我国LED产业投资态势分析

我国LED产业投资态势分析LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下：LED产业链投资规模估算产业链节点产品类别投资规模上游（外延片）GaN基外延片1亿元以上四元外延片6000万元以上中游（芯片）蓝绿芯片5000万元以上红黄芯片3000万元以上下游（封装）2000万元以上应用产品如手电筒、指示灯、信号灯等几十万或上百万注：按中小投资规模估算。LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基本以进口为主，受制于人，很难购买到高品质产品，使功率型封装行业受到很大的发展阻力。应用产品的市场准入门槛最低，是直接面对终端市场的领域，技术风险小、投资额低而且回收快，是小额资本进入LED行业的首选，如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、信号灯等产品，这类企业在深圳、广州、厦门、宁波等地已经形成了产业集聚；但因该领域进入门槛低，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。MOCVD系统和封装设备是我国发展半导体照明产业的重要瓶颈之一，设备国产化不但是当务之急更是大势所趋。目前，中科院半导体所、中国电子科技集团第48研究所和南昌大学等单位已经在政府有关计划的支持下开始MOCVD系统的开发，并取得了阶段性成果；中国电子科技集团第45研究所等单位也在投资着手后封装设备（如粘片机等）的开发及产业化。我国台湾地区发展LED产业是典型的下游切入模式，即通过二十多年下游封装领域的经验积累，逐步延伸拓展到上游/中游的外延片/芯片领域。目前，台湾约有10余家下游封装厂商和14家上游外延片厂商。在整个产业链上的投资，从2000年开始急剧增加，尤其是2003年产能扩充达到了新的高度，且诸多上游厂商相继将业务延伸到中游，同时，上游、中游和下游厂商相互持股现象日趋明显，这本身也是一种投资策略联盟。在LED下游封装领域，1975年以LED封装业务为主的光宝科技公司成立，标志着台湾正式开启LED领域大门。虽然台湾进入LED封装领域的历史较早，但早期投资主要以中低端普通亮度LED为主，由于产品单价较低，因此占全球产值比例并不高。事实上，台湾地区对封装高端领域的投资热潮主要源于2000年开始的手机需求大增，导致SMD型LED需求激增，台湾厂商纷纷投资进入SMD型LED领域，使得台湾占全球产值比例逐渐上升。但因过度看好手机市场，各厂商全力扩充SMD生产线（厂商产能扩充幅度最大的时点为2003年），由于台湾封装厂仍以大陆与韩国为主要销售市场，受到大陆手机库存偏高的影响，包括亿光电子、佰鸿光电与宏齐光电等一线大厂均未达到预期目标。另一方面，在汽车市场领域，由于认证时间长，且增长趋势较为平缓，市场现实需求尚小。可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用（大尺寸LCD背光源、汽车应用）仍无法快速衔接上，台湾封装厂商产能扩充已经告一段落，经营策略相继转向多元化和差异化，如亿光科技着力培育OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。在LED上游/中游的外延片/芯片领域，虽然台湾起步较晚，但是近年来投资力度非常之大，到2003年底，台湾用于生产外延片设备的MOCVD已达250台，2004年保守估计新购买的MOCVD系统也将超过30台，堪称全球设备密度最高的地区，台湾在中上游的实力和地位越来越不容忽视。与此同时，由于近年来新设立的小厂纷纷涌现，且均以蓝光为主，因大小厂商产品质量良莠不齐，从而造成了低端产品供过于求而高端产品供不应求的竞争状况。面对市场竞争的加剧，2005年一场新的产业整合和投资并购风起云涌。继联电以1849万余股参股元砷光电后，8月，台湾第一和第二大LED企业，晶元与国联宣布合并，合并后的晶元电，除跃升为全球最大四元LED供应商外，在蓝光LED产量方面，晶元电也将仅次于日亚化、美国Cree、日本ToyotaGosei、元砷等企业，成为全球前5大蓝光LED供应商。我国LED产业开始步入投资并购时代。实现中国半导体照明产业跨跃式发展的策略研究发展半导体照明产业的意义重大，但离进入普通照明市场，在技术上需有重大突破，而且产品成本需大幅度降低，还需要政府、行业协会、产业联盟、研究部门和企业单位通力合作，经过长时间的努力才能实现。目前，世界各国都对半导体照明产业给予重点支持和高度关注，中国要想在这场争夺战中赢得胜利，就必须有行之有效的应对策略。1．实施扩大国内需求为主、兼顾外部需求的市场发展策略中国半导体照明产业应该以市场驱动，以用立业，其目标市场应该逐渐转向国内、国际市场并重。一方面继续扩大出口，以提高国际市场份额为目标，使中国成为全球半导体照明产业生产大国；另一方面，通过政府采购、示范工程等各种方式扩大国内市场需求，推动LED产品应用，加大对传统照明市场的渗透。2．实施自主创新与引进相结合的产业技术策略，以及发明专利与实用专利并重的知识产权策略中国在半导体照明产业技术发展上应该采取自主创新与技术引进相结合的策略，突破产业技术瓶颈。在知识产权方面，鼓励多种技术路线并存，鼓励发明创新，以外围专利包围核心专利。上中游产业以开拓新的白光技术路线为主，发展市场前景好、可操作性强的技术，并以发明专利为主进行专利申报；同时不放松对上中游产业主流技术路线的外围专利技术开发，形成以外围专利包围核心专利的态势，在市场竞争中占据有利地位。