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TFT-LCD知识介绍BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍TFT-LCD模块工艺流程TFT-LCD结构介绍ⅠⅡⅢⅠⅡⅢContentsBOEDTModuleCopyright©2011CleaningAutoclavePolarizerAttachmentB/LAssemblyPCBAttachmentInspectionAgingPackagingCellInspectionModule-工艺流程BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD结构金属框行驱动器列驱动器接口PCB背光源棱镜板BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD结构•LCD屏•X-COF•Y-COF•PCB（X-PCB，Y-PCB）•时序控制器（T/C）•背光源•金属压框逆变器ACF遮光板、屏蔽条标签、螺丝※模块组成BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程一、POL贴付BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程二、ACFBONDINGBOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程三、TCPBONDINGBOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程BONDINGPADC/FPOLTFTACFGATE补正DATE补正BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程四、PCBBONDINGBOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD模块工艺流程PanelBackLightBezel+Module五、ASS‘YBOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD检测介绍一、检查方法及内容主要通过点灯（加电状态）检查和人工外观检查完成检查项目的检查。主要内容如下所示。不良外观不良点灯不良画面品质不良显示Mura及异常等点缺陷、异物缺陷等线缺陷等BOEDTModuleCopyright©2011二、Module检查工序主要包括：OLB检查、Ass’y检查、Aging检查、Final检查及QA检查等主要检查工序，下面进行简单说明。A、OLB检查项目：CELL和TCP的连接状态、Cell引线不良、TCP连接不良及IC不良等。不良种类：线缺陷、Block及灰度显示不良B、Ass’y检查项目：对CELL周边回路（TCP/PCB），背光源及其他组装部件在点灯状态下进行画面品质和外观检查，检出TCP和PCB连接不良、PCB不良及组装不良。不良种类：画面异常、灰度不良、Block、漏光及异物；是否漏装及螺丝是否浮起等。TFT-LCD检测介绍BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD检测介绍C、Aging检查项目：将Module在点灯状态下，置于一定的环境当中（50℃），并保持一定的时间来确认CELL和TCP的连接状态、TCP和PCB的连接状态、IC不良及PCB上其它部件不良等。不良种类：异常点灯、灰度不良及Block等D、Final检查项目：在Aging后，对Module进行外观和点灯状态下的检查，检查各种不良并同时确定驱动电流、电压在规定的规格以内。不良种类：各种点灯状态下的不良和外观不良等。E、QA检查QA的检查主要是针对将要出厂的产品按照一定的标准进行抽样检查，保证出厂产品的品质，检查项目及测试手段更多。BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD检测介绍温度:25±3℃湿度:65±20%RH照度:200±50LUX(点灯检查)1000±200LUX(外观检查)距离:30㎝视角:正面(左右:40°,上下:25°)θθTFT-LCMMODULE30Cm三、Module检查环境及视角要求BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注ArrayLine进行ThinFilm,Photo,Etch工艺的生产Line是ArrayLine，主要制造Glass上面TFT(ThinFilmTransistor)结构。CellLine进行PICoating,Rubbing,Filling,Seal/TR印刷工艺等生产Line是CellLine，主要生产TFT-LCDCell状态产品的过程。ModuleLine是用TCP(TapeCarrierPackage)将PCB与CELL进行连接，并使用BEZEL进行组装的Ass’y工艺等的生产Line，是生产TFTModule产品的过程。LCDLiquidCrystalDisplay的简称。用电场、磁场等外部影响,改变液晶分子排列,改变液晶分子结构的光学特性后,利用其明暗效果的显示元件.TFT-LCD在形成FET(FieldEffectTransistor)结构的TFTGlass与ColorFilter之间注入液晶而制的显示元件,使用于NoteBookPC、Monitor、中小型TV等。Polarizer(POL)将入射光分为2个直交的偏光，透射其中特定方向的光线,吸收或分散别的光线后,将透射光变为偏振光的高分子FilmBOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注Backlight(B/L)为了给LCD提供光源,在Panel后部组装的发光部件,有EL（电致发光）,LED（发光二极管）,CCFL（冷阴极管荧光灯）等。ColorFilter(C/F)制造Color液晶显示元件时使用的主要原材料,指按一定的顺序排列了Red，Green，Blue像素的薄膜。