Ch05IC有源元件与工艺流程1(新)

cec通信工程系1第五章IC有源元件与工艺流程5.1概述5.2双极性硅工艺5.3HBT工艺5.4MESFET和HEMT工艺5.5MOS工艺和相关的VLSI工艺5.6PMOS工艺5.7NMOS工艺5.8CMOS工艺5.9BiCMOS工艺cec通信工程系2第五章IC有源元件与工艺流程IC材料、工艺、器件和电路材料工艺器件电路形式电路规模Si-BipolarD,BJT,R,C,LTTL,ECL,CMLLSINMOSD,NMOS,R,CNMOS,SCFLVLSICMOSD,P/N-MOS,R,CCMOS,SCFLULSI,GSIBiCMOSD,BJT,P/N-MOS,R,CECL,CMOSVLSI,ULSISilicon硅Si/GeD,HBT/HEMTECL/SCFLLSIMESFETD,MESFET,R,C,LSCFLLSI,VLSIHEMTD,E/D-HEMT,R,C,LSCFLLSI,VLSIGaAs砷化镓HBTD,HBT,R,C,LECL,CMLMSI,LSIHEMTD,HEMT,R,C,LSCFL,CMLMSIInP磷化铟HBTD,HBT,R,C,LECL,CMLMSI5.1概述表5.1cec通信工程系3IC特别是逻辑IC的类型包括：以双极型硅为基础的ECL技术，PMOS技术，NMOS技术，CMOS技术，双极型硅或锗异质结晶体管加CMOS的BiCMOS技术和GaAs技术。目前，占统治地位的是CMOS技术。单纯采用双极型硅的ECL技术仅在一定场合得到应用，但以硅/锗异质结晶体管（HBT）为元件的ECL电路和BiCMOS电路则异军突起，在高频、高速和大规模集成方面都展现出优势。cec通信工程系4各种工艺的两个重要特性是速度和功耗。人们追求的目标是高速和低功耗。速度是用门延迟来表示，门延迟越小表示速度越高。所以工艺开发和电路设计的目标，即高速低功耗就变成向左下角靠近（图5.1）。GaAs潜在速度最高，而CMOS功耗最小。cec通信工程系5图5.1几种IC工艺速度功耗区位图cec通信工程系65.2双极性硅工艺典型的双极性硅工艺：NPN三极管p+p+n+n-pn+n+p-SiO2BECBuriedLayerMetalpn-Isolationpn-Isolation图5.2典型的剖面图双极性硅工艺优点：高速度、高跨导、低噪声、阈值容易控制。双极性硅的应用：低噪声高灵敏度放大器、微分电路、复接器、振荡器等。cec通信工程系7典型的双极集成电路工艺衬底制备→一次氧化→隐埋层光刻→隐埋层扩散→外延淀积→热氧化→隔离光刻—隔离扩散→再氧化→基区光刻→基区扩散→再分布及氧化→发射区光刻→（背面掺金）→发射区扩散→再分布及氧化→接触孔光刻→铝淀积→反刻铝→铝合金→淀积钝化层→压焊块光刻→中测cec通信工程系8图5.2（a）绘制了典型的双极型硅晶体管的剖面图。这样的晶体管用5张掩膜就可以加工：1、衬底选择选用P型衬底，为提高隔离结的击穿电压同时也不使外延层在后续工艺中下推太多，sub选为10.cm，晶向为（111）。cec通信工程系92、一次光刻与N+隐埋层扩散杂质选择原则：杂质固溶度大，以使集电极串联电阻降低；高温时在硅中的扩散系数要小，以减小外延时埋层杂质上推到外延层的距离；与硅衬底的晶格匹配好，以减小应力。最理想的隐埋层杂质为As。N+隐埋层扩散cec通信工程系103、外延层淀积设计参数包括外延层厚度Tepi和epi。为了使Cjs、CjC小，击穿电压BVCBO高，以及在以后的热处理过程中外延层下推的距离小，epi应选得高一些；为了使集电极串联电阻rCS小及饱和电压VCES小，又希望epi低一些。这两者是矛盾的，需加以折衷。