在下游封装及应用产品领域，充分发挥我国实用新型专利多的优势，提倡申报应用产品的外观设计专利。尽快建立中国半导体照明产业知识产权联盟，研究布署专利战略（限制性、原创性），设立国家半导体照明产业专利池，以应对可能的知识产权纠纷和诉讼。3．实施龙头带动、大小并举的产业组织策略中国半导体照明产业发展应重点培育龙头企业，扶持大企业的发展。使大企业结合中小企业，分布在不同的产业环节，共同建立完整的、高度垂直分工的产业链以及产业合作网络。对于大型企业，应该力争通过核心技术研发、合作合资、收购兼并等方式，成为价值链高度整合的LED企业。对于中小型企业，应该以市场为导向，采取集中策略，将有限资源投入特定细分市场。政府也应该积极引导中小企业进入大企业的发展体系，鼓励中小企业策略联盟，形成产业群聚优势。利用产业集群的聚集经济性加速半导体照明产业发展速度，构建虚拟的高度垂直分工的合作体系。4、实施加大投入、整合资源的政府引导策略从节约能源的战略高度加大国家资金投入，建立国家半导体照明工程研发中心与检测中心，针对半导体照明领域的前沿高端技术进行基础研究和技术研发，以获得核心专利技术，保障中国半导体照明产业未来拥有核心竞争力。此外，半导体照明产业涉及科技、城市规划、环保、交通、电力、建筑等多个部门，要实现生产要素的有效配置和高效协作，必须强化政府的宏观引导，统筹布局，集中资源，重点突破。制订并实施产业导向政策、技术政策、人才政策以及其它相关优惠政策，是产业健康发展的必要环境。5、实施垂直化分工的集群化产业布局策略在产业布局方面，采取非均衡发展、效率优先、适度集聚、兼顾公平的策略，选择有条件的地区建立垂直分工、合理布局的规模化、集群化产业基地。通过专业性、特色化的基地建设，有效地整合资本、人才、技术等生产要素，发挥基地的集聚、孵化、辐射和示范作用，引导关联企业走向产业集群，快速提高产业集中度，形成以半导体照明为载体，与能源、环境一体化协调发展的产业体系，实现关键原材料、设备和配套产品的国产化，提高基地产业的配套能力。通过技术攻关、示范工程、资金信贷支持及优惠政策，优先扶持一批重点企业，加快启动一批重点项目的建设，推动产业技术升级和企业规模化经营，尽快形成有国际竞争力的规模化龙头企业。6．实施以政府采购为重要引导的产业应用示范策略充分利用北京奥运、上海世博会的契机，配合国家半导体照明工程，协调鼓励各地区及企业积极参与半导体照明应用示范工程建设，在更大范围内推广应用半导体照明技术。重点选择一批有影响力的重大工程、著名建筑和景观以及公共场所，通过政府采购，开展半导体照明应用示范工程建设。对今后城市规划建设的重大标志性工程项目，积极引导推广应用半导体照明产品，通过示范工程营造市场环境，带动市场需求，同时积极引导技术创新，来推动应用产品的技术集成。7．实施“两种资源，两个市场”的国际合作策略以全球化视野，利用国内外两个市场，在人才、市场、技术等方面全方位开展国际合作，整合全球各类资源，积极参与国际市场竞争，不断提升国际竞争力。实施人才全球化战略，以“不为我有、但为我用”的用人原则，积极引进国际上成熟的研发人才和团队（尤其是领军人物和工程化技术人才），在国内形成一批技术带头人，尽快抢占技术高地。积极引进国际大型半导体照明公司加入我国半导体照明产业链，带动国内企业水平的全面提升，并通过产品本地化进程培养技术人才；鼓励有实力的企业和跨国公司建立联合的研发中心；鼓励企业走出去，在美、日、韩等LED技术水平较高的国家建立研发基地，利用当地技术人才进行技术研究和新产品开发。紧紧抓住国际半导体照明市场发展迅速的契机，鼓励国内骨干企业积极开拓国际市场，大力发展高附加值应用产品，逐步实现由低端产品向高端产品的转变。美国半导体制造技术战略联盟（Sematech）分析在美国政府财政资助下，成功的战略技术联盟莫过于半导体制造技术战略联盟Sematech(SemiconductorManufacturingTechnology)80年代末90年代初，半导体产业是最大的高技术产业之一，而且该产业还为其它的高技术产业提供产品，如电子计算机设备以及电讯设备；同时，半导体产业还排在研究发展活动最密集的产业行列。正因如此，为鼓励改进美国的半导体生产技术，1987年，在美国政府年预算补贴10亿美元的资助下，14家在美国半导体制造业中居领先地位的企业组成R&D战略技术联盟，即Sematech。其使命有二：其一，提高半导体技术的研究数量；其二，为联盟内的成员企业提供研发资源，使其能够分享成果、减少重复研究造成的浪费。Sematech集中于一般的过程研发，而不是产品研发。根据一些学者的研究，这种战略技术联盟会使其成员企业受益，且不会威胁它们的核心能力。Sematech负责购买、测试半导体制造设备，将技术知识传播给其成员企业，通过统一购买和测试，可以减少企业重复开发、检验新的工具，从而降低设备开发及引进的成本。由于成立Sematech的宗旨是提高美国国内半导体产业的技术，因此，其成员只限于美国国内的半导体企业，国外企业在美国的子公司不能加入(如1988年，日立公司在美国分公司的加入申请就被拒绝)，但是，对与国外企业进行合作经营的合资企业没有限制。Sematech不能参与半导体产品的销售，不能设计半导体产品，不能限制其成员企业在战略联盟以外的R&D支出。Sematech的成员企业有义务为联盟提供资金资源和人力资源。如成员企业需将其半导体销售收益的1%上缴给联盟，也就是说，最低交纳1百万美元，最高交纳1500万美元。在人力资源方面，Sematech内的400个技术人员中，大约有220个来自于其成员企业，来自战