SMT组装工艺流程与生产线

SMT组装工艺流程与生产线广东科学技术职业学院学习情境1要点•SMT的组装方式及工艺流程•SMT生产线的设计•SMT产品组装中的静电防护表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称：SMA)类型：全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)1.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.2.双面混装(Ⅱ型)：（P128）表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。3.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。•1.单面全表面安装2．双面全表面安装3.单面混合安装•双面混合安装SMT生产线的设计•SMT生产线主要由点胶机、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接（或波峰焊接）设备、检测设备等组装和检测设备组成。•SMT生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产的实际需要、实际条件、一定的适应性和先进性等几个方面进行考虑。生产线总体确定•元器件（含基板）选择•组装工艺及工艺流程确定•生产线的自动化程度确定•设备选型•技术队伍的培养SMT产品组装中的静电防护•静电及其危害•静电防护•常用静电防护器材•电子整机作业过程中的静电防护•在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。•静电是一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。如摩擦起电、人体起电等现象。•随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。•在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；在火药制造过程中由于静电放电(ESD)，造成爆炸伤亡的事故时有发生。在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。电子产品制造中的静电源•人体的活动•化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易损坏器件。•橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电•高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电电压，对敏感器件放电静电防护原理•对可能产生静电的地方要防止静电积聚。采取措施在安全范围内。•对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。静电防护方法•使用防静电材料：采用表面电阻率l×105Ω·cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。•泄漏与接地•工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。•导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。•非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。可采用以下措施：(a)使用离子风机—产生正、负离子，中和静电源的静电(b)使用静电消除剂—用静电消除剂檫洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。(c)控制环境湿度(d)采用静电屏蔽。