HJ 1298-2023 电子工业水污染防治可行技术指南

—2023电子工业水污染防治可行技术指南Guidelineonavailabletechniquesofwaterpollutionpreventionandcontrolforelectronicindustry本电子版为正式标准文本，由生态环境部环境标准研究所审校排版。2023-06-07发布2023-07-01实施生态环境部 发 布—2023i目次前言.....................................................................................................................................................................ⅱ1适用范围...........................................................................................................................................................12规范性引用文件...............................................................................................................................................13术语和定义.......................................................................................................................................................14行业生产与水污染物的产生...........................................................................................................................25污染预防技术...................................................................................................................................................66污染治理技术...................................................................................................................................................77环境与安全管理措施.....................................................................................................................................118污染防治可行技术.........................................................................................................................................13附录A（资料性附录）典型电子产品生产工艺流程及废水产污环节......................................................19—2023ii前言为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国水污染防治法》等法律，防治环境污染，改善生态环境质量，推动电子工业水污染防治技术进步，制定本标准。本标准提出了电子工业水污染防治可行技术。除本标准所列的水污染防治可行技术外，其他可实现电子工业水污染物稳定达标排放的水污染防治技术，也可作为企业技术选择的参考。本标准的附录A为资料性附录。本标准为首次发布。本标准由生态环境部水生态环境司、法规与标准司组织制订。本标准主要起草单位：中国环境科学研究院、中国电子工程设计院有限公司、中国电子元件行业协会、中国电子电路行业协会、中国半导体行业协会。本标准生态环境部2023年6月7日批准。本标准自2023年7月1日起实施。本标准由生态环境部解释。—20231电子工业水污染防治可行技术指南1适用范围本标准提出了电子工业水污染防治可行技术。本标准可作为电子工业企业或生产设施建设项目及电子工业污水集中处理设施的环境影响评价、国家污染物排放标准制修订、排污许可管理和水污染防治技术选择的参考。2规范性引用文件本标准引用了下列文件或其中的条款。凡是注明日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是未注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。GB/T4754—2017国民经济行业分类GB39731电子工业水污染物排放标准GB50814电子工程环境保护设计规范HJ576厌氧-缺氧-好氧活性污泥法污水处理工程技术规范HJ577序批式活性污泥法污水处理工程技术规范HJ579膜分离法污水处理工程技术规范HJ1031排污许可证申请与核发技术规范电子工业HJ1095芬顿氧化法废水处理工程技术规范HJ1253排污单位自行监测技术指南电子工业HJ2002电镀废水治理工程技术规范HJ2006污水混凝与絮凝处理工程技术规范HJ2007污水气浮处理工程技术规范HJ2009生物接触氧化法污水处理工程技术规范HJ2010膜生物法污水处理工程技术规范HJ2013升流式厌氧污泥床反应器污水处理工程技术规范HJ2014生物滤池法污水处理工程技术规范HJ2047水解酸化反应器污水处理工程技术规范HJ2058印制电路板废水治理工程技术规范3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1电子工业electronicindustry包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品、其他电子设备等电子产品制造业，分别对应GB/T4754—2017中的计算机制造（C391）、电子器件制—20232造（C397）、电子元件及电子专用材料制造（C398）和其他电子设备制造（C399）。