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1海外技术合作支援业务的TechnologySalesKit技术名称：化学机械平坦化抛光液企业名称：ACE高科技株式会社2公司名称一．出口范围及合作形式1．技术名称化学机械平坦化抛光液2．技术的简介利用泥浆和衬垫对氧化膜或金属表面进行化学性或机械性研磨，从而实现广域平坦化的近期半导体的核心技术。3．技术适用领域、应用范围及用途其适用范围不仅有为了实现元件的高速化而要求多层配线技术的逻辑元件，还逐渐扩大到引进多层化配线技术实现高集成化的存储器元件。4．技术开发状态1）产品批量生产2）韩国产品上市5．合作方式技术转让&商品出口二．企业介绍1．代表董事：张正洙2．企业获奖情况1）指定为风险企业(风险资本投资企业)2）获得ISO9002认证(2003年变更，获得ISO9001)33）指定为风险企业(技术评估优秀企业)4）产业资源部选定为零部件材料专业企业5）选定为京畿道有前途中小企业6）定为韩国产业银行有前途中小企业7）2004.12：亚太地区500个高速增长企业(Deloitte公司选定)3．企业的简介公司名称ACE高科技株式会社代表人张正洙成立日期1993年9月行业制造主要产品半导体装备零部件、半导体研磨剂三．技术概要及特征1．技术概要及技术的必要性1）技术概要42．技术特征、优点及竞争力1）技术特征、优点目前，利用最为广泛的氧化物化学机械平坦化泥浆有两种，一种是气体状态下制造的将煅制二氧化硅粉末强制分散于碱性溶液中的煅制二氧化硅，另一种是本公司采用的液体状态下利用溶胶-凝胶法在溶液中形成核，随着核的成熟可以调整粒子大小的胶体氧化硅。以煅制二氧化硅制造的化学机械平坦化泥浆的二氧化硅粒子约为150nm~500nm左右，比胶体氧化硅的30nm~100nm粗而粗糙，因此预计很难应用于1GDRAM以上的半导体中。本公司有如下优势，除了极少一部分的添加剂外，所有的原、辅材料都可以轻易地采购使用，而且使用的原、辅材料都不是只有国内限定企业才可以供应的产品，而是可以轻易采购的素材。本公司的泥浆长期保存时，含分散剂或分散稳定剂的情况下，超过一年也不会发生凝固或沉淀的现象，可保证长期的稳定性，因为煅制二氧化硅需要强制分散，含有大量为分散的稳定性添加的界面活性剂及胺系列化合物等对环境有害的物质，而本公司的胶体氧化硅泥浆中不含有上记化学物质，有着环保的优势。而且，本公司胶体氧化硅生产设备构筑了整个系统的无人自动化，实现了劳动力的最小化，由于整个工程的完全自动化，形成了不仅可以大量生产的体系，还可以积极对应量少、品种多的高附加值产品生产的系统。53个月之后6个月之后3个月之后6个月之后ACE高科技胶体泥浆煅制泥浆胶体泥浆和煅制泥浆的长期稳定保存性实验四．技术（产品）的国内外市场规模及前景1980年末，报道了美国IBM对实现广域平坦化的研磨技术领域进行研究的结果，成功完成了依据化学机械平坦化(ChemicalmechanicalPlanarization)的大规模集成电路装置的平坦化，由此，6其重要性被广泛认知，不仅是美国，日本及韩国半导体元件生产商开始全力投入到装置开发的核心技术---依据化学机械平坦化的平坦化确立领域，目前全世界半导体元件生产商中，化学机械平坦化技术已成为必须应用于半导体元件制造工程的技术。2001年为标准，全世界化学机械平坦化泥浆市场情况如下，市场占有率第一位的Cabot为52%，其次是Rodel为20%，其余是EKC、富士美、拜耳、杜邦、日产化学等。但是，最近化学机械平坦化泥浆市场却因为一些以高技术力量和差别化的价格竞争力为铺垫而诞生，宣誓进入第二代泥浆市场的新生企业形成了新的格局。