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整机设计指引书7835整机设计指引书版本号：V3时间：2011-01-28（一）ID部分1.概述：1.1.本手机结构状态如下：类别名称属性屏摄像头类屏3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板；摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个连接器类SIM卡座双SIM卡TF卡座单T卡USB接口10PIN耳机座3.5mm耳机，10pinusb电池连接器刀式电池连接器NOKIA充电接口兼容天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式FM天线外接耳机式其他类键盘3键，支持自定义侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯电池电池容量1500mAh1.2备注：7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。1.3图示：A:3D图示整机设计指引书B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。2．键盘定义：3键。FPC式键盘，支持客户自定义。兼容3个侧键和一个顶部开关机键。整机设计指引书注意事项：a.电铸或金属键上使用图标（导航键\OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间修改；b.键盘或机壳上必须加上导盲点；c.软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题；3．显示区域：LCDAA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP_AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCDAA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCDAA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家LCM的TPFPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM注意壳体避位。图示区（举例）整机设计指引书4．天线部分ID注意事项：天线区域上方不能用电镀件以及金属件，其他部位使用电镀件或金属件请考虑良好接地并与WINGTECH确认可行性；蓝牙天线附近(包括正反面)不可有任何金属/电镀装饰件,否则会严重影响其性能。FM/天线附近不可有任何金属/电镀装饰件,否则会严重影响其性能。（二）MD部分1.屏摄像头类：1.1．屏客户可以根据自己的结构需求，选择3.2WQVGA屏，带TP或不带TP的。可以选用带凸台和不带凸台结构的两种屏。客户采用非STBOM上的屏时，需要与我司硬件确认屏16位或8位的是否可以用在我司项目上。整机设计指引书1.2.摄像头摄像头需要通过机壳长筋框并加泡棉压紧固定；因可选用多款camera，各视角不一样所以在设计cameralens丝印区域时应按照相应的spec设计，建议尽可能选用最大的范围丝印。●客户自定义摄像头模组形状后，需要与我司硬件确认PIN脚的先后顺序。●摄像头如果用FPC+BTB连接器时，需要提醒客户在BTB加泡棉预压BTB连接器。2.电声器件类：2.1．扬声器一个2030SPK，需增加焊线长度以满足整机结构要求。前音腔：前音腔要密封。常规SPK的前音腔高度建议客户做到0.8～1.2mm,其他特殊喇叭如帆布，蚕丝布，以及陶瓷喇叭的音腔，前音腔更高，与供应商确认好具体安全值后提醒客户。后音腔：MD空间足够时，需要提醒客户作后音腔，并提醒客户注意密封。后音腔尽可能大。●出音孔的大小和面积：SPK的出音孔径要大于1.0mm，SPK的有效出音面积要做到12%～15%以上，以保证音量。出音孔的位置：SPK的出音孔的位置要在SPK的有效出音区域的中心，以保证前摄像头后摄像头整机设计指引书音质和音量。图示区（举例）2.2.受话器1506，H=2.5的受话器，弹片式结构。堆叠中高度为工作高度。●出音孔的孔径或宽度建议做到0.80mm以上，面积建议做到4mm2以上。出音孔的位置：出音孔的位置要在REC的有效出音区域的中心，以保证音质和音量。