12 高密度互连积层多层板工艺

LOGO概述电子产品“轻、薄、短、小”及多功能化的发展特别是半导体芯片的高集成化与I/O数的迅速增加高密度安装技术的飞快进步迫切要求安装基板－PCB成为具有高密度、高精度、高可靠及低成本要求的，适应高密度互连（HDI）结构的新型PCB产品，而积层多层板（BMU）的出现，完全满足了这些发展和科技进步的需要。LOGO高密度互连积层多层板具有以下基本特征：1）微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤φ0.1mm；孔环≤0.25mm；2）微导通孔的孔密度≥600孔/in2；3）导线宽/间距≤0.10mm；4）布线密度（设通道网格为0.05in）超过117in/in2。LOGO1）按积层多层板的介质材料种类分为：·用感光性材料制造积层多层板；·用非感光性材料制造积层多层板。12.1.1积层多层板的类型LOGO2）按照微导通孔形成工艺分类主要有：·光致法成孔积层多层板；·等离子体成孔积层多层板；·激光成孔积层多层板；·化学法成孔积层多层板；·射流喷砂法成孔积层多层板。LOGO3）按电气互联方式分为：·电镀法的微导通孔互连的积层多层板；·导电胶塞孔法的微导通孔互连积层多层板。LOGO12.1.2高密度趋向1.配线密度以2001年发表的关于半导体的路线图可知，半导体芯片尺寸约为15mm～25mm，I/O针数高达3000针以上，2010年将达近万针水平，MUP的针数为2000针以上。为此，搭载封装的PCB必须具有微导通孔，且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。LOGO级线宽（μm）线间距（μm）导体厚度（μm）导通孔径（μm）焊盘直径（μm）层间间隙（μm）全板厚度（μm）层数（层）100～50100～5020～15150～80400～20080～401000～5006～1650～1050～1015～1080～20200～6050～20800～2006～20＋表12-1PCB配线规则LOGO2.电性能高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值在高频传送时必须考虑趋肤效应，趋肤效应按照传导度1／e衰减直至表面深度δ＝2/twμLOGO积层多层板用材料12.2.1积层多层板用材料的发展及趋势积层多层板用材料制造技术，总是围绕着满足BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。“四高”的要求是：高密度布线的要求、高速化和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性的要求。“一低”的要求是：低成本的要求。LOGO积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材料，主要有三种材料类型：感光性树脂非感光性热固性树脂涂树脂铜箔材料（ResinCoatedCopper，简称RCC）LOGO感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型制造商名称级别树脂形状树脂层形成法标准厚度(μm)孔加工法显影液树脂粗化法日本化成BF-8500环氧系感光膜真空层压55/25/100UV曝光准水系高锰酸系ShipleyMULTIPOSIT-9500环氧系感光液涂覆等UV曝光高锰酸系LOGO12.2.3非感光性热固性树脂材料其树脂类型多为环氧树脂，固化后树脂绝缘层厚度一般为40～60μm。制造商名称级别树脂形状树脂层形成孔加工树脂粗化日本化成GXA-679P环氧系非感光性膜真空积层激光味之素ABD-SH(35)环氧系非感光性膜真空积层激光高锰酸系味之素ABF-SH9K(30)环氧系非感光性膜真空积层激光高锰酸系LOGO13.2.3涂树脂铜箔材料积层板用的涂树脂铜箔是由表面经过粗化层、耐热层、防氧化层处理的铜箔，在粗化面涂布B阶绝缘树脂组成LOGO积层多层板芯板的制造孔加工绝缘层的粘结电镀和图形制作多层间的连接PCB的表面处理12.3积层多层板的关键工艺LOGO12.3.1积层多层板芯板的制造绝大部分的积层多层板是采用有芯板的方法来制造，也就是说，在常规的印制板的一面或双面各积层上n层（目前一般n＝2～4）而形成很高密度的印制板，而用来积上n层的单、双面板或多层板的各种类型的基板称为积层多层板的芯板。LOGO12.3.2孔加工积层板的导通孔加工方法有采用激光加工非感光性的热固性树脂层涂树脂铜箔层的激光导通孔法和采用UV光通过掩膜曝光与显影的光致导通孔法LOGO13.3.3绝缘层的粘结积层板中有铜箔的粘结，积层绝缘层与芯材等上面的导体层和绝缘层的粘结，树脂层上导体的粘结等。树脂与树脂的粘结在多数情况下是相同体系的相互粘合，只要表面干净是不会有粘结问题的。