修补设备及修补原理介绍

2017/8/14修补设备使用激光进行修补那激光是什么？激光如何产生？如何使用激光进行修补？修补有什么用途呢？Menu：一、激光相关知识介绍1、激光的形成激光的最初中文名叫做“镭射”、“莱赛”，是它英文名Laser的音译，是取自LightAmplificationbyStimulatedEmissionofRadiation的缩写，意思是“受激辐射的光放大”。那什么是受激辐射呢？它是基于伟大的科学家爱因斯坦在1916年提出了的一套全新的理论。当频率为（E2-E1)/h的光子入射时，会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁到能级E1，同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向相同的光子，这个过程叫做受激辐射。可以设想，如果大量原子处在高能级E2上，当有一个频率=（E2-E1）/h的光子入射，从而激励E2上的原子产生受激辐射，得到两个特征完相同的光子，这两个光子再激励E2能级上原子，又使其产生受激辐射，可得到四个特征相同的光子，这意味着原来的光信号被放大了，这中在受激辐射过程中产生并被放大的光就是激光。一、激光相关知识介绍2、激光的特性①.单色性好：普通光源发射的光子，在频率上是各不相同的所以包含有各种各样颜色。而激光发射的各个光子频率相同，因此激光是单色性最好的单色光源；②.相干性好：由于受激辐射的光子再相位上是一致的，再加上谐振腔的选模作用，使激光束横截面上各点间有固定的相位关系，所以激光的空间相干性很好。③.方向性好：激光束的发散角很小，几乎是一平行的光线，激光照射到月球上形成的光斑直径仅有1公里左右，最好的探照灯投射到月球上，光斑直径将扩大到1000公里以上。④.亮度高：激光的亮度科比普通光源高出1012~1019倍，是目前最亮的光源，强激光甚至可产生上亿度的温度。一、激光相关知识介绍3、激光产生的条件①.受激辐射：首要条件，也是必要条件。②.工作物质必须具有亚稳态能级如果让这些受激光子一个一个地发射出来，是不能形成强大的能量的。（自发辐射）一般的，电子被激发到高能级后，在高能级上停留的时间是短暂的。而有些物质的电子处于第二能级的时间较长，仅次于基态能级。这个能级就叫做亚稳态能级。③.粒子数反转外来的光子能激发出光子，产生受激辐射，但也可能被低能级所吸收。在激光工作介质中，受激辐射和受激吸收这两个过程都同时存在。在常温下，吸收多于发射。选择适当的物质，使其在高（亚）能级上的电子比低能级上的电子还多，即形成粒子数反转，使受激发射多于吸收。④.谐振腔激光器中开始产生的光子是自发辐射产生的，其频率和方向杂乱无章。要使频率单纯，方向集中，就必须有一个谐振腔⑤.增益大于损耗激光工作物质和谐振腔都会使光子产生损耗。只有使光子在腔中振荡一次产生的光子数比损耗掉的光子多得多时，才能有放大作用一、激光相关知识介绍4、激光的主要种类对激光器有不同的分类方法，一般按工作介质的不同来分类，在可以分为固体激光器、气体激光器、液体激光器和半导体激光器。①.固体激光器一般讲，固体激光器具有器件小、坚固、使用方便、输出功率大的特点。这种激光器的工作介质是在作为基质材料的晶体或玻璃中均匀掺入少量激活离子，常用的还有钇铝石榴石（YAG）晶体中掺入三价钕离子的激光器，它发射1060nm的近红外激光。②.气体激光器气体激光器具有结构简单、造价低；操作方便；工作介质均匀，光束质量好；工作物质主要以气体状态进行发射的激光器在常温常压下是气体，有的物质在通常条件下是液体（如非金属粒子的有水、汞），及固体（如金属离子结构的铜，镉等粒子），经加热使其变为蒸气，利用这类蒸气作为工作物质的激光器，统归气体激光器之中。③.半导体激光器半导体激光器是以半导体材料作为工作介质的。这种激光器体积小、质量轻、寿命长、结构简单而坚固。常用材料有砷化镓（GaAs）、硫化镉（CdS）、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)等。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式。④.液体激光器常用的是染料激光器，采用有机染料最为工作介质。大多数情况是把有机染料溶于溶剂中（乙醇、丙酮、水等）中使用，也有以蒸气状态工作的。利用不同染料可获得不同波长激光（在可见光范围）。一、激光相关知识介绍5、激光的主要用途根据激光产生的原理及特性，激光被广泛使用：①.