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SMT贴装标准西安蒜泥科技有限责任公司研发部拟定前言目的：通过对本规范的学习，希望能使大家在生产、维修、检验过程中对于零件的认识、组装、焊接标准及作业技巧均可有一正确标准依据。使公司所生产的产品品质及可靠性有一定的水平，符合顾客的需求。使用范围：凡本公司生产的产品及外发加工的产品都适用。贴片元件安装贴片元件安装—SMT少件：SMT应有零件而未装有零件标准不可接受贴片元件安装—SMT多件：SMT不应有零件而安装有零件标准不可接受贴片元件安装—SMT错件：不符合BOM或样板的要求标准不可接受贴片元件安装—SMT极性反：正负极性安装相反标准正极安装位不可接受贴片元件安装—SMT破损：伤及元件体本者标准：元件上没有任何缺口、破裂或表面损伤。不可接受：封装体表面开裂，元件未断开有裂纹。封装体有残缺触及到元件本体的密封性封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外。封装体上的残缺导致硅片暴露。贴片元件安装—SMT元件脱落：回流、波峰焊接后零件不再应有的位置上标准不可接受脱离层贴片元件安装—SMT浮高：不可≧1㎜标准：元件上自然接触PCB及焊盘表面。不可接受：元件底部与PCB板之间的最大高度（G)大于1㎜。贴片元件安装—SMT站立：应正面平放而变侧面平放者标准：元件正确安装在PCB及焊盘表面。不可接受：元件侧面贴装于焊盘表面。贴片元件安装—SMT贴装颠倒：应正面有标识的向上贴装而向下贴装者。标准：元件有参数标识的一面向上贴装。不可接受：元件有参数标识的一面贴于元件的下方。贴片元件安装—SMT立碑：元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立或直立。标准：元件自然贴装在PCB表面。不可接受：元件焊盘的一端离开焊盘向上斜立。贴片元件安装—SMT元件侧面偏移：元件焊盘延焊盘中心线上下移动的标准：元件无侧面偏移。可接受：侧面偏移（A)小于或等于元件可焊端宽度/直径（W)或焊盘宽度（P）的1/4。不可接受：侧面偏移（A)大于元件可焊端宽度/直径（W)或焊盘宽度（P）的1/4。焊盘中心线贴片元件安装—SMT元件末端偏移：元件焊盘延焊盘中心线左右移动标准：元件无末端偏移。不可接受：可焊端偏移超出焊盘焊盘中心线贴片元件安装—SMT元件末端重叠：元件焊盘与元件侧面可焊端的重叠长度标准：正常焊接，元件在焊盘的中间位置。可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J)大于元件可焊接端长度（T）的1/2。不可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J)小于元件可焊接端长度（T）的1/4。元件可焊端未与焊盘重叠。贴片元件安装—SMTIC侧面偏移：元件焊盘延焊盘中心线左右移动的贴片元件焊接贴片元件焊接—末端焊点宽度：元件可焊端或焊盘上锡的宽度标准：末端焊点宽度（C)等于元件可焊端宽度(W)或焊盘宽度(P)。可接受：末端焊点宽度（C)最小为元件可焊端宽度（W)或焊盘宽度（P)的2/3。不可接受：末端焊点宽度（C)小于元件可焊端宽度（W)或焊盘宽度（P)的2/3。贴片元件焊接—末端焊点高度：元件可焊端上锡的高度标准：末端焊点高度（F)等于元件可焊端高度度(H)。可接受：末端焊点焊锡未接触元件体或焊点高度（F)大于元件可焊端高度(H)的2/3。不可接受：末端焊点焊锡接触元件体或焊点高度（F)低于元件可焊端高度(H)的2/3。F贴片元件焊接—侧面焊点长度：元件焊接端焊盘上锡的长度标准：侧面焊点长度（D)等于元件焊盘长度（S)。可接受：侧面焊点长度（D)大于元件焊盘长度（S)的3/4。不可接受：侧面焊点长度（D)小于元件焊盘长度（S)的3/4。贴片元件焊接—焊点有针孔：焊盘表面或内部有半圆形凹陷或孔型空腔标准不可接受贴片元件焊接—焊点有毛刺：焊盘表面有凸起的锡柱或锡尖标准不可接受焊点毛刺与相邻的电路连线小于最小电气间隙贴片元件焊接—共面（引脚浮高）：元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。标准不可接受贴片元件焊接—焊锡膏回流（冷焊）：焊锡膏回流不完全标准不可接受贴片元件焊接—焊点不润湿：焊锡未润湿焊盘或可焊端标准不可接受贴片元件焊接—焊点半润湿：溶化的焊锡浸润表面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状不规则。标准不可接受贴片元件焊接—焊锡紊乱（松弛）：在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹标准不可接受贴片元件焊接—焊锡破裂：破裂或有裂缝的焊锡不可接受不可接受贴片元件焊接—焊锡桥接：不应相连的两个点相互连接标准不可接受贴片元件焊接—焊锡珠：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡球标准：PCB表面及元件、引脚间隙无可看到的焊锡珠可接受：焊锡珠与焊盘完全结合并不宜脱落，且锡珠直径小于0.3毫米，20平方厘米内小于3粒不可接受：焊锡珠直径大于0.3毫米；焊锡珠小于0.3毫米，在IC脚之间造成桥接或存在潜在的质量隐患。贴片元件焊接—焊锡残渣：焊盘、元件引脚间隙或PCB表面有焊锡颗粒或残留物。不可接受不可接受