DB11T 1699-2019 在用氨制冷压力管道X射线数字成像检测技术要求

ICS77.040.20H26备案号：69326-2020DB11北京市地方标准DB11/T1699—2019在用氨制冷压力管道X射线数字成像检测技术要求RadiographicinspectionofcorrosionandweldsinammoniarefrigerationpipesbyX-raytechniquewithdigitaldetectorarrays2019-12-25发布2020-04-01实施北京市市场监督管理局发布DB11/T1699—2019I目次前言..................................................................................II引言.................................................................................III1范围................................................................................12规范性引用文件......................................................................13术语和定义..........................................................................14X射线数字成像检测技术等级..........................................................35一般要求............................................................................36数字成像检测技术....................................................................67检测结果...........................................................................178检测记录和报告.....................................................................18附录A（规范性附录）图像质量最低值..................................................19附录B（资料性附录）几何放大技术原理................................................24附录C（资料性附录）管道壁厚损失数字X射线DWT测试过程..............................25参考文献..............................................................................28DB11/T1699—2019II前言本文件按GB/T1.1—2009给出的规则起草。本文件由北京市市场监督管理局提出并归口。本文件由北京市市场监督管理局组织实施。本文件起草单位：北京市特种设备检测中心、北京市丰台区特种设备检测所、北京嘉盛国安科技有限公司、中国特种设备检测研究院、北京航星机器制造有限公司。本文件主要起草人：贾强、谭伟、梁丽红、梁旭、张明洋、王广坤、王宝龙、陈凯、李伟、陈玉平、李浩、李宏雷、陈克、刘阳、赵军、杨雷、崔海捷、帅家盛。DB11/T1699—2019III引言针对带保冷层、含液在用氨制冷管道本体及其焊缝X射线检测难题，在与ISO17636—2:2013（E）,Non-destructivetestingofwelds—Radiographictesting—Part2:X-andgamma—raytechniqueswithdigitaldetectors和NB/T47013.11—2015承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测等标准比对的基础上，体现与ISO标准接轨的原则、采用原质检总局科技计划项目《氨制冷装置RBI与传统检验融合方法研究》课题成果（项目编号：2015QK002）、结合氨制冷管道X射线数字成像检测实践编制本标准，主要技术特点如下：——X射线数字成像检测技术等级按图像质量分为两个级别：A级图像质量—基本技术；B级图像质量—高级技术；——规定了带包覆层含液管道焊接接头X射线数字成像检测内容；——规定了管道本体剩余厚度测量内容。DB11/T1699—20191在用氨制冷压力管道X射线数字成像检测技术要求1范围本标准规定了在用氨制冷压力管道本体及其焊接接头的X射线数字成像检测技术和质量分级要求。本标准适用于公称直径不大于400mm的在用氨制冷压力管道本体剩余厚度测量和焊接接头裂纹、未焊透、未熔合、咬边、内凹、错边等缺陷X射线数字成像检测。公称直径不大于400mm的其他带包覆层含液在用管道X射线数字成像检测可参照本标准进行。2规范性引用文件下列文件对本标准的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本标准。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T23901.1—2019无损检测射线照相检测图像质量第1部分：线型像质计像质值的测定GB/T23901.5—2019无损检测射线照相检测图像质量第5部分：双线型像质计图像不清晰度的测定GB50126工业设备及管道绝热工程施工规范NB/T47013.1—2015承压设备无损检测第1部分：通用要求NB/T47013.2—2015承压设备无损检测第2部分：射线检测NB/T47013.11—2015承压设备无损检测第11部分：X射线数字成像检测TSGZ8001特种设备无损检测人员考核与监督管理规则TSGD7005压力管道定期检验规则-工业管道GBZ117—2015工业X射线探伤放射防护要求3术语和定义GB/T12604.2界定的以及下列术语和定义适用于本部分。