2003年为止，国内的氧化物化学机械平坦化泥浆市场也是由Cabot以60%以上的市场占有率独守垄断性市场地位，最近，伴随半导体元件企业的政策，国内开始出现了一些开发化学机械平坦化泥浆的后发企业，由此减少了悬殊的市场占有率差距。国内化学机械平坦化泥浆生产企业的情况如下。【国内化学机械平坦化泥浆生产企业和各工程的适用性】区分ACE高科技韩华石油化学东振semichem(株)第一毛织粒子类型胶体氧化硅煅制二氧化硅煅制二氧化硅煅制二氧化硅ILD工程◎◎◎◎STI工程○×××硅片平坦化◎×××7(◎：最佳，○：适用，×：不适用)一般小而均匀，保留球形粒子特性的胶体氧化硅比煅制二氧化硅更适合于化学机械平坦化工程，但因为技术掌握上的难度和制造工程上的成本等不利因素，煅制二氧化硅的利用更为广泛。但是，体现半导体装置集成化的细微图象指向更加强烈时，粒子均匀而球形的胶体氧化硅想当然地转化为化学机械平坦化泥浆。不仅如此，煅制二氧化硅生产商从国外进口二氧化硅粉末进行强制分散，但本公司生产的胶体氧化硅从国内采购原材料，并以通过核的成长调节粒子的方法和完全自动化的系统节省劳务费，与煅制二氧化硅相比具有供应价格上的竞争力。根据各半导体元件生产商以及各Fab工程的特殊性，各个客户的要求都有所不同，因此掌握客户的技术特征，迅速开发多种新产品是半导体企业占领竞争优势的最重要因素。(a)(b)化学机械平坦化泥浆全世界市场规模8(a)根据研磨粒子种类的泥浆市场规模(b)根据泥浆种类的世界市场与韩国国内外竞争技术的比较分类公司名称拥有技术(产品)名称与本公司技术(产品)的比较韩国国内竞争公司1.第一毛织煅制二氧化硅营销优势(三星Family)韩国国内竞争公司2.东振semichem煅制二氧化硅营销优势，价格高韩国国内竞争公司3.韩华石油化学煅制二氧化硅营销优势，价格高海外竞争公司1.Cabot煅制二氧化硅营销、品质优势，价格高海外竞争公司2.拜耳胶体氧化硅营销、技术优势，价格高海外竞争公司3.杜邦煅制&胶体氧化硅营销、技术优势，价格高五、进入中国市场的必要信息1．中国市场内的技术定义及进入屏障1）评估对象技术/产品的定义、范围、用途等分析9定义：所谓化学机械平坦化工程是利用泥浆和衬垫对氧化膜或金属表面进行化学性或机械性研磨，从而实现广域平坦化的近期半导体的核心技术范围：适用范围不仅有为了实现元件的高速化而要求多层配线技术的逻辑元件，还逐渐扩大到引进多层化配线技术实现高集成化的存储器元件。用途：工程技术越以装置的高集成化实现，化学机械平坦化(存储器：氧化物用化学机械平坦化泥浆，非存储器：Matal用化学机械平坦化泥浆+氧化物用化学机械平坦化泥浆)工程越迅速受到瞩目。2）与对象技术的进出口，生产，销售及流通相关的政府法律和规定该项目属中国政府鼓励引进的高技术项目，该产品属目前中国市场急需的高端产品，市场规模巨大，空间广阔。根据“十一五”规划内容分析，“十一五”期间是中国发展高科技、高附加值产品的高峰期。相应的，现有的工业标准、规则也会越来越规范，环保产品将越来越受到国家政策和相关技术改造、技术转移的资金的扶持。另外，各地方政府对外资、合资企业和引进国外先进技术和产品都有不同的优惠政策，各开发区也对引进外资企业有相应的税收政策10优惠。本项目如能落户中国，设立生产基地，将会是中国第一家抛光液供应厂。从市场前景看，中国及周边台湾地区、韩国和新加坡IC业界已开始逐步应用CMP技术，尤其是氧化物介质的CMP技术加工，CMP抛光液在我国及周边市场的发展潜力很大。考虑就近供应及运送成本、条件等因素，将在中国大陆、台湾地区及东南亚区域具有较强的市场竞争力。按照一般贸易进口（经销代理等形式）：该类产品在中国海关归类为“有机化学品”，进口普通税30％，进口最惠国税为5.5％，产品增值税为17%，属允许类。