底部設計3~4mil的陣列孔，在SMT製程時刷上錫膏讓錫在過回焊爐時可以完全溶解，已達到IC底部之散熱片與PAD之間完全接合以經驗來說如果不開孔會常發生在IC底部有冷焊的狀況而導致製程無法控制，而冷焊會影響到工作溫度上下差約10度C以上，所以開孔是必要的，但是開太大會造成錫流失，經過實驗孔徑以3~4mil為最佳，孔徑數量無限制，只是越多越好，因為它可以增加散熱體積，孔徑內狀況如右圖增加散熱之體積IC增加散熱之面積ICPIN腳外面設計3~4mil兩排的陣列孔，主要用意在讓其強制氣體循環，當孔璧因為IC接地導熱後發燙，而讓熱氣往上升，但因孔徑不大所以會強制熱其往上，而強迫下方之冷空氣強制對流，已達到散熱之功能。PS:孔徑若太大，空氣便無法強制對流