受话器出音面一定要密封。以避免通话回声和啸叫。●有兼容焊盘时，客户做锌合金时需要避让兼容焊盘，避免短路。●MIC和SPK在同侧时，MIC和SPK的出音孔的距离尽可能远，避免回音。2.3．麦克风MIC:￠4.0;厚度1.5;FPC抗干扰式。麦克风需要完全密封，避免啸叫。需要指明焊盘位置并注意理线。●出音孔的孔径或宽度建议做到1mm左右，面积建议做到1mm2以上。出音孔区域尽量居中。●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。图示区（举例）受话器2030喇叭整机设计指引书2.4.马达MOTOR:柱状马达●采用柱状马达时需采用过盈配合，因不同供应商的摆锤大小不一样，结构上需要预留足够的安全间隙。采用饼状马达时需要用十字筋压住马达，以保证良好的震感。需要提醒客户理线方式。●有兼容焊盘时，客户做金属件时需要避让兼容焊盘，避免短路。图示区（举例）3.连接器类：3.1．SIM卡座两个SIM卡座，沉板式;按照惯例上1下2，具体见下图。MIC柱状马达整机设计指引书电池下可以做一层塑胶底，在器件处挖孔避让；如果为了美观，在满足高度情况下，可以在塑胶上加一层黑色mylar，遮挡器件3.2.TF卡座T-FLASH卡座;单T卡，沉板式。位置见下图。SIM2SIM1整机设计指引书图示区（举例）3.3．10PINUSB接口，板上式。3.43.5MM耳机，藏头式耳机采用藏头式，用壳体将耳机完全包住，只留出耳机JACK的插孔T卡座10pinUSB母座3.5MM耳机整机设计指引书3.5.充电器接口兼容标准NOKIA充电接口。如果客户要DCjack，就不能留3.5mm耳机，两个的位置在同一处，DCJACk和耳机不能同时选用。3.6.电池连接器刀式电池连接器;从板边向内依次为+，-，0.图示区（举例）3.7纯屏触摸连接器纯平触摸为兼容的4pinZIF连接形式。Zif插座在壳子上设计结构用泡面预压刀式电池连接器DCJACK连接器整机设计指引书4.天线类：4.1．主天线&蓝牙天线主天线为弹片式，馈点见下图,蓝牙天线为陶瓷式。客户自行修改天线支架高度和面积后，需要与我司RF沟通确认。●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm以上的间隙。●若天线采用FPC式，焊盘上贴片接触弹片（下图）。他类：连接器陶瓷蓝牙天线GSM天线馈点接触弹片闪光灯整机设计指引书5.1．主键盘及键盘灯3个功能键，按键板为FPC式，支持客户自定义。DOME需丝印EMI接地。●有兼容焊盘时，采用锌合金或其他金属件工艺时，金属壳体避让焊盘，以避免短路。●说明按键灯的数量以及高度，客户结构需要保留0.40mm以上的间隙。●采用导光膜结构时，需要提醒客户在侧发的LED上加贴黑色遮光MYLAR.。图示区（举例）●兼容炫彩灯，图示为炫彩灯的预留位置5.2.侧键/RESET键板上留有3个FPC侧键，包括2个音量键，1个拍照键。顶部机械式的开关机\锁屏键。功能键DOME炫彩灯整机设计指引书客户结构采用金属工艺时，注意避让兼容焊盘，避免短路。5.3.电池电池采用1500MAH诺基亚标准电池。●电池和后壳电池仓的周边的配合间隙为0.10mm。音量键拍照键顶部兼容开关机\锁屏键整机设计指引书5.4手电筒及camera闪灯手电筒要密封良好，防止从壳体缝隙漏光；camera闪光灯需增加线长以满足整机结构要求。5.4.漏铜区/ESDA壳（如果为金属件)与主板接地，同时要保证电池盖（如果为金属）和主板接地良好，电池盖和主板之间通过弹片（热烫到后壳）接触电池盖和屏蔽罩完成。主板黄色区域为露铜区域。●客户壳体采用金属特性工艺时，结构必须作好接地措施，以保证良好的ESD和天线性能。诺基亚BP-4L电池Camera闪光灯手电筒整机设计指引书5.5螺丝孔A壳与B壳通过四个BOSS柱及卡扣固定；中间BOSS根据整机宽度决定留取5.8.安全间隙●天线支架模型未包含热熔高度，结构设计时请留出0.4mm以上的间隙。●双层SIM卡座或三合一卡座，简易式卡座时。电池和SIM卡座的配合间隙为0.30mm。●壳体和USB的配合间隙为0.15mm。●使用屏蔽罩卡子，需要注意壳体避让，预留安全间隙0.50mm以上。5.9.手机尺寸（仅用于参考，不同工艺会有不同整机尺寸）4个螺钉孔整机设计指引书手机长度约：105+5=110mm手机宽度约：50+5=55mm手机厚度约：假纯平结构：10.6+1.5(LCM贴膜+电池盖)=12.1mm真纯平结构：9.4+3.5=12.9mm