3.2水污染防治可行技术availabletechniquesofwaterpollutionpreventionandcontrol根据我国一定时期内环境需求和经济水平，在水污染防治过程中综合采用污染预防技术、污染治理技术和环境管理措施，使水污染物排放稳定达到国家污染物排放标准、规模应用的技术。4行业生产与水污染物的产生4.1电子专用材料4.1.1生产工艺电子专用材料包括电子功能材料、互联与封装材料和工艺与辅助材料。生产工艺包括前处理、刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等，其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.1和图A.2，主要废水产污环节如表1所示。4.1.2水污染物水污染物主要来源于前处理、刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水，主要污染物项目有pH值、悬浮物、石油类、化学需氧量（CODCr）、总有机碳（TOC）、氨氮、总氮、总磷、阴离子表面活性剂（LAS）、总氰化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银。表1电子专用材料制造主要废水产污环节产品类别主要产污环节主要生产工艺废水类别电子功能材料前处理切片、倒角、研磨含悬浮物废水、有机废水刻蚀刻蚀酸碱废水、含氟废水、含氨废水电蚀铝箔腐蚀酸性废水、含氨废水抛光抛光有机废水清洗酸洗酸性废水、含氟废水碱洗碱性废水有机溶剂洗有机废水互联与封装材料溶铜溶铜酸性废水、含重金属废水（含铜废水）表面处理表面处理含重金属废水（含铜废水、含锌废水、含六价铬废水）、含氰废水涂覆有机涂覆有机废水工艺与辅助材料粉碎粉碎含重金属废水研磨研磨有机废水、含重金属废水－辅助生产系统过滤、离子交换、反渗透、水洗等辅助生产系统废水4.2电子元件4.2.1生产工艺—20233电子元件包括电容器、电阻器、电感器、电子变压器和敏感元器件等。生产工艺包括混合、研磨、清洗、端面处理、图形制作和涂覆等，其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.3和图A.4，主要废水产污环节如表2所示。4.2.2水污染物水污染物主要来源于混合、研磨和清洗、端面处理、图形制作和涂覆等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水，主要水污染物项目有pH值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银。表2电子元件制造主要废水产污环节主要产污环节主要生产工艺废水类别混合混合有机废水研磨研磨含重金属废水（含镍废水）清洗清洗有机废水端面处理端面处理酸碱废水、含重金属废水、含氰废水图形制作显影含重金属废水（含银废水）刻蚀酸碱废水、含氨废水、含氟废水涂覆涂覆有机废水辅助生产系统过滤、离子交换、反渗透、水洗等辅助生产系统废水4.3印制电路板4.3.1生产工艺印制电路板包括刚性板与挠性板，单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板，以及刚挠结合印制电路板、高密度互连印制电路板和集成电路封装载板等。生产工艺包括线路制作、化学沉铜、电镀、阻焊制作、表面处理和成型等，其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.5，主要废水产污环节如表3所示。4.3.2水污染物水污染物主要来源于内层外层线路制作、化学沉铜、电镀、阻焊制作、表面处理和成型等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水，主要污染物项目有pH值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、硫化物、氟化物、总铜、总铅、总镍、总银。表3印制电路板制造主要废水产污环节主要产污环节主要生产工艺废水类别内层线路制作内层前处理化学清洗含悬浮物废水、低浓度有机废水、含重金属废水（含铜废水、络合铜废水）底片制作含氨含重金属废水、有机废水显影有机废水酸性刻蚀酸性废水、含重金属废水（含铜废水）去膜有机废水黑（棕）化含重金属废水（络合铜废水）—20234续表主要产污环节主要生产工艺废水类别化学沉铜去钻污、沉铜含重金属废水（含铜废水、络合废水）、有机废水电镀镀铜/镀锡含重金属废水（含铜废水）退镀含重金属废水（含铜废水）外层线路制作外层前处理化学清洗含重金属废水（含铜废水）显影有机废水酸性蚀铜含重金属废水（含铜废水、络合铜废水）、含氟废水去膜有机废水退锡含重金属废水（铜氨废水）阻焊制作阻焊前处理化学清洗含重金属废水（含铜废水）显影有机废水表面处理热风整平焊锡、化学银/镍/金、有机可焊保护层等含重金属废水（络合铜废水、含镍废水、含银废水、含铜废水）、含氰废水成型成型、清洗含重金属废水（络合铜废水）辅助生产系统过滤、离子交换、反渗透、水洗等辅助生产系统废水4.4半导体器件4.4.1生产工艺半导体器件包括半导体分立器件、集成电路和半导体照明器件等。生产工艺包括前处理、清洗、外延、光刻、刻蚀、去胶、金属沉积、研磨、封装和电镀等，其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.6，主要废水产污环节如表4所示。4.4.2水污染物水污染物主要来源于前处理、清洗、外延、光刻、刻蚀、去胶、金