PCB工艺流程培训

课程名称:PCB工艺流程简介制作单位:工艺部制作者:范喜川/王志武/梁四连核准:王俊核准日期:2009/3/9版本:A景旺电子（深圳）有限公司2009-03-091KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司2双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP/沉银/沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装开料沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司3多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查（FQC）OSP、沉银、沉锡最终抽检（FQA）最终检查（FQC）最终抽检（FQA）入库包装沉铜（PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司4PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至PTH前)PA1(内层)：内层前处理；涂布；曝光；显影;蚀刻(连褪膜)PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠；叠板;压合;后处理PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PINKinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司5PA1(内层)介绍流程介绍:目的:利用影像转移原理制作内层线路前处理涂布曝光上工序蚀刻(连褪膜)显影内层AOI下工序打靶KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司6PA1(内层)介绍前处理(PRETREATMENT):目的:去除铜表面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程主要原物料：刷轮(尼龙刷)铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司7PA1(内层)介绍涂布(S/MCOATING):目的:将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨主要原物料:湿膜油墨涂布前涂布后KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司8PA1(内层)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司9PA1(内层)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司10PA1(内层)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司11PA1(内层)介绍退膜(STRIPPING):目的:利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH退膜后退膜前KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司12PA9(内层检验)介绍流程介绍:目的:对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验VRS确认打靶KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司13PA9(内层检验)介绍打靶:目的:利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔主要原物料:钻头注意事项:打靶精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司14PA9(内层检验)介绍AOI检验:全称为AutomaticOpticalInspection，自动光学检测目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则与资料图形相比较，找出缺点位置注意事項：由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司15PA9(内层检验)介绍VRS确认:全称为VerifyRepairStation，确认系统目的：通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认注意事項：VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司16PA2(压合)介绍流程介绍:目的：将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板棕化铆合／熔合叠板压合后处理KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司17PA2(压合)介绍棕化:目的:(1)粗化铜面,增加铜面与树脂接触表面积(2)增加铜面对树脂流动之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要原物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司18PA2(压合)介绍铆合:(铆合／熔合;预叠)目的:(四层板不需铆合)利用铆钉将多张内层板与ＰＰ钉在一起,以避免后续加工时产生层间偏位主要原物料:铆钉;P/PP/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为106;1080;2116;7628等几种树脂据交联状况可分为:A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P2L3L4L5L2L3L4L5L铆钉KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司19PA2(压合)介绍叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要原物料:铜箔、钢板电解铜箔;按厚度可分为1/3OZ(代号T)1/2OZ(代号H)1OZ(代号1)RCC(覆树脂铜箔)等Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司20PA2(压合)介绍压合:目的:通过高温、高压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板；承载盘钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司21PA2(压合)介绍后处理:目的:经割剖;Ｘ－Ｒay钻靶;铣边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:钻头;铣刀KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司22PA3(钻孔)介绍流程介绍:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔上PIN钻孔下PIN棕化KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司23PA3(钻孔)介绍上PIN:目的:对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻主要原物料:PIN针注意事项:上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司24PA3(钻孔)介绍钻孔:目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔主要原物料:钻头;盖板;垫板钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司25PA3(钻孔)介绍钻孔铝盖板垫板钻头KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司26PA3(钻孔)介绍下PIN:目的:将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司27PCB製造流程簡介---PB0☺PB0介紹(鑽孔後至阻焊前)PB1(PTH、全板电镀):垂直PTH連線;一次銅線;PB2(外層线路):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影PB3(图形电镀):二次銅電鍍;外層蝕刻PB9(外層檢驗)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司28PB1(PTH、全板电镀)介紹☺流程介紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(Desmear)化學銅(PTH)一次銅Panelplating☺目的:使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化方便進行後面之電鍍銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司29PB1(PTH、全板电镀)介紹☺去毛頭(Deburr):毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布Deburr之目的:去除孔邊緣的披锋,防止鍍孔不良重要的原物料：刷輪KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司30PB1(PTH、全板电镀)介紹☺去膠渣(Desmear):smear形成原因:鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度(Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。重要的原物料：KMnO4(除膠劑)KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司31PB1(PTH、全板电镀)介紹☺化學銅(PTH)化學銅之目的:通過化學沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40microinch的化學銅。重要原物料：活化鈀，鍍銅液PTHKinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司32PB1(PTH、全板电镀)介紹☺一次銅一次銅之目的:鍍上200-500microinch的厚度的銅以保護僅有20-40microinch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。重要原物料:銅球FA检测铜厚一次銅KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司33外层线路☺流程介绍:前处理压膜曝光显影☺目的:利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公司34外层线路☺前处理(Pre-treatment):制程目的:去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,提高抗蚀或抗电镀掩膜与板面的附着力主要设备:针刷磨板机主要物料：刷轮KinwongElectronic(Shenzhen)Co.,Ltd景旺电子（深圳）有限公