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印制电路板（PCB）制作流程主讲：杨兴全(高工)一、多层板内层制作流程显影DEVELOPING曝光EXPOSURE压膜LAMINATION去膜STRIPPING蚀刻铜ETCHING黑化处理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP预叠及叠板后处理POSTTREATMENT压合LAMINATION内层图形转移INNERLAYERIMAGE预叠及叠板LAY-UP蚀刻I/LETCHING钻孔DRILLING压合LAMINATION内层制作流程INNERLAYERPRODUCTMLPCBAOI检查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE二、多层板外层制作流程孔金属化P.T.H.钻孔DRILLING外层图形转移OUTERLAYERIMAGE图形电镀铜/锡PATTERNPLATING检查INSPECTION前处理PRELIMINARYTREATMENT图形电镀铜PATTERNPLATING蚀刻ETCHING全板镀铜PANELPLATING外层制作OUTER-LAYERO/LETCHING蚀刻TENTINGPROCESSDESMER除胶渣E-LESSCU孔金属化前处理PRELIMINARYTREATMENT退锡T/LSTRIPPING去膜STRIPPING压干膜LAMINATION镀锡T/LPLATING曝光EXPOSURE三、外形制作和成品检查流程阻焊印制LIQUIDS/M外观检查VISUALINSPECTION成形FINALSHAPING检查INSPECTION测试ELECTRICALTEST出货检查OQC成品PACKING&SHIPPING印制阻焊油S/MCOATING前处理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING显影POSTCURE后烘烤预干燥PRE-CURE热风整平HOTAIRLEVELINGOSP表面防氧化处理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING镀金手指化学镍/金E-lessNi/AuForO.S.P.字符印制SCREENLEGEND选择性镀镍/金SELECTIVEGOLD附件：典型多层板制作流程1.内层开料2.内层线路压膜4.内层线路显影3.内层线路曝光5.内层线路蚀刻6.内层线路去膜7.叠板8.层压LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER69.钻孔10.孔金属化11.外层线路压膜12.外层线路曝光13.外层线路显影14.图形电镀铜/锡15.外层去膜16.外层蚀刻铜17.退锡18.阻焊印制19.浸金或热风整平四、PCB各制程物料消耗COPPERFOILEpoxyGlass1、下料裁板物料消耗：2、拼板废弃的覆铜板1、成品加工板料消耗PhotoResist2、内层图形转移物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）Artwork(底片)Artwork(底片)光源3、曝光物料消耗：PhotoResist曝光后1、菲林2、UV灯管PhotoResist4、内层显影物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）PhotoResist5、内层蚀刻物料消耗：1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液6、去膜物料消耗：1、NaOH7、黑化/棕化处理物料消耗：1、Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayer8、叠板和层压物料消耗：1、半固化片（PP料）2、层压垫纸（垫膜）3、边/废料（PP料和垫膜等）墊木板鋁板10、钻孔物料消耗：1、钻咀2、铝板3、垫板11、孔金属化与全板镀铜物料消耗：1、凹蚀（除胶渣）液2、整孔剂3、中和剂、预浸剂4、活化剂、加速剂5、沉铜液6、镀铜液7、废槽液的回收PhotoResist12、外层图形转移物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）2、网版3、胶带及校正纸张物料消耗：13、外层曝光曝光后1、黄/黑菲林2、UV灯管14、外层显影物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）物料消耗：15、图形电镀铜/锡1、除油剂2、粗化液3、镀铜液4、镀锡液5、铜球和锡条6、添加剂物料消耗：16、去膜1、NaOH物料消耗：17、外层蚀刻铜1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液物料消耗：18、退锡1、退锡液物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊绿油2、网版3、胶带及校正纸张S/MA/W光源物料消耗：20、阻焊曝光1、菲林2、UV灯管物料消耗：21、阻焊显影1、显影液（碳酸钾等）BTI94V-0R105物料消耗：22、字符的印制1、字符油墨2、网版BTI94V-0R105物料消耗：23、表面涂覆（OSP）1、除油剂2、粗化液3、OSP溶液