消耗性物料分类目录-东莞市外商投资企业协会

附件2工序:板面处理、沉铜、电镀、显影、蚀刻、印刷、防氧化工序流程序号中文名称英文名称商品编码成份有无物化作用、效果备注白字1字符油墨32159090村脂，填充料，色料，二丙二醇甲醚有用于印刷线路板上的字符板面处理2浸锡基本剂200028332990硫脲(10-25%),水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡3浸锡校正剂SN28332990硫脲(2.5-10%),水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡4浸锡基本剂200028332990硫脲（10~25%）、水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡5浸锡校正剂SN28332990硫脲（2.5~10%）、水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡6沉锡溶液C28419000甲基磺酸锡(25~50%)、水有用于线路板表面处理，在线路板表面沉积一层锡。7浸锡基本剂LP28419000甲基磺酸(25~50%)、水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡8浸锡添加剂28419000甲基磺酸(2~10%)、水无用于线路板表面处理,提供反应环境使线路板表面沉积一层锡9有机防氧膜预浸剂加速液38249090氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水30%无活化前预浸板面10有机防氧膜预浸剂加速液38249090氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水30%无活化前预浸板面11有机防氧膜预浸剂添加液38249090氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水30%无活化前预浸板面沉金12516开缸剂38249090亚硫酸钠10-20%，水80-90%无沉厚金开缸13浸金补充剂AurotechSFPlusReplenisherSolution38249090柠檬酸5%,柠檬酸钾5%,络合酸5%，水85%无用于沉金工序，补充金缸药水的PH缓冲剂14浸金建浴剂AurotechSFPlusMakeUpSolution38249090磷酸:10%,磷酸钾5%,其它:70%,柠檬的络合剂10%,缓冲剂5%无用于沉金工序，用于配制新金缸药水，作为金缸药水的PH缓冲剂沉镍15化镍活化剂AurotechActivatorConc38151200硫酸钯10%,硫酸0.5-5%,胺类络合物30-40%,其它为水有用于沉镍工序，药水中钯是沉镍反应的起动剂和催化剂16化镍补充剂AurotechCNNReplenishmentPartA38249090硫酸镍10%,水75%,其它5%，镍盐10%有用于沉镍工序，补充镍缸药水中镍盐的浓度17化镍混合剂AurotechPremixPartB38249090次亚磷酸钠35-40%,水40%,其它5%，钠稳定剂15%无用于沉镍工序，补充镍缸药水中次亚磷酸钠的浓度18化镍建浴剂AurotechCNNMod.MakeUpSol.38249090次亚磷酸钠25%,水55%,其它5%，钠稳定剂15%无用于沉镍工序，用于配新镍缸药水，是沉镍反应的还原剂印刷线路板行业消耗性物料分类目录行业：线路板第1页工序流程序号中文名称英文名称商品编码成份有无物化作用、效果备注19微蚀后浸剂CIMATECPR-50538249090硫酸20%,碳酸钾20%，硫酸磷30%，水29%，硫酸铜1%无用于沉镍、沉锡工序20预浸剂Cataprep404Predip38249090氯化钠：30%、锡酸钠20%、脲素20%、水30%无活化前预浸板面21甲醛Formaldehyde29121100HCHO:37%、水：62%，其它1%无PTH工序，沉铜缸还原剂，使孔壁沉上铜待定是否催化剂22沉铜除油剂Securiganth902Cleaner34029000阴离子活性剂10-30%，丙醇1-10%，单乙醇胺10-30%无PTH工序调整剂,清洗、调整、湿润孔壁，增强孔壁的亲水性23沉铜除油添加剂34029000硫酸38%,硬脂酸盐10%,甲酸5%,胺基乙醇10%,三乙醇胺3%,其它为水无PTH工序，除油剂，具有清洁、湿润扎壁的作用，增强孔壁的亲水性24沉铜清洁剂CircupositMLBPromoter214D-234029000阴离子表面活性剂6%，磷酸钠50%,其它无机盐4%,其它为水无PTH工序，除胶活化剂，有活化孔壁的作用25沉铜湿滑清洁剂34029000阴离子表面活性剂6%，磷酸钠50%,其它无机盐4%,其它为水无PTH工序，除胶活化剂，有活化孔壁的作用26酸性除油剂CupraProS234029000盐酸15%,十二烷基苯磺酸钠20%,十二烷基苯磺酸钠20%,水45%无去除板面油渍及指印27微孔除油剂34029000次磷酸钠87%,阳离子表面活性剂0.6%,水12.4%无用来清洁板面和孔内28酸性除油剂CupraProS234029000.90甲基硫酸：10~25%、水30%，非离子活性剂5-10%，十二烷基苯磺酸钠5-10%，硫酸25%无清除线路板表面油污29沉铜活化剂NeoganthActivator834Conc38151200氯化钯20-40%,氯化钠10-15%胺类化合物15%,其他为水有PTH工序活化剂，在孔壁上沉上钯，为化学沉铜提供结晶核30高温活化剂38151200钯1%、二氯化锡22%、其它为水有PTH工序，使孔壁沉上钯，为化学沉铜提供结晶核31活化基本液38151200钯1%、二氯化锡22%、其它为水有PTH工序，使孔壁沉上钯，为化学沉铜提供结晶核32活化剂ACTIVATOR4938151200钯1%、二氯化锡22%、其它为水有PTH工序，使孔壁沉上钯，为化学沉铜提供结晶核33微孔活化剂38151200钯1%、二氯化锡22%、其它为水有PTH工序，使孔壁沉上钯，为化学沉铜提供结晶核34高速沉铜加促剂MCOPPER85C38159000氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43%无PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度35高速沉铜加促剂添加液38159000氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43