ICS25.160.01CCSJ33团体标准T/CWAN0089—2023钛基活性焊膏质量评价方法Methodforqualityevaluationoftitanium-basedactivebrazingpaste2023-11-27发布2023-12-01实施中国焊接协会发布T/CWAN0089—2023I目次前言....................................................................................................................................................................II1范围.....................................................................................................................................................................12规范性引用文件................................................................................................................................................13术语和定义........................................................................................................................................................14技术要求.............................................................................................................................................................15检验规则.............................................................................................................................................................46包装、标志和质量证明....................................................................................................................................6T/CWAN0089—2023II前言本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国焊接协会提出并归口。本文件起草单位:郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、郑州轻工业大学、洛阳船舶材料研究所(中国船舶集团有限公司第七二五研究所),北京星航机电装备有限公司、郑州航空工业管理学院、哈尔滨工业大学、新乡航空工业(集团)有限公司、江苏科技大学、哈尔滨职业技术学院、合肥工业大学、哈焊所华通(常州)焊业股份有限公司。本文件主要起草人:秦建、廖志谦、龙伟民、沈元勋、徐锴、钟素娟、马佳、于奇、黄瑞生、潘建军、魏世忠、宋晓国、张丽霞、方乃文、樊喜刚、魏永强、张玉克、张雷、芦笙、王微微、刘大双。T/CWAN0089—20231钛基活性焊膏质量评价方法1范围本文件规定了钛基活性焊膏(以下简称焊膏)的术语和定义、技术要求、检测规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件适用于航空、航天、船舶用钛合金换热器、蜂窝壁板结构的钎焊连接。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1480金属粉末干筛分法测定粒度GB/T19077粒度分布激光衍射法GB/T33148钎焊术语T/HNNMIA9—2018钛基钎料3术语和定义GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。3.1干燥度drying焊膏经烘干后,其表面残留物质在室温冷却后产生胶粘性的程度。3.2粘附性tackiness焊膏对母材粘附力的大小。3.3坍落slump焊膏印刷试验时,印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象。3.4溶剂solvent含有或不含有活性剂的液态溶剂或膏状物,将其添加到焊膏中以调节焊膏的粘度和固态含量。4技术要求4.1材料性能T/CWAN0089—202324.1.1合金化学成分焊膏中钎料合金化学成分应符合T/HNNMIA9—2018的规定。4.1.2合金粉末类型、尺寸及分布焊膏合金粉末尺寸及规格类型应符合表1的规定。表1合金粉末类型、尺寸及分布单位为μm合金粉末类型少于0.5%(质量分数)颗粒尺寸少于10%(质量分数)颗粒尺寸高于80%(质量分数)颗粒尺寸少于10%(质量分数)颗粒尺寸1160160~150150~75<7528080~7575~45<4536060~4545~25<2545050~3838~20<2054040~2525~15<1562525~1515~5<571515~1111~2<281111~88~2<2合金粉末中不少于80%质量分数的颗粒尺寸为焊膏合金粉末的公称尺寸。不同级别焊膏的合金粉末中公称尺寸颗粒符合表2的要求。表2不同级别焊膏的合金粉末公称尺寸颗粒的要求焊膏级别公称尺寸的颗粒含量(%)I>95II90~95III80~904.1.3合金粉末形状焊膏中合金粉末形状应为球形或近球形,且其质量之和不低于90%;允许1、2、3类型的合金粉末长轴与短轴比不高于1.5,4、5、6、7、8型合金粉末的长轴与短轴比不高于1.25。4.1.4合金粉末含量焊膏中合金粉末含量应在90%~95%(质量分数)之间,与公称含量的偏差不应大于±1%。4.1.5焊膏稳定性焊膏中合金粉末应均匀悬浮在载体中,无分层、无胶状或结块现象。4.1.6粘度焊膏的粘度应在产品公称值的±15%以内。4.2工艺性能T/CWAN0089—202334.2.1粘附性将焊膏进行粘附性试验,以焊膏放置8h后的粘附性进行评价。不同级别焊膏应符合表3的要求。表3不同级别焊膏的粘附性要求焊膏级别粘附性(%)I<10II10~20III20~304.2.2坍落性将焊膏进行印刷实验,对坍落性进行评价,不同级别焊膏应符合表4要求。表4不同级别焊膏的坍落性要求单位为mm焊膏级别模板坍落距离I0.20.205~0.24和0.075~0.100.10.075~0.10和0.0625~0.075II0.20.24~0.28和0.10~0.1250.10.1~0.125和0.075~0.0875III0.20.28~0.325和0.125~0.150.10.125~0.15和0.0875~0.14.2.3润湿性焊膏应均匀地润湿试件表面,不允许有不润湿的现象。不同级别的焊膏应符合表5的要求。表5不同级别焊膏的润湿性要求焊膏级别润湿性要求I焊膏中的熔融钎料润湿了试件,并且铺展至施加了焊膏区域的边界之外II试件上施加了焊膏的区域完全被焊膏中的熔融钎料润湿III试件上有部分(面积比不大于15%)施加了焊膏的区域未被焊膏中的熔融钎料润湿4.2.4扩展率焊膏的最小扩展率应符合表6的要求。表6不同级别焊膏的扩展率要求5检测规则焊膏级别最小扩展率(%)I90II85III80T/CWAN0089—202345.1坍落测试方法5.1.10.2mm模板I级焊膏模板要求如下:用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.4lmm的焊膏图形之间不应有桥连现象,热坍落试验要求间距不小于0.48mm的图形之间不应有桥连现象;用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验,冷坍落试验要求图形间距不小于0.15mm,焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求图形间距不小于0.20mm,焊膏图形之间不应有桥连现象。II级焊膏模板要求如下:用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.48mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验,冷坍落试验要求图形间距不小于0.20mm,焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求图形间距不小于0.25mm,焊膏图形之间不应有桥连现象。III级焊膏模板要求如下:用0.20mm厚的模板印刷的0.63mm×2.03mm焊膏图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.56mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.63mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;用0.20mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验,冷坍落试验要求图形间距不小于0.25mm,焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求图形间距不小于0.30mm,焊膏图形之间不应有桥连现象。5.1.20.1mm模板I级焊膏:用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊膏图形进行试验,冷塌试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.20mm的焊图形之间不应有桥连现象;用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.125mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。II级焊膏:用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.20mm的焊图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.25mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;T/CWAN0089—20235用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm焊图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.15mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。III级焊膏:用0.10mm厚的模板印刷的0.33mm×2.03mm焊图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.25mm的焊图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.3mm的焊图形之间不应有桥连现象;用0.10mm厚的模板印刷的0.20mm×2.03mm图形进行试验,冷坍落试验要求间距不小于0.175mm的焊膏图形之间不应有桥连现象;热坍落试验要求间距不小于0.20mm的焊膏图形之间不应有桥连现象。5.2批量划分检验批应由同时提交的同一牌号、类型和规格的产品组成。5.3采样方法材料性能检验时,每批焊膏任取不小于3个代表性样品组成1个分析试样。工艺性能和使用性能检验时,每批焊膏取样数量应由供需双方协商确定。5.4验收5.4.1常规检验检验项目、质量要求按表7的规定表7常规检验序号检验项目质量要求章条1合金粉末含量4.2.42粘度4.3.13坍落实验4.3.24润湿性4.3.35扩展率4.3.45.4.2常规检验复验任何1项检验结果不合格时,该项检验应加倍复验。如复验结果仍不合格,则该批焊膏质量不符合本文件的要求。5.4.3型式检验当出现下列情况之一应进行型式检验a)首次生产或老产品转厂生产