以铜为主体的金属与树脂的粘结则有粘结性问题。LOGO13.2.4电镀和图形制作积层板的电镀工艺有使用铜箔的全板电镀法和图形电镀法不使用铜箔的全板电镀半加成法和全加成法大多数采用涂树脂铜箔的全板电镀法，该法镀层厚度均一LOGO多层间的连接积层法中导体层重叠，采用导通孔进行连接LOGO13.3.6PCB的表面处理成品积层板的表面处理时对于元器件的焊接，线粘接和BGA的凸块连接都很重要，表面处理包括助焊剂、HASL等焊料涂层、Ni/Au镀层等，根据用途加以选择LOGO积层多层板盲孔的制造技术12.4.1盲孔的形成（1）传统的机械钻孔工艺已不能满足微小孔的生产，对于钻头深度控制的突破性构思是电场传感器的应用，这样控制的深度为5μm，可以达到制造盲孔的要求。将这一构思与传统钻孔工艺相结合，解决了Z轴方向深度控制问题，但微小孔（小于0.3mm）的形成，问题依然存在。LOGO（2）现代的激光蚀孔技术在埋、盲孔制作方面有着独特的优势，激光钻孔之所以能除去被加工部分的材料，主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀。PCB钻孔用的激光器主要有FR激发的气体CO2激光器和UV固态Nd：YAG激光器两种。LOGO（3）等离子蚀孔首先是在覆铜板上的铜箔上蚀刻出窗孔，露出下面的介质层然后放置在等离子的真空腔中，通入介质气体，在超高频射频电源作用下气体被电离成活性很强的自由基，与高分子反应起到蚀孔的作用。LOGO（4）喷砂成孔法首先是在“芯板”上涂覆上绝缘介质树脂，经烘干、固化、再贴上抗喷砂干膜，经曝光、显影后露出喷砂“窗口”接着采用喷砂泵（或射流泵），喷射出射流化的碳化硅微粒而喷削掉裸露的介质树脂，形成导通孔，然后除去抗喷砂干膜再经过镀覆孔，电镀和形成层间互连的导电图形，依此反复制成积层多层板。LOGO12.4.2化学蚀刻法LOGO12.4.3工艺过程1.浓硫酸的作用与影响因为RCC材料不含玻璃纤维，加热的浓硫酸在较强的喷射压力下能较快去除环氧介质，而又省掉去玻璃头的工序。LOGO浓硫酸蚀刻后盲孔的显微剖面图（无机械喷淋条件）LOGO2.化学镀铜含盲孔的印制板生产过程需要重点控制的另一个工序为化学镀铜。盲孔孔径小，化学镀铜溶液难以进孔，因此实现盲孔的金属化使层与层之间连通便成为至关重要的工作。材料类型铜箔厚度树脂厚度板厚孔径比(盲孔)RCC材料18μm50μm100μm0.34:10.5:1LOGO3.多层盲孔多层盲孔的制作有几种流程，以1/2/3层盲孔为例（树脂厚度为70μm）。方法（1）：加工完的内层板（3、4）→外压涂树脂铜箔（2，5）→盲孔图形转移腐蚀铜箔，形成裸窗口→浓硫酸喷射除去环氧介质（70μm）形成盲孔→孔金属化→电镀铜加厚→黑化→压涂树脂铜箔→形成盲孔LOGO积层多层板工艺制程的实例分析ALIVIH（任意层内导通孔技术）和B2IT（埋入凸块互连技术）两种工艺方法均不采用“芯板”用导电胶的方法实现导通，达到甚高密度的互连结构，可以在布线层的任意层位置来形成内层导通孔的、信号传输线路短的积层多层板。LOGOALIVH（AnyLayerInnerViaHole）积层多层板工艺ALIVH工艺方法就是采用芳胺纤维无纺布和浸渍高耐热性环氧树脂半固化片，使用紫外激光（Nd：YAG或脉冲震荡的CO2激光）进行微导通孔的加工，微导通孔内再充填导电胶的工艺方法制造积层多层板。LOGO1.工艺要点：（1）介质绝缘材料的选择必须满足基板的功能特性要求，具有高的Tg，低的介电常数。（2）选择与环氧树脂特性相匹配的导电胶。（3）合理的制作模板网孔尺寸和形状，确保堵塞的导电胶能形成凸出的半圆形状。（4）合理选择导电胶中金属颗粒以及最佳化树脂体系，以确保形成一种具有低粘度的导电胶对高密度导通孔进行堵塞与实际为“零”收缩材料。（5）提高表面的平整度，选择好的研磨工艺LOGO2.实现此种工艺必须解决的技术问题（1）层间的连接材料选择导电胶，它是不含溶剂而由铜粉、环氧树脂和固化剂混合而成。（2）内通孔的加工工艺采用脉冲振动型二氧化碳CO2激光加工而成（3）半固化片是无纺布在耐高温环氧树脂中浸渍而成的基板材料。LOGO3.与常规多层板加工程序比较(1)制造工序减少一半（生产六层板工序而言），既适用于多品种小批量也适用于量产化的大生产。(2)组合简单，因为它的组合全部都由铜箔形成，可制作更高密度电路图形，而且表面平整性好，有助于装联性能的提高。LOGO技术规格基本尺寸基板厚度(mm)内通孔直径(μm)焊盘直径(μm)导体最小间宽(μm)导体最小间隙(μm)四层0.40；六层0.651503606090表12-11ALIVH技术规格LOGOALIVH基本规格和特性根据所采用器件的特性和封装技术，使用的基材具有低热膨胀系数、低介电常数、耐高温、高刚性和轻量等特征，ALIVH的介电常数、密度和热膨胀系数小，玻璃化温度高。LOGO