%无PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度36加促剂MAccelerateB38159000亚氯酸钠：20%、水：20%、氧化剂30%、无机酸30%无PTH工序，加促剂，有活化后解胶的作用，使钯核暴露出来，为沉铜提供晶核37沉铜处理剂METEX9267Cleaner38249090亚硝酸钠：10%、硼酸钠：60%、其它：30%无PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水性沉铜第2页工序流程序号中文名称英文名称商品编码成份有无物化作用、效果备注38沉铜促化剂基本液38249090亚氯酸钠：20%、水：20%、氧化剂30%、无机酸30%无PTH工序，加促剂，有活化后解胶的作用，使钯核暴露出来，为沉铜提供晶核39沉铜促化剂添加液38249090亚氯酸钠：20%、水：20%、氧化剂30%、无机酸30%有PTH工序，加促剂，有活化后解胶的作用，使钯核暴露出来，为沉铜提供晶核24×3040沉铜调节剂SecuriganthP500ReducingConditioner38249090羟胺硫酸钠30%，水50%，其它10%，硫酸羟胺10%无PTH工序，化学还原剂，中和MnO241沉铜基本剂38249090氢氧化钠：20%,络合铜：25%,其它：45%,硫酸10%有PTH工序，化学沉铜液，为化学沉铜提供CM2+24×3642沉铜减速剂38249090甲醇2%，二胺基四乙酸钠25%,水40%,络合物33%无PTH工序，化学沉铜药水，具有络合作用43沉铜开缸剂38249090氢氧化钠20%,络合铜25%,其它成份55%有用于沉铜线,沉铜开缸用44沉铜膨胀液SecurganthPSwellingAgentConc38249090丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20%无PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂45沉铜条件剂XD-6190-T38249090十六烷基溴代吡啶25%，水70%，其它5%无PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水性46沉铜微孔清洁剂38249090亚硝酸钠：10%、硼酸钠：60%、其它：30%无PTH工序，除油剂，有清洁、湿润孔壁的作用，增强孔壁的亲水性47沉铜稳定剂38249090甲醇3%、亚铁氰化钠10%、水70%络合物33%、水65%、甲醇2%无用于沉铜线,降低铜缸副反应的发生48沉铜预浸剂NeoganthBPreDipSoloution38249090硫化氢钠：10%、水：80%,氟硼酸钠10%无PTH工序，预浸剂，具有保持活化缸浓度稳定的作用49沉铜中和剂MNeutralize38249090羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、其余水无PTH工序，具有中和MnO2的作用50除胶渣附加剂M7922438249090氢氧化钠：30%、水60%、其它10%无PTH工序，清除孔壁胶渣的作用20×2451调整剂86038249090三异丙酮胺5-15%，非离子表面活化剂10-20%，水〉65%有用于线路板沉铜前，调整线路板孔孔壁的电性，使线路板孔壁能沉上铜。52高速沉铜附加剂38249090络合物30%,甲醇：10%,氢氧化钠15%,甲醛5%,其它为水无PTH工序，化学沉铜液，具有络合作用，维持铜缸稳定53高速沉铜附加剂MCOPPER85B38249090络合物30%,甲醇：10%,氢氧化钠15%,甲醛5%,其它为水无PTH工序，化学沉铜液，具有络合作用，维持铜缸稳定沉铜54高速沉铜基本剂38249090氢氧化钠：23%、络合物：25%、硫酸铜：10%、水39%、甲酸3%有PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度55高速沉铜加促剂基本液38249090氢氧化钠24%、氟硼酸：33%、水43%无PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度56高速沉铜添加剂C38249090氢氧化钠：23%、络合物：25%、硫酸铜：10%、水39%、甲酸3%有PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制反应速度第3页工序流程序号中文名称英文名称商品编码成份有无物化作用、效果备注57化铜还原剂REDUCTIONSOLUTIONCU38249090甲醛10%、氢氧化钠10%水：80%无用于沉铜工序，是化学沉反应的还原剂58还原剂38249090甲醛10%、氢氧化钠10%水：80%无用于沉铜工序，是化学沉反应的还原剂59基本膨胀剂38249090丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20%无PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂60膨胀剂CircupositMLBConditioner21138249090乙二醇醚45%、丙醇10%、乙醚25%、水15%、其它5%无PTH工序，膨胀剂，有溶胀孔壁环氧树脂的作用61膨胀添加剂38249090丙醇20%、乙二醇40%，乙醚20%，水20%无PTH工序，膨胀剂，溶胀孔壁环氧树脂62松化膨胀剂38249090乙二醇醚45%、丙醇10%、乙醚25%、水15%、其它5%无PTH工序，膨胀剂，有溶胀孔壁环氧树脂的作用63中和还原剂38249090羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、其余水无PTH工序，具有中和MnO2的作用64中和基本剂38249090羟胺硫酸钠30%，硫酸：23%、乙醇酸4%、其余水无PTH工序，具有中和MnO2的作用65调节剂38249090.90氢氧化钠:25%、水：75%无PTH工序，化学沉铜液，调节铜缸PH值，控制沉铜速度66氟蚀安全溶液38249090.9钠20%,苯80%无处理铁氟龙板料,以作沉铜用67除油剂CIMATECPR-51434029000硫酸38%,硬脂酸盐10%,甲酸5%,胺基乙醇10%,三乙醇胺3%,其它为水(38249090)无PTH工序，除油剂，具有清洁、湿润扎壁的作用，增强孔壁的亲水性68除油剂PP38249090乙二醇10-20%,水无用于沉锡工序,清洁线路板表面油污和氧化物打磨69磨辘96035091.9碳化硅无打磨铜面70飞翼辘