2．相关技术的产业结构及先进性分析世界半导体产业进入八英寸晶圆时代后，要求IC元件有最优的表面平整度，以满足微米及次微米集成电路的制造工艺。半导体生产中产生的聚焦深度问题的解决方案即是新的平坦化技术-化学机械抛光CMP技术。CMP抛光液主要由直径为纳米的微粒与化学成分组成。与传统的CVC技术、蚀刻技术相比具有很多优势，如成本低、产率高、全程平坦化等，现已成为硅圆片镜面加工、多层布线用金属导线以及层间绝缘膜微加工的代名词，是世界十大IC制造厂广为接受的技术。IBM(该公司在CMP技术的许多方面起先锋作用)，Intel，Micron和Motorola等最先进的半导体公司在CMP技术领域投入了大量资金进行CMP技术研究开发。SEMATECH也把CMP技术认为是进行多层金属膜平坦化加工的一个强有力技术，并发起了重要的联合开发计划以促11进CMP设备和消耗品的研究开发。ACE公司的产品为CMP抛光液，属消耗品，为电子化学品。CMP抛光液一般可分为氧化物抛光液和金属层抛光液两种，其中氧化物抛光液的使用较为广泛。氧化物抛光液又可分为两种：一种是煅制二氧化硅，另一种是ACE公司采用的胶体氧化硅。与煅制二氧化硅抛光液相比，胶体氧化硅颗粒更微细（适用于1GDRAM以上的半导体制造），可长期保存（超过一年），且不含对环境有害的物质，技术上具有先进性。经过专家分析比较，与国际players如美国Rodel&OndenNalco、美国的DUPONT公司、日本FUJIMI公司相比，在半导体行业的中高端领域如1G的内存条等，ACE公司的“化学机械平坦化抛光液”技术处于持平或略有领先的水平。此外，该产品除了极少一部分的添加剂外，所有的原、辅材料都可以轻易采购，最具价值之处为抛光液配方及抛光液配制和分散技术，属典型的精抛光液高附加值产品。3．相应技术的中国市场性1）对象技术/产品的中国国内主要市场目前在我国半导体硅抛光片加工中，所使用的抛光液绝大多数都靠进口。国外半导体硅抛光液的市场占有率较高生产厂家，主要有美国Rodel&OndenNalco、美国的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。尽管我国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。无论是产品质量上、还是在市场占有率方面，国内企业都表现出与国外厂家具有相当12的差距。目前市场上CMP抛光液多为Cabot及Rodel的产品，Cabot因进入此领域早且其能自行制造高纯度、稳定性佳的SiO2粉末而能在世界市场占有率超过80%。Rodel因为在抛光垫方面具有极高的市场占有率而获得CMP抛光液的一部分市场。尽管中国目前在抛光液行业现已发展到有几十家的企业，但是真正涉足到半导体硅片抛光液制造、研发方面的企业很少。2）中国市场规模及可能达到的最大销售额中国半导体市场大约占全球市场的15%。据推算，该市场在2008年以前年增长率将会达到20%，是全球增长最快的半导体市场。2005年，中国电子化学品市场规模超过200亿元，是化工行业中发展速度最快，最有活力的行业之一，具有巨大的潜力，特别是新型电子化学品，其发展空间不可限量。CMP技术的飞速发展不仅提供了CMP抛光机的整体市场需要，而且提供了消耗性材料（包括氧化物抛光液和金属抛光液）非常广阔的市场。CMP技术消耗的大量抛光液是不循环使用的，随着CMP技术的发展，抛光液的消耗量迅速增长,实际上抛光液成本占CMP的制程的40%。预计在2005年-2010年期间，在我国半导体抛光片业内整体需求抛光液量，每年会以平均增长率为25%比率的增长。2005年CMP抛光液市场规模在20亿元以上。