激光通讯.光纤传像容量大，距离远②.激光医学.够扮演钻头、手术刀、焊枪等多种角色，或激光手术治疗、弱激光生物刺激作用的非手术治疗和激光的光动力治疗。③.激光测距，定位.激光测距（laserdistancemeasuring）是以激光器作为光源进行测距。与光电测距仪相比，不仅可以日夜作业、而且能提高测距精度，显著减少重量和功耗，使测量到人造地球卫星、月球等远目标的距离变成现实。④.激光加工包括切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微调等各种加工工艺。⑤.激光唱片能够用来贮存各种信息和声音。影碟能够贮存和再现画面和影片，而得到计算机帮助、运转自如的光盘只读存储器(CD-ROM)可以包容所有范围的信息，从字词、音乐一直到画面和活动的电视连续镜头。⑥.军事激光，激光武器，激光雷达。激光通讯激光医学激光切割激光武器序号设备代码设备名称使用工程主要作用1RPL光刻胶修正装置PH曝光显影后对多余光刻胶进行剥离4REN阵列修正装置TFT完了对TFT完了后Short类缺陷修正5RVD配线修正装置金属剥离后对金属断线进行镀膜修正二、修补设备种类及用途介绍面板制作完成按照不良数量分等根据面板等级按照不同价格出售面板制作面板带有不良不良实施修补面板制作面板带有不良面板制作完成优等品数量上升根据面板等级按照不同价格出售按照不良数量分等※经过修补的面板，优等品数量上升，工厂获得的利润增加。三、修补设备原理及修补技能介绍1、阵列修正装置------REN1-1.设备结构图1-2.设备加工原理激从发振器发出，经过光学聚焦和均匀性扩散后照射在加工材料表面，利用激光的高温对加工材料进行烧蚀气化，从而起到加工效果，日常生产中可能需求不同的加工效果，需要针对不同加工材料进行条件引出，验证合格后才能导入使用。光1-3.激光波长选择每个工厂会根据自身的产品特点及经费考量激光种类、数量以及波长，但大部分工厂常见的激光波长有266nm、355nm、532nm及1064nm，目前CPD工厂内阵列修正装置的波长选择了266nm及1064nnm。1-4.激光加工对象阵列修正设备主要对Short类缺陷进行修正，修正的原则是辉点暗点化、暗点正常化及SGS化；①.S-DLeak、G-DLeak、D断及IGZO缺陷，实施辉点暗点化修正；②.D-COMLeak实施暗点正常化修正；③.S-GLeak实施S化；二、修补设备原理介绍1、光刻胶修正装置------RPL1-1.设备结构图1-2.设备加工原理激从发振器发出，经过光学聚焦和均匀性扩散后照射在加工材料表面，利用激光的高温对加工材料进行烧蚀气化，从而起到加工效果，日常生产中可能需求不同的加工效果，需要针对不同加工材料进行条件引出，验证合格后才能导入使用。光1-3.激光波长选择每个工厂会根据自身的产品特点及经费考量激光种类、数量以及波长，但大部分工厂常见的激光波长有266nm、355nm、532nm及1064nm，目前CPD工厂内光刻胶修正装置的波长选择了266nm。1-4.激光加工对象光刻胶修正设备主要对光刻胶残留缺陷进行修正，修正的原则是将多余的光刻胶剥离掉；①GT层PR残留缺陷②IGZO层PR残留缺陷③GT层PR残留缺陷（成膜异物）④GT层膜破缺陷二、修补设备原理介绍1、配线修正装置-----RVD1-1.设备结构图1-2.设备加工原理切割及剥离加工原理：激从发振器发出，经过光学聚焦和均匀性扩散后照射在加工材料表面，利用激光的高温对加工材料进行烧蚀气化，从而起到加工效果，日常生产中可能需求不同的加工效果，需要针对不同加工材料进行条件引出，验证合格后才能导入使用。成膜加工原理：利用气化的六羰基钨与激光发生化学反应，在基板表面缺陷位置沉积金属钨原子，达到修正目的。1-3.激光波长选择每个工厂会根据自身的产品特点及经费考量激光种类、数量以及波长，但大部分工厂常见的激光波长有266nm、355nm、532nm及1064nm，目前CPD工厂内阵列修正装置的波长选择了266nm、355nm、532nm及1064nnm。1-4.配线修正装置示意图LaserCVDchamberLaserCVDprocess反射照射图像背面照射图像1-5.激光加工对象配线修正设备主要对断线及Short类缺陷进行修正，修正的原则是断线进行镀膜连接修正及Short类缺陷进行切割修正；①.当层缺陷直线修正②.当层缺陷架桥修正③.当层SLeak修正④前层G断（无需修正）⑤前层G断（需要修正）