对于TTL电路来说，电源电压VCC=5V，所以对BVCBO的要求不高，但对rCS、VCES的要求高，所以可选epi0.2.cm，相应的厚度也较小，Tepi=3~7m；对于模拟电路而言，主要考虑工作电压，工作电压越高，epi也应选得越高，相应Tepi也较大，一般模拟电路的外延层电阻率epi=0.5~5.cm，，厚度Tepi为7~17m。cec通信工程系11外延层淀积cec通信工程系124.第二次光刻与P+隔离扩散在硅衬底上形成孤立的外延层岛，实现各元件间的电绝缘。第二次光刻与P+隔离扩散cec通信工程系13PN结隔离和二氧化硅隔离的比较；隔离方法隔离电容（um2）隔离击穿电压（v)隔离漏电流（uA)其它特点PN结隔离3×10-4uF60~80几muA便于大量生产，不耐辐射二氧化硅隔离3×10-5uF200几uuA隔离工艺复杂，耐辐射，抗干扰性强cec通信工程系145.第三次光刻与P型基区扩散（此次光刻决定NPN管的基区以及基区扩散电阻的图形）。第三次光刻与P型基区扩散cec通信工程系156.第四次光刻与N+发射区扩散包括集电极接触孔光刻与N+扩散，以减小欧姆接触电阻。第四次光刻与N+发射区扩散cec通信工程系167、第五次光刻—引线接触孔光刻引线接触孔光刻cec通信工程系17典型双极型硅晶体管的缺点：1.由于b-e结与基极接触孔之间的Ｐ型区域形成较大的基区体电阻。2.集电极接触孔下Ｎ区域导致较大的集电极串联电阻。3.因PN结隔离因而形成较大的集电极寄生电容。cec通信工程系185.2双极性硅工艺（续）先进的双极性硅工艺：NPN三极管图5.2cec通信工程系19高性能晶体管的特点：1.Ｐ+型多晶硅层用于基极的接触和连接。2.Ｎ+型多晶硅层用于发射极的接触。3.由于使用了多晶硅层，形成基极和发射极区域时采用了自对准工艺。4.基极的P+低欧姆区域的形成减少了体电阻。5.重掺杂掩埋层用作集电极低欧姆连接，在此之上，一层薄外延层连接于内部集电极，这样可允许大电流通过。6.在掩埋层和集电极金属之间形成N+掺杂区域，从而减小集电极串联电阻。7.氧化区取代PN结形成器件的隔离，寄生电容大大减小。8.器件隔离区域下形成Ｐ型扩散区，防止了寄生MOS效应。cec通信工程系20双极型晶体管的最高速度取决于通过基区到集电极耗尽层的少数载流子的传输速度、主要器件电容例如基区扩散电容和基区－集电极耗尽层电容以及寄生电容充放电的电流大小。基区宽度小于100nm时，传输时间小于10ps。超高频硅双极型晶体管的截止频率fT高于40GHz。cec通信工程系215.3HBT工艺(自学)由于Si基的NPN型BJT和GaAs基同质结BJT在fT和fmax并不具有满意的性能。传输频率fT代表正向增益能力。最大振荡频率fmax反映晶体管的反馈效应。两者均是在线性状态下定义与测量的，因此适用于高频模拟线性电路的分析。而对于数字信号，大多数晶体管都工作在非线性状态，电路的速度和逻辑电压摆动ＶO不仅决定于跨导gm和反馈效应的频率特性，也决定于gm的绝对值，开关电流ISW，时间常数гL，负载电阻RL，电容CL。这些参数之间有以下的关系：ＶOISWRLgmгL对于确定的gm、ＶO和RL，ISW随гL的减小而增大。增大ISW，也就增大功耗。因此，希望开发的高速晶体管是增加跨导的绝对值和提高其频率特性。cec通信工程系22GaAS基同质结BJT中，GaAs材料空穴的迁移率up（约为250cm2/(v.s))低于硅的up（约为600cm2/(V.s))。这样前者基极的电阻就越高，那么电子从发射极通过基区到集电极的传输时间就越长。但高性能的AlGaAs/GaAs异质结结构克服了上述缺点使得制造HBT成为可能。典型的AlGaAs/GaAsHBT剖面图如图5.3（a)。