卡类电气性能要求

卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座卡座知识介绍==SD卡座MINISD卡座T-FLASH卡座CF卡座SIM卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（Base）LCP/尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（Switch）磷青铜外壳（Cover）磷青铜/不锈钢弹簧（Spring）琴钢线异形簧（Link）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（Lock）不锈钢二、常用卡座的最少PIN针数名称PIN数开关数备注MS系列100MSMicroCard110SD系列94MMC70可共用SD轨道与PIN针RSMMC130MicroSD/T-Flash102xDCard190SMCard224CFCard500SIMCard60ExpressCard260PCMCIACard680三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范MIL-STD-1344A(美国军用规范)EIA-364C(美国电子工业学会)IEC-512(国际电子委员会)四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1、绝缘阻抗测试(InsulationResistance)量测目的:评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况,以判定其绝缘程度.量测依据:IEC512-2-3A量测方法:测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳,如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.测试时间:1分钟.测试电压:500VDC或特别规定.测试结果：MS/SD/MMCCard:测试前≥1000MΩ；测试后：≥100MΩxD-PictureCard：≥100MΩ2、耐电压测试(DielectricsWithstandingVoltage)量测目的:评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材料与其组成绝缘间隔是否适当.量测依据:IEC512-2-4A量测方法:量测点为最接近的相邻两端子,及shell与最接近shell的端子间测试时间:1分钟.测试电压:500VAC或特别规定测试结果：漏电流3、接触阻抗（ContactResistance）量测目的:测试测试卡与端子间的接触阻值,以作为连接器端子之总体性评估.量测依据:512-2-2A.量测方法:在1mA,20mV,1kHz频率的驱动电路下测试测试结果：MemoryStickCard：测试前:≤40mΩ；测试后:≤500mΩSD/MMCCard:测试前:≤100mΩ；测试后:变异量40mΩxD-PictureCard：测试前:≤100mΩ；测试后:≤140mΩ4、插拔力测试（Insertion/Extractionforce）量测目的:评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。量测依据:EIA-364-BClass1.1/PCCardStandard量测方法:用协会上下限测试卡与连接器配对测试测试结果：MemoryStickCard：插入力:10NMax;拔出力:1~10NSD/MMCCard:插入力:40NMax;拔出力:1~40NxD-PictureCard：插入力:10NMax;拔出力:1~20N5、寿命测试（LiftTest）量测目的:评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化量测依据:PCCardStandard量测方法:用协会上限测试卡与连接器配对测试量测速度：400~600cycle/H测试次数：MS12000次；Other10000次测试结果：测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6、端子保持力(ContactRetentionForce)量测目的:评估端子装配进塑料后,端子所能承受之最大轴向力.以避免在使用时因操作错误而造成退pin现象.量测依据:MIL-STD-1344Amethod2007.1量测方法:可区分为2种方式:在端子上施加一规定静荷重于规定时间后,量测端子之位移变化量是否符合规定需求.在端子施加一轴向力,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求.7、盐水喷雾试验(Saltspray)量测目的:评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。量测依据:MIL-STD-1344A,Method1001.1量测条件:盐水浓度:5%重量比试验舱之温度:35±2℃饱和桶温度:47±2℃量测时间:24H试验完毕后除特别规定外,试样应以清水冲洗5分钟(水温不得超过35℃)必要时以软毛刷洗。测试结果：功能和外观须正常,不得有任何损坏。自然晾干后，测试其各卡接触阻阬需满足测试要求.8、沾锡性(Solderability)量测目的:评估电镀后之端子,焊锡性试验后,经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊,针孔等质量异常现象.量测依据:MIL-STD-202F,Method208F量测程序:样品先执行蒸汽老化试验4-8小时.浸泡RTYPE或RMATYPE之助焊剂5~9秒.沾锡条件:浸泡时间:3+/-0.5(秒);锡炉温度:260+/-5℃测试结果：沾锡面积须在95%(含)以上9、焊锡回流焊耐热性(InIR-reflow)量测目的:评估连接器产品经过IR时,其承受焊锡热或辐射热的能力.测试依据：MIL-STD-202F,Method210A测试条件：测试结果：塑胶体不得严重变形；无任何裂痕、刮伤和破裂，各PIN脚吃锡符合检验标准