PixelandDotPixel是PictureElement的简称,ColorFilterStripe上的3个R,G,BDot统称为单位像素,Dot(orSub-pixel)指上述R,G,B的各个像素.Lot以一定的目的捆绑为一个单位的状态.制造工艺上考虑作业时间及库存等情况后决定最佳的LotSize,并使用.Particle是大气灰尘及装备/DIWater产生的污染物质等的总称.一般指大小在0.001~1000㎛的固体及液体粒子.SmockSmockRoomSmock是出入CleanRoom时穿着的外衣,也成为洁净服.SmockRoom是出入CleanRoom时,换着Smock的场所.BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注W/SWorkingSample.为确认产品基本性能而制造的初期样品,在此阶段了解开发目标的到达可行性,并找出修改事项.E/SEngineeringSample.为确保开发产品的质量目标符合的性能及信赖性制造的样品,在此阶段完成产品开发P/PPre-Production.为了确认完成开发的产品的量产性,而实施的预备试验生产阶段.BOM表现构成产品的材料与材料间、材料与装配件间等相互关系的目录，指开发及生产/制造活动的Masterdata．PartList指为编制BOM而编制的资材list，包含比BOM更详细的资材规格信息．BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注Chromaticity将LCDModule色彩数值化后,用坐标表现出来的东西ColorGamutLCDModule表现色彩的能力BrightnessLCDModule画面的亮度.Uniformity产品亮度的均一度CRCONTRASTRATIO的简称.指Display一定的光时,指显示器上亮的部分与暗的部分的明暗对照Crosstalk在Dynamic驱动时,因驱动电压的问题,不该点灯的部分进行点灯,或点灯部分的亮度因别的异常点灯,contrast降低的现象ViewingAngle显示器的可视角度,表示对显示器垂直面的角度ResponseTime在每个阶段的应答上,输出信号从最终值到特定范围的时间;加电压或消除电压时,LCD投过率变化所需的时间.Flicker因画面的亮度周期性的变化,使使用人疲劳及降低画面质量的现象.BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注SPEC记载了与工艺/资材/质量相关的详细技术规格的技术标准文件ECN通报设计变更事项,或通报设计相关文件修改时用的文件,属于技术标准文件PCN通报工艺变更事项,或通报工艺相关文件修改时使用的文件,属于技术标准文件.SPC以统计资料为基础，了解分析工艺现象，把工艺控制在要求状态的技术Sigma(σ)分散的平方根，将每1个data的散布大小的平均以测量单位表示的值,是散布大小的实际单位。OJT为了使新员工、社招员工、职务变更员工尽快具有相应职务的工作能力，将必要的知识、技术、态度等通过各种方法（阅读文件，理论／实操教育，视听教育等）进行指导培养的教育，也包括工作中进行的教育。BOEDTModuleCopyright©2011用语用语说明备注Sampling从需要检查的总体中任意抽取检查样品的活动SamplingPlan指Sampling检查的详细计划。MRB表示对不合格品的放弃与否及为了协商不合格品投入时管理方法（现状态投入，重新生产筛选，返品，废除）的审核委员会UAI表示可以判断不合格品对工艺生产，原价，出产率和品质没有影响的情况下采取直接适用。LRR在规定的时间内对检查不合格的LOT比率。Supplier提供资材制造厂家（MAKER）产品的供应商。CAR消除对不合理事项及其他不合理状况的原因采取措施。为防止再发生的一系列改善及处理事项的相互确认。TFT-LCD常用语介绍BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注AQL进行检查时,检查LOT的允许的质量限制范围。EQP以出厂检查的产品检查结果进行推断的生产工艺产品的质量现状。FG-CODE为了区分生产的产品，按Model/Line/产品群的类别进行区分的方法。LinePatrol巡视生产Line，随时确认作业现场的3定5S、作业员Workmanship、遵守标准情况等，并要求在现场立即采取措施的一种工艺检查方法。NCRNon-ConformityReport的简称。将LinePatrol时发现的违反基准的事项，详细记录后发放给当事人，并为了管理措施等而使用的文件。Workmanship为了洁净度管理、工艺稳定及质量管理，生产Line进出人员在Line内需要遵守的基本的行为守则。BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注CSCustomerService的简称.为了处理从顾客接收的不满/要求/要求事项、以及其他质量Issue，而进行一系列工作DOA(Defect)DeadOnArrival的简称.指向最终消费者(End-User)销售前发生的所有不良产品。对LCD来说，指Monitor/Notebook企业生产过程中发生的LCD不良。FieldDefect指FieldFailureProduct。指向最终消费者(End-User)销售后发生的不良产品。EpidemicFailure指因同样的原因或各种原因引起的一定数量以上同样不良的现象[(例)异常点灯]，对Epidemic的规定一般指发生1%以上不良的情况，通常与顾客签定质量合同时协商决定。RMReturnMaterial等简称。指因不良、质量Issue等的原因，退回的产品。BOEDTModuleCopyright©2011TFT-LCD常用语介绍用语用语说明备注RMAReturnMaterialAuthorization的简称。向顾客销售的产品，因发生不良、质量Issue等的原因，退回公司或RepairCenter的一系列的工作Warranty指质量等的保证活动。对质量上发生异常的已销售的产品（零部件），在一定的期限内进行的退货，更