PCB工艺流程培训教材

GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2PCB生产工艺培训编制：刘湘龙广州市兴森电子有限公司GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2目录印制电路板简介原材料简介工艺流程介绍各工序介绍GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2PCBPCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/21、依层次分：单面板双面板多层板2、依材质分：刚性板挠性板刚挠板线路板分类GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2主要原材料介绍干膜聚乙烯保护膜光致抗蚀层聚酯保护膜主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2主要原材料介绍覆铜板铜箔绝缘介质层铜箔主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿半固化片GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2主要原材料介绍主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿铜箔GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2主要原材料介绍主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿阻焊、字符GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2主要生产工具卷尺2，3底片放大镜测量工具板厚、线宽、间距、铜厚GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2多层板加工流程GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2双面板加工流程GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2开料目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向避免划伤板面GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2刷板目的:去除板面的氧化层流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2内光成像目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程:板面清洁贴膜对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2内光成像GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2内层DES目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影蚀刻、去膜，形成内层线路。流程：显影蚀刻退膜流程原理：通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项：显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽去膜不净、保护膜没扯净GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2内层DESGuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2打靶位目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的预排定位。流程：检查、校正打靶机打靶流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2棕化目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油微蚀预浸黑化烘干流程原理：通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。注意事项：黑化不良、黑化划伤挂栏印GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2层压目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板流程：开料预排层压退应力流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2磨板边冲定位孔目的：将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。流程：打磨板边、校正打靶机打定位孔流程原理：利用内层板边设计好的靶位，在ccd作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2钻孔目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程：配刀钻定位孔上销钉钻孔打磨披锋流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔检查孔内的毛刺、孔壁粗糙GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2钻孔GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2去毛刺目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用。注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2化学沉铜板镀目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.流程：溶胀凹蚀中和除油除油微蚀浸酸预浸活化沉铜流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层。注意事项：凹蚀过度孔露基材板面划伤GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2化学沉铜GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2板镀目的：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。流程：浸酸板镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜附在板面上，起到加厚铜的作用注意事项：保证铜厚镀铜均匀板面划伤GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2擦板目的:去除板面的氧化层。流程：放板调整压力出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤孔内毛刺的检查GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2外光成像目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁贴膜曝光显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2外光成像GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2外光成像GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2图形电镀目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油微蚀预浸镀铜浸酸镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性掉锡、手印，撞伤板面GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2图形电镀GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2外层蚀刻目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形流程：去膜蚀刻退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。注意事项：退膜不尽、蚀刻不尽、过蚀退锡不尽、板面撞伤GuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2外层蚀刻SESGuangzhouFast-printElectronicC0,.LTDAD(T)-003-(A)2019/10/2擦板目的：清洁板面，增强阻焊的粘结力流程：微蚀机械磨板烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化GuangzhouFast-printElectronic