SMT制程巡检查核记录表

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班别:A班B班线别:日期:  核准:审核:检查:表单编号/版本:QP-019-02/ASMT制程巡检查核记录表35.电子仓的温湿度是否记录(15-26℃)36.机台点检及保养记录有无37.静电测试是否有记录31.烙铁是否接地(对地电压≤3V)32.锡丝所用型号33.成品包装方法有否按SOP或客户要求作业34.生产车间的温湿度是否记录(18-28℃)27.有铅/无铅是否分专区28.烙铁温度29.烙铁有铅&无铅(专用)30.台页品状态标示是否明确23.零件推拉力强度是否符合要求24.生产是否按时填写工作报表25过炉后的板标示区分,摆放整齐26.制程有无异常状况19.回流焊参数检查记录是否记录20.回焊炉轨道线速21.回焊炉焊接/固化温度22.炉温是否有测试(每机种至少一次)贴片机13.供料各站物料与BOM是否相符14.贴片程式与生产机种是否相符15上料规格与料架编号是否一致16.上/下料后有无记录17.排料表与实际是否一致18.手摆作业有无按流程作业印刷站⒈制程为有铅制程&无铅制程2.生产流程与工艺要求相符否(MOI)3.锡膏型号4.锡膏为有铅&无铅5.所用锡膏回温时间13:30-15:3001:30-03:3015:30-17:3003:30-05:30问题备注项目查核内容07:30-09:3019:30-21:3009:30-11:3021:30-23:3011.印刷钢板擦拭频率:片/次12.使用钢网是否正确机种17:30-19:3005:30-07:30回流焊手摆修理包装其它6.锡膏存储温度7.锡膏搅拌时间(人工3-5分钟,机器3分钟)记录8.PCB或FPC烘烤时间及温度(记录)9.印刷机刮刀速度10.印刷机刮刀压力11:30-13:3023:30-01:30

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