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Page1Module--POL、OLB工艺Pol工艺流程：为CF及TFT板面贴附偏光片的工序。InCellCleaner贴标签ICAttachY-ACFPadCleanBufferConveyorAKPOLAttach撕膜POL对位TakePOLPOL对位POLAttach撕膜TakePOLPOL对位AotuClaveICBondingX-ACFICAttachICBondingX-ACFFPC-AttFPC-BonAOIBufferTurnUV胶PCB-AttTurnOUTCellCellBOX垂直放置，ATM自动逐片取出对Panel进行研磨清洗、纯水高压清洗对清洗后的Panel进行高压空气干燥对Panel的缓冲单元取出POL确定为一张后进行整平对POL进行对位撕下POL上的保护膜POL在下托盘上Panel在传动吸盘上通过传动吸盘传动达到贴合对Panel的缓冲为脱泡单元做准备对Panel进行脱泡用IPA溶液对电极进行清洗在Y方向进行异向导电胶的贴附将IC贴附到Y-ACF上并对其预压对贴附的IC进行本压对X方向进行2次异向导电胶的贴附将IC贴附到X-ACF上并进行预压对贴附的IC进行本压在X方向贴附异向导电胶将FPC贴附到涂有ACF的IC上对贴附的FPC进行本压检测IC、FPC与Panel之间的偏移涂覆UV胶保护电极将PCB上贴附ACF并将其与前面的Panel进行贴附基板导出单元PanCFPOLPOL此处翻转到TFT基面进行贴附POL此处再次翻转会CF面Page2PITestModule--ASSY工艺UV涂覆Ag涂覆BL投入组装Panel、背光源检查panelPanel点灯检测，检测OLB工序后的不良涂覆Ag胶将CF与Panel连接除去静电涂覆UV胶，保护基板周边电极检测厚度焊接、连通金手指与PCB电极电算录入ACF保护Tape贴附防止其被氧化FPC与PCB接触处贴附Tape防止被氧化POLUP贴附Tape方便客户清除保护膜LED-FPC处贴附Tape防止焊接部分氧化电算检查Page3Module--Final工艺Final是对产品的最终检查，对产品进行等级判定，打印标签的工序。其中包括：FI、App、Packing等工位。FI是利用点灯画面对Panel进行检测，并分级。App是外观检测，对Panel、BL等进行检查并盖章及贴附等级标签。Packing是对Panel进行装箱防止产品破损。铁框：起支撑和保护其他组件的作用。反射片：把从光源射出的光高效地反射到导光板中。胶框：固定LED灯条，起一定的反射作用。LED:提供光源。LED-FPC：连接LED与PCB电极，为LED提供电压。导光板：作用是将从光源吸收的光垂直向上出射。扩散片：将从导光板射出的光均一地扩散在画面上，使光能够向棱镜片及panel正面方向传播，起到拓宽视角，使光柔和的作用。棱镜片：具有聚光作用，提高BLU亮度。保护膜：起到保护棱镜片和一定的扩散作用。遮光胶带：防止漏光。LED平板式导光板型BLU特点：直流信号驱动、长寿命、驱动温度范围广、可以薄型化；灰度均匀性较差。