FPCB工艺制造流程介绍

FPC工艺制程流程介绍目录◆FPC的工艺流程◆FPC的工序介绍一.FPC的生产流程FPC的生产工艺流程主要包括：--单面板的生产工艺流程（RTR化生产）--双面板的生产工艺流程（片材生产）--双面板的生产工艺流程（RTR化生产）--多层板的生产工艺流程--软硬结合板的生产流程一.FPC的生产流程普通单面板（RTR化生产）补强RTR假贴电测SMT开料RTR光致冲裁FQC/FQA快压RTR靶冲FQC/FQA功能测试RTR蚀刻表面处理冲裁2补强快压计划投料包装一.FPC的生产流程普通双面板（片材生产）叠层光致表面处理冲裁开料钻孔文字冲裁2蚀刻VCP镀铜电测SMT黑孔补强快压FQC/FQA快压计划投料装配靶冲补强功能测试FQC/FQA包装一.FPC的生产流程普通双面板（RTR化生产）叠层STR光致表面处理冲裁开料钻孔文字冲裁2RTS蚀刻VCP镀铜电测SMT黑孔补强快压FQC/FQA快压计划投料装配靶冲补强功能测试FQC/FQA包装一.FPC的生产流程普通多层板（内层RTR化生产）假贴RTR快压开料RTR光致裁板RTR贴膜RTR蚀刻层压计划投料假贴裁板开料RTR光致快压RTR贴膜RTR蚀刻层压计划投料一.FPC的生产流程普通多层板（外层生产）光致沉铜文字FQC/FQA测量涨缩钻孔电测装配镀铜除胶冲裁冲裁2等离子表面处理SMT蚀刻层压功能测试油墨/CV靶冲FQC/FQA包装FPC流程工序—开料整卷材料剪成单片开料：将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材二.FPC的生产工序简介开料1-1RTR开料RTS开料STS开料1-21-3FPC流程工序—机械钻孔局部放大钻咀/钻头已钻OK的产品钻孔：①双面板以及多层板通孔的加工②辅料工具孔的加工③工装治具的加工二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—CO2激光机钻孔二.FPC的生产工序简介CO2LASER原理：利用红外线的热能，当温度升高或能量增加到一定程度后，如有机物的熔点、燃点或沸点时，则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态，由于激光的不断提供能量，而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去，由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:——2.盲孔能力:70um3.加工效率:1500holes/minFPC流程工序—日立UV激光机钻孔二.FPC的生产工序简介UVLASER原理：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:50um2.盲孔能力:70um3.加工效率:2000holes/minFPC流程工序—ESIUV激光机钻孔二.FPC的生产工序简介UVLASER原理：YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束，利用其光学能(高能量光子)，破坏了有机物的分子键(如共价键)，金属晶体(如金属键)等，形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出，最后形成微小孔。生产工艺能力：1.通孔能力:20um2.盲孔能力:50um3.加工效率:10000holes/minFPC流程工序—等离子等离子设备等离子：①清洁多层板钻孔后的孔内残渣②清洁表面处理后的金面脏污③增加PI面的粗糙度二.FPC的生产工序简介等离子设备等离子夹具FPC流程工序—湿法除胶湿法除胶线除胶：①通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣，清洁孔壁，为沉铜生产准备②通过药水咬噬，粗化PI，PET等补强材料二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—沉铜沉铜线沉铜：利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜，通过孔壁上的铜连接两面铜皮二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—黑孔黑孔线黑孔：在孔壁上沉积上一层导电的碳膜，通过碳膜的导电性，实现电镀二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—镀铜龙门镀铜线镀铜：利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜。增加铜面及孔壁金属厚度二.FPC的生产工序简介镀铜龙门镀铜1-1环形镀铜1-2环形镀铜线FPC流程工序—光致前清洗光致前清洗①通过化学清洗可以去除铜表面的氧化油污杂质②粗化线路板表面，增加贴膜的结合力二.FPC的生产工序简介前处理光致前磨刷线1-1干膜前STS处理线1-2干膜前RTR处理线1-3FPC流程工序—贴膜目的以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上以提供影像转移之用二.FPC的生产工序简介贴膜1-1片材手工贴膜1-2片材自动贴膜1-3STR追从式贴膜1-4RTR单面贴膜FPC流程工序—曝光曝光：利用干膜的光感应，将film片上的图像转移到铜板上；二.FPC的生产工序简介曝光片材手工曝光1-1片材双面RTR曝光1-2单面RTR曝光1-3FPC流程工序—DES显影：利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗掉，留下已感光发生聚合反应的部分，成为蚀刻或电镀的阻剂膜。二.FPC的生产工序简介蚀刻1-1RTR单面显影蚀刻1-2RTR双面显影蚀刻1-3RTS双面显影蚀刻1-4STS双面显影蚀刻FPC流程工序—DES蚀刻：利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品去膜：利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—叠层叠层：将保护层/屏蔽板假贴在线路板上；将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压二.FPC的生产工序简介叠层保护膜手工贴合保护膜RTR假贴保护膜片材假贴基材铆钉铆合基材假贴1-11-21-31-41-51-6屏蔽板假贴FPC流程工序—压合快压：通过压机的高温高压，快速的将假贴后的保护膜完成压合层压：通过压机的高温高压长时的压合，完成多层板的基材等压合二.FPC的生产工序简介快压普通快压（片式）1-1真空快压（片式）1-2RTR快压（卷式）1-3FPC流程工序—表面处理表面处理：通过化学或者电化学方式，完成手指焊盘通孔等表面处理其中有：化金、镀金、镀锡、OSP、喷锡二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—靶冲靶冲：通过靶冲机，冲制出后工序需要使用的工具孔二.FPC的生产工序简介靶冲RTR靶冲1-1YAMAHA冲孔1-2半自动冲孔1-3FPC流程工序—丝印丝印利用印刷技术，在FPC板上印上文字、字符等符号，作为客户识别用；或者丝印上一层油墨，作为线路板的覆盖阻焊层二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—装配装配：补强：增强FPCB的硬度贴胶：实现FPCB与组装物粘接贴DOME片：按键板上的弹片贴屏蔽板:屏蔽板假贴二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—装配自动补强二.FPC的生产工序简介自动补强机是结合了补强冲切、自动贴合于一身的自动化设备。切合：利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具上，冲切所需的形状，吸盘在模具上的吸取辅料，经LED摄像头的形状判断。贴合：LED摄像头判断通过后，在利用吸盘上摄像头来确定产品上的四个MARK点的坐标，再进行辅料的贴合。补强厚度：小于0.3mm；贴合精度：偏移100um内；贴合效率：0.15S/贴次FPC流程工序—电测电测：通过测试治具以及电测机，将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—外型加工外形加工：通过精密的模具，将客户需要的零件外形冲制出来加工方式：模具+冲床激光机切割二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—FQCFQC：最终检查通过体式镜，目检将外观不良品挑出报废二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—FQAFQA：最终抽查按照一定的抽检比率，检查FQC后的产品品质状况二.FPC的生产工序简介FPC流程工序—包装/出货包装按照客户要求，将生产号的合格产品包装出货二.FPC的生产工序简介!!