Module7SMT

IPC-A-610F“电子组件的可接受性”第6模块：SMTIPC认证专员（CIS）培训认证课程8.2.1SMT引线–塑封元器件•“塑封元器件”:–用于区别塑料封装元器件与其它材料封装的元器件•陶瓷／铝或金属塑料封装陶瓷封装8.2.1SMT引线–塑封元器件•除非另有规定，焊料不应当触及封装本体或密封处•其免责条款是因为铜导体或端子结构的原因引起的焊料填充触及塑封元器件的本体，如：–塑封SOIC系列（小型封装，如：SOT、SOD）–从元器件引线的顶部到塑封元器件的底部的间距为0.15mm[0.006in]或更小–连接器，只要焊料没有进入到腔体中–无引线元器件的焊盘设计大于元器件端子区域–制造商与用户协商同意时8.2.2SMT引线–损伤•无论引线是通过人工还是通过机器或模具成形，这些要求均适用–可接受-1，2，3级•刻痕或变形未超过引线直径、宽度或厚度的10%。–缺陷-1，2，3级•引线被损伤或变形超过其直径、宽度或厚度的10%•引线由于多次或粗心弯曲造成的变形•严重的凹痕，如齿状的钳子压痕8.3SMT连接•某些尺寸是不可检查的特征–由注释明确其含义•如：焊料厚度-尺寸(G)•尺寸(G)–从焊盘顶面到端子底部之间的焊料填充–是决定无引线元器件连接可靠性的基本参数–(G)厚一些较为理想8.3SMT连接•目标–1、2、3级–元器件没有浮高或倾斜•可接受–1、2、3级–元器件的浮高或倾斜不：•违反最小电气间隙•超过最大元器件高度的要求•影响外形、装配或功能•缺陷–1、2、3级–元器件的浮高或倾斜–违反最小电气间隙–超过最大元器件高度的要求–影响外形、装配或功能8.3.1片式元器件-仅有底部端子•仅有底部端子的片式元器件所形成的连接应当满足表8-1及8.3.1.1节至8.3.1.8节的尺寸及填充要求•元器件端子宽度和焊盘宽度，分别用（W）和（P）表示•元器件端子的长度用（R）表示，焊盘的长度用（S）表示•关于高外形仅有底部端子元器件的标准，见8.3.10节8.3.1片式元器件-仅有底部端子（续）注1：不违反最小电气间隙注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定.注3：润湿明显表8-1尺寸要求–片式元器件–仅有底部端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W)或50%(P)，取两者中的较小者；注125%(W)或25%(P)，取两者中的较小者；注1末端偏移B不允许最小末端连接宽度C50%(W)或50%(P)，取两者中的较小者75%(W)或75%(P)，取两者中的较小者最小侧面连接长度D注3最大填充高度E注3最小填充高度F注3焊料厚度G注3最小末端重叠J注350%(R)75%(R)焊盘宽度P注2端子／镀层长度R注2焊盘长度S注2端子宽度W注28.3.2矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子•这些要求适用于：–电阻器–片式电容器–网络被动器件(有此类型端子的R-NET等)–方形端子的圆柱体元器件•具有方形或矩形端子元器件的焊接连接应当满足下表8-2及8.3.2.1至8.3.2.10.2节中相应的尺寸及焊料填充要求•对于1面端子–可焊面是元器件的垂直端面8.3.2矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子（续）注1：不违反最小电气间隙注2：未作规定的尺寸参数或变量，由设计决定注3：润湿明显注4；最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面注5：（C）是从焊料填充最窄处测量表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W)或50%(P)，取两者中的较小者；注125%(W)或25%(P)，取两者中的较小者；注1末端偏移B不允许最小末端连接宽度C50%(W)or50%(P)，取两者中的较小者；注575%(W)or75%(P)，取两者中的较小者；注5最小侧面连接长度D注3最大填充高度E注4最小填充高度F元器件端子垂直表面润湿明显(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者焊料厚度G注3端子高度H注2最小末端重叠J要求25%（R）焊盘宽度P注2端子长度R注2端子宽度W注2注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206.8.3.2.1矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最大侧面偏出（A）图8-15图8-161.1、2级2.3级表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A50%(W)或50%(P)，取两者中的较小者；注125%(W)或25%(P)，取两者中的较小者；注1注1：不违反最小电气间隙。8.3.2.1矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最大侧面偏出（A）图8-17图8-18图8-198.3.2.2矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—末端偏出（B）图8-21图8-20表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级末端偏移B不允许8.3.2.3矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—末端偏出（C）图8-23图8-24表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度C50%(W)or50%(P)，取两者中的较小者；注575%(W)or75%(P)，取两者中的较小者；注5注5：（C）是从焊料填充最窄处测量。8.3.2.3矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—末端偏出（C）图8-26图8-27图8-258.3.2.4矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最小侧面连接长度（D）图8-28表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注3注3：润湿明显。8.3.2.5矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最大填充高度（E）图8-29图8-30表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注4注4；最大填充可偏出焊盘和／或伸延至端帽金属镀层的顶部；但焊料不能接触到元器件的顶部或侧面。