3.1氨制冷压力管道ammoniarefrigerationpressurepipe制冷系统内部以氨制冷剂为介质的压力管道，包括带包覆层和不带包覆层的管道。3.2数字探测器digitaldetectorarrayDDA将X射线转换为离散阵列模拟电信号、经模数转换后通过计算机显示输出X射线数字图像的电子设备，以下简称探测器。DB11/T1699—201923.3X射线数字成像X-raydigitalradiographyX射线穿透工件经探测器采集转换为数字信号输入计算机处理显示图像的一种成像方法。3.4像素pixelX射线数字探测器的的基本组成单元，即与敏感元器件对应的点。3.5灰度值grayvalueX射线数字图像中每一像素的数值。3.6线性化灰度值linearizedgrayvalue与探测器曝光量严格成正比例的像素灰度值，当探测器未曝光，对应的灰度值等于零。3.7数字探测器基本空间分辨力basicspatialresolutionofadigitaldetectorarrayectorbSRdet在无被检工件、像质计放置于数字探测器之上和透照几何放大倍数接近于1时，检测系统所能分辨的最小几何尺寸细节的能力，在数值上等于在数字图像上测得的探测器不清晰度的一半。注：不清晰度的测量参见GB/T23901.5—2019标准。3.8数字图像基本空间分辨力basicspatialresolutionofadigitalimageimagebSR像质计放置于射线源侧被检工件之上，检测系统所能发现的被检工件图像中最小细节的能力，在数值上等于在数字图像上测得的不清晰度的一半。注：不清晰度的测量参见GB/T23901.5—2019标准。3.9信噪比signal-to-noiseratioSNR数字图像中给定区域线性化灰度值平均值与线性化灰度值标准偏差之间的比值。3.10归一化信噪比normalizedsignal-to-noiseratioSNRN实测信噪比按下式除以基本空间分辨力（单位微米）：DB11/T1699—20193bmeasuredNSRSNR6.88SNR=注：measuredSNR为实际测得的信噪比；ectorbbSRSRdet=3.11对比度/噪声比contrast-to-noiseratioCNR数字图像两个区域灰度平均值之差与灰度平均标准偏差之间的比值。3.12归一化对比度/噪声比normalizedcontrast-to-noiseratioCNRN实测对比度/噪声比按下式除以基本空间分辨力（单位为微米）：bmeasuredNSRNR6.88CCNR=注：measuredSNR为实际测得的信噪比；ectorbbSRSRdet=4X射线数字成像检测技术等级X射线数字成像检测技术等级按图像质量分为两个级别（见附录A）：a)A级图像质量—基本技术；b)B级图像质量—高级技术。5一般要求5.1检测人员5.1.1从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得相关证书。5.1.2从事X射线数字成像检测的人员，应在取得特种设备无损检测X射线数字成像检测专项资格后，从事相应项目的检测工作。5.1.3检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机基本操作方法。5.2检测系统与器材5.2.1X射线机5.2.1.1采用与探测器相匹配的X射线机。5.2.1.2应根据被检工件的厚度、规格、焦距大小以及是否含介质、带包覆层等现场透照条件，选择X射线机的能量范围。DB11/T1699—201945.2.2探测器系统5.2.2.1包含面阵列探测器及其通讯、控制线缆等配件。5.2.2.2面阵列探测器像素尺寸宜在大于100微米至148微米范围内。5.2.2.3A/D转换位数不小于14bit。5.2.2.4探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法。5.2.2.5应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。5.2.3计算机与系统软件5.2.3.1计算机显示器应满足的最低要求如下：a)亮度不低于250cd/m2；b)灰度等级不小于8bit；c)图像显示分辨率不低于1024×768；d)显示器像素点距不高于0.3mm。5.2.3.2系统软件至少应具有以下功能：平均、窗位、安全延时、图像4～16倍不失真缩放、线缆/无线控制、图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、信噪比和基本空间分辨力测量、双丝像质计摆放角度测量、图像存储。5.2.4像质计5.2.4.1图像相对灵敏度采用线型像质计进行测定，线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.1的规定。5.2.4.2数字图像和阵列数字探测器基本空间分辨力采用双线型像质计进行测定，双线型像质计的型号和规格应符合GB/T23901.5的规定。5.2.4.3线型像质计5.2.4.3.1无包覆层、不含液态介质管道线型像质计的放置原则应符合NB/T47013.11—2015中6.1.2.1要求。5.2.4.3.2有包覆层、不含液态介质管道线型像质计宜放置在射线源侧的工件上；若相对灵敏度（IQI值）不能满足透照要求（见附录A中表A.1～A.3），应放置于靠近探测器的保温层外侧。5.2.4.3.3含液态介质管道线型像质计宜放置在探测器侧的工件上；管道带保温层时，应放置于靠近探测器的保温层外侧。5.2.4.3.4当线型像质计放置在探测器侧时，应在适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的图像应与像质计的标记同时出现在图像上，且应在检测报告中注明。5.2.4.3.5线型像质计的使用和识别应符合NB/T47013.11—2015中6.1.2.2