HBT有源层采用MBE或MOVPE外延技术制作在半绝缘体GaAs衬底上。cec通信工程系23(a)(b)图5.3GaAsHBT的剖面图(a)和能带结构(b)cec通信工程系24工艺流程：1.重掺杂的Ｎ+GaAs层作为掩埋集电极（ＢＣ）。2.在上部生成一轻掺杂的Ｎ-层作为内集电区，从而减小基极与集电极的电容，提高击穿电压。3.再向上，一层非常薄的（100nm)Ｐ掺杂GaAs被用作基区。4.生成Ｎ掺杂AlGaAs层作为HBT的发射区。5.在进一步形成元件和电路的工艺步骤中，基极、发射极、集电极由一系列的金属层形成，光刻胶涂覆、光刻、刻蚀等工序的形成。注：元件之间的隔离则由台阶蚀刻和离子注入形成。cec通信工程系25AlGaAS/GaAsHBT特点：1.由于N--AlGaAs发射区宽带隙（如图5.3（b))，基区的空穴很难注入发射区。由空穴迁移引起的基极电流变小，发射极的注入效应变高。2.Ｐ+型的GaAs基区掺杂程度可在不降低电流增益的情况下大幅度提高。同时基区掺杂浓度大幅度提高允许生成很薄的基区电阻，这样就可形成很低的гｔ，得到很高的fT和fmax。cec通信工程系26其它异质结构：1.GaInP/GaAsHBT材料系统易于制造，且由于△Ｅv/△Ec比值高而便于能带调整。2.InP基的HBT在采用InP/InGaAs异质结制作，因为InGaAs于InP晶格更匹配。InP/InGaAS电子迁移率更高，开启电压更低，因此速度更高，功耗更低，性能优于GaAsHBT，特别适合用于实现光纤通信超高速ＩC。3.III/V化合物构成的HBT的fT和fmax已超过150GHz和200GHz，宽带放大器的增益在大于40GHz的频带内高于16dB。由HBT构成的静态分频器工作频率高于50GHz。HBT激光驱动器工作速率高于20Gb/s，Ｄ触发区工作速率为40Gb/s。cec通信工程系274.Si/SiGe材料系统HBT工艺也取得了进步。Si/SiGeHBT特点：1.Ｐ+掺杂的SiGe用作基区，合成的SiGe层带隙小于初始的Si衬底、掩埋的集电区和覆盖的发射区，大体上每增加10％的Ge原子，带隙减小75meV。这样的异质结在导带处产生一个低的势垒，但在价带出产生一个高的势垒，△Eg都可用作为价带侧的能带差。2.Si/SiGeHBT比SiHBT具有更高的速度，但生产成本基本保持不变。重要的是Si/SiGeHBT可与先进的CMOS工艺相结合，形成SiGe的BiCMOS。迄今为止，fT100GHz的SiGeHBT已成功实现，已经开发出包含fmax＝60GHzSiGeHBT和0.25umCMOS器件的SiGe的BiCMOS工艺。另：HBT就有很强的电流驱动能力，因此，这种工艺对于模拟信号的功率放大和门阵列逻辑输出缓冲电路设计具有重大意义。cec通信工程系285.4MESFET和HEMT工艺(自学)GaAs工艺：MESFET图5.4GaAsMESFET的基本器件结构cec通信工程系29MESFET的制作与特点：外延一层N型GaAs薄层作为有源层。（LPE，VPE，MBE，离子注入法）外延过程中，Ga、As连同其它选定的杂质原子沉积在半导体GaAs晶圆表面，产生类似于GaAs衬底的晶体结构。外延层的厚度约为0.5um，施主浓度约为1.5×1017cm-3。在离子注入过程中，掺杂剂直接注入半绝缘体GaAs衬底中，离子能量及工艺时间决定了深度和施主浓度。有源层上面两侧的金属层通常是金锗合金，通过沉积形成，与有源层形成源极和漏极的欧姆接触。这两个接触区之间定义出有源器件，即MESFET的电流沟道。MESFET通常有对称的源漏结构。沟道中间区域上的金属通常是金或合金，与有源层形成栅极的肖特基