陶瓷电容器的装配工艺

陶瓷电容器的装配工艺陈永真[e-mail]13841685729贴片陶瓷电容器方式位置对元件的影响回流焊接芯片的骤然升温会使芯片因内部膨胀及内应力过大而变形，从而损坏芯片。因此在预热时，请将温差，∆T，维持在被焊接的组件所推荐的范围内。∆T值越小，芯片承受的压力也就越小。当组件安装后浸入溶剂时，务必将组件与溶剂之间的温差（∆T）维持在各种组件所要求范围内。回流焊的标准加热条件及容许时间如图回流焊工艺要求注意事项引脚组件的插接：安装引脚组件（例如变压器与IC等）时如果PCB弯曲，则芯片可能会破损，而且焊缝开裂。安装引脚组件前，请用定位针或专门的夹具固定PCB以免发生扭曲。还要注意的是如果是重复焊接，累计焊接时间不得超过图3.4.4中所示的焊接时间。波峰焊接芯片骤然升温会造成热变形，从而导致芯片破损。焊接时间过长或温度过高会造成外电极被焊锡淋溶，从而会因电极与终端端子之间接触不良而导致结合不牢、或电容值降低在预热时，焊接温度与芯片表面温度之间的温差，∆T应维持在被焊接的组件所推荐的范围内。当然，∆T值越小，芯片承受的压力也就越小。回流焊的标准加热条件及容许时间如图波峰焊工艺要求当组件安装后浸入焊锡时，务必将组件与焊锡之间的温差维持在被焊接的组件所推荐的范围内。未注明可以波峰焊的组件不要进行波峰焊接。同样须要注意的是如果是重复焊接，累计焊接时间不得超过图中所示的焊接时间。波峰焊的使用的锡膏过厚会导致焊接锡量偏多。这会使PCB上的芯片更易受电路板的机械及热应力影响，而且可能导致芯片破损。锡膏太少会造成外部电极上结合强度不够，从而导致芯片从PCB上脱落。波峰焊的最佳焊锡量如图波峰焊工艺要求波峰焊的最佳焊锡量使用烙铁进行校正或手工焊接在对个别组件进行校正或手工焊接时，需要使用电烙铁，在这种焊接环境下许傲注意的事项如下：对于陶瓷贴片电容器骤然升温会因内部的高温差造成变形，从而使芯片破损。因此在预热时，请将温差，∆T，维持在所焊接的组件所推荐的范围内。当然，∆T值越小，芯片承受的压力也就越小。手工焊接工艺要求需要注意的是图中给出的焊接时间/温度是累计焊接（包括回流与波峰焊接）的时间／温度所示的范围内。清洗需要注意的问题清洗时若超音波振荡输出过高可能会导致PCB产生共振，从而造成芯片破损或焊缝开裂。应注意不要振动到PCB。PCB布局的注意事项陶瓷贴片电容器的焊盘尺寸陶瓷贴片电容器的焊盘尺寸也直接影响焊接质量，不同的焊接工艺的焊盘尺寸略有差异，陶瓷贴片电容器的焊盘的具体尺寸示意图如图表3.4.1陶瓷贴片电容器波峰焊接方式的焊盘尺寸（单位：mm）尺寸（L×W）abc06021.6×0.80.6e1.00.8e0.90.6e0.808052.0×1.251.0e1.20.9e1.00.8e1.112063.2×1.62.2e2.61.0e1.11.0e1.4表3.4.2陶瓷贴片电容器回流焊的焊接方式的焊盘尺寸（单位：mm）尺寸（L×W）abc04020.6×0.30.3~0.50.35~0.450.4~0.606021.6×0.80.6~0.80.6~070.6~0.808052.0×1.251.0~1.20.6~0.70.8~1.112063.2×1.62.2~2.40.8~0.91.0~1.412103.2×2.52.0~2.41.0~1.21.8~2.318124.5×3.23.0~3.51.2~1.42.3~3.022205.7×5.04.0~4.61.4~1.63.5~4.8不同焊接工艺的焊盘尺寸注意事项大尺寸陶瓷贴片电容器不适合波峰焊。波峰焊接要注意温度及时间，以确保外电极被焊锡淋溶不会超过单个芯片终端面积（即如图所示A-B-C-D面的全长）的25％，以及贴装在基片上时如图所示A-B长度的25％。更详尽的分析请看明年科学出版社出版的“电容器手册”让我们共同努力！作者联系方式[e-mail]13841685729