8.3.2.6矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最小填充高度（F）图8-31图8-32表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最小填充高度F元器件端子垂直表面润湿明显(G)+25%(H)或(G)+0.5mm[0.02in]，取两者中的较小者8.3.2.6矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最小填充高度（F）图8-33图8-348.3.2.7矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—焊料厚度（G）图8-35表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注3注3：润湿明显。8.3.2.8矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子—最小末端重叠（J）图8-36图8-37表8-2尺寸要求–矩形或方形端片式元器件–1，3或5面端子参数尺寸1级2级3级最小末端重叠J要求25%（R）8.3.2.9.1端子异常–侧面贴装(公告板)•本章为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定这些要求–对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的表8-2侧面贴装/公告板,注6,7参数尺寸1级2级3级宽高比不超过2:1端帽与焊盘的润湿焊盘到金属镀层端子接触区有100%的润湿最小末端重叠J100%最大侧面偏出A不允许末端偏出B不允许最大元器件尺寸无限制1206,注8端子元器件每端有三个或三个以上可润湿端子区域注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的.注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于12068.3.2.9.1端子异常–侧面贴装（续）图8-39图8-408.3.2.9.1端子异常–侧面贴装(公告板)（续）图8-41图8-42表8-2侧面贴装/公告板,注6,7参数尺寸1级2级3级宽高比不超过2:1最大元器件尺寸无限制1206,注8注6：这些要求是为组装过程中可能会翻转成窄边放置的片式元器件而制定注7：对于某些高频或高振动应用，这些要求可能是不可接受的.注8：对于宽高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于12068.3.2.9.2端子异常–底面朝上贴装图8-43图8-448.3.2.9.3端子异常–叠装图8-458.3.2.9.4端子异常–立碑图8-46图8-478.3.3圆柱体帽形端子•这种元器件有时也称之为MELF–MELF即“MetalElectrodeLeadlessFace”金属电极无引线端面•具有圆柱体帽形端子的元器件的焊接连接应当满足表8-3和8.3.3.1至8.3.3.8的相应尺寸及焊料填充要求–8.3.2.10节对也有侧面端子的圆柱体元器件提出了要求8.3.3圆柱体帽形端子（续）表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)，取两者中的较小者；注1末端偏移B不允许最小末端连接宽度，注2C注450%(W)或50%(P)，取两者中的较小者最小侧面连接长度D注4，注650%(R)或50%(S),取两者中的较小者；注675%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6最大填充高度E注5最小填充高度（末端与侧面）F元器件端子垂直表面上润湿明显；(G)+25%(W)或(G)+1mm［0.04in］，取两者中的较小者。焊料厚度G注4最小末端重叠J注4，注650%(R)；注675%(R)；注6焊盘宽度P注3端子／镀层长度R注3焊盘长度S注3端子直径W注3注1：不违反最小电气间隙。注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量。注3：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。注4：润湿明显。注5：最大填充可偏出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。注6：不适用于只有端面端子的元器件。8.3.3.1圆柱体帽形端子-侧面偏移（A）图8-51图8-52图8-53表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最大侧面偏移A25%(W)或25%(P)，取两者中的较小者；注1注1：不违反最小电气间隙。8.3.3.2圆柱体帽形端子-末端偏移（B）图8-56表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级末端偏移B不允许注1：不违反最小电气间隙。8.3.3.3圆柱体帽形端子-末端连接宽度（C）图8-55图8-56表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最小末端连接宽度，注2C注450%(W)或50%(P)，取两者中的较小者注2：（C）是从焊料填充的最窄处测量。注4：润湿明显。8.3.3.4圆柱体帽形端子-侧面连接长度（D）图8-59图8-60表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最小侧面连接长度D注4，注650%(R)或50%(S),取两者中的较小者；注675%(R)或75%(S)，取两者中的较小者；注6注4：润湿明显。注6：不适用于只有端面端子的元器件。8.3.3.5圆柱体帽形端子-最大填充高度（E）图8-61图8-62表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最大填充高度E注5注5：最大填充可偏出焊盘或伸延至元器件端帽的顶部；但焊料不能进一步延伸至元器件本体顶部。8.3.3.6圆柱体帽形端子-最小填充高度（F）图8-64图8-65图8-63表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级最小填充高度（末端与侧面）F元器件端子垂直表面上润湿明显；(G)+25%(W)或(G)+1mm［0.04in］，取两者中的较小者。8.3.3.7圆柱体帽形端子-焊料厚度（G）图8-66表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级3级焊料厚度G注4注4：未作规定的尺寸或尺寸变量，由设计决定。8.3.3.8圆柱体帽形端子-末端重叠(J)图8-67图8-68表8-3尺寸要求–圆柱体帽形端子参数尺寸1级2级