搜索
光绘工艺的一般流程（一）、检查用户的文件用户拿来的文件，首先要进行例行的检查：⒈检查磁盘文件是否完好；⒉检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒；⒊如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。（二）、检查设计是否符合本厂的工艺水平⒈检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距、线与焊盘之间的间距、焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。⒉检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。⒊检查过孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。⒋检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。（三）、确定工艺要求根据用户要求确定各种工艺参数工艺要求：⒈根据后序工艺的不同要求，确定光绘菲林是否镜相。菲林镜相的原则：药面贴药面，以减小误差。菲林镜相的决定因素：工艺。如果是丝印工艺或干膜工艺，则以菲林药面贴铜皮为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜相，所以其镜相应为菲林药面不贴铜皮。如果光绘时为单元菲林，而不是在光绘菲林上拼片，则需多加一次镜相。⒉根据板子的密度和本厂的工艺水平确定阻焊扩大的参数。确定原则：V(1)大不能露出焊盘旁边的线路。(2)小不能盖住焊盘。由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的线路。由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为：(1)本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。(2)板子线条密度大，焊盘与线条之间的间距小，阻焊扩大值应选小些，板子线条密度小，阻焊扩大值可选得大些。⒊根据板子上是否有金手指以确定是否要加工艺线。⒋根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。⒌根据喷锡工艺的要求确定是否要加导电工艺线。⒍根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。⒎根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。⒏根据板子外型确定是否要加外形角线。⒐当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。（四）、CAD文件转换为Gerber文件为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。现在通用的各种CAD软件中，除了SmartWork和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber。（五）、CAM处理根据所定工艺进行各种工艺处理。特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理。（六）、光绘输出经CAM处理完毕后的文件，就可交光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。（七）、暗房处理光绘的菲林，需经显影、定影处理方可供后道工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节：显影的时间：影响菲林的黑度和反差；时间短，黑度和反差均不够；时间过长，底灰加重定影的时间：定影时间不够，则菲林底色不够透明。水洗的时间：如水洗时间不够，菲林易变黄。特别注意：不要划伤菲林药膜。二、CAD文件转换成Gerber文件及D码表（一）、Protel转Gerber时应注意的问题⒈D码匹配的上下限不要设得太宽，这样容易造成偏差太大，致使最小间距无法保证。⒉有时填充区（Fill）转换可能造成错乱。此时应将D码表中的方型D码全部删除，再重新转换。⒊在D码匹配不上要求手工匹配时，一定要选方式3。⒋在圆弧（arc）转换时，步距（ArcQuality）不要设得太小，否则会造成数据量过大，而且圆弧边缘不光滑。⒌阻焊扩大值可以是负值。⒍圆弧转换可以选择圆弧描述还是直线描述。SoftwareArcs:on为直线描述：转换用折线近似园弧。SoftwareArcs:off为圆弧描述：真正的园弧描述方式。对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做Gerber文件数据量小，光绘圆弧边缘光滑。⒎当所用D码超过24个时，应将G54选项打开。⒏当单面焊盘需要打孔时，要将Options\SinglelayerPadHoles项目打开。⒐有些工具软件可以由MAT文件产生完全配置的D码表。（二）、Protelforwindows转Gerber时应注意的问题。⒈用PFW可根据PCB文件自动生成D码表。但该D码表中的D码可能多达数百个，此时应清楚知道你的光绘系统D码的容量是多少。⒉如果采用的D码表不是由PFW自动生成的，以下情况可能导致错误：(1)在PFW中可能有大小为0的焊盘或线条；(2)有Relief型的焊盘时；(3)D码不配置时。在以上情况下在MAT文件中会出现很大的D码.⒊PFW中有长八角型焊盘，在转换时D码表中不应有此种D码。因为在现行的多数光绘系统中都没有这种定义，出现这种D码会导致错误。遇到这种情况时应采用填充方式匹配该种D码。⒋最好采用用户自定义的D码表，而不要用PFW自动生成的D码表。（三）PADS转Gerber⒈读入JOB文件(1)进入PADS-PCB主菜单.(2)按F1键选择(In/Out)项，进入输入/输出层菜单。(3)按F1键选择（JobIn）项，进入输入层菜单。(4)在屏幕下方提示栏提示：Jobinputfilename（CR=*.job）：要求用户输入文件名。此时用户输入文件名（包含路径、目录），以回车结束。输入正确，屏幕显示读入的文件。⒉生成Gerber文件(1)在输入层菜单中,按F10键或鼠标右键退回上层菜单.(2)按F9键选择(CAM)项,屏幕下方提示栏提示SpecifyCAMOutputSub-directory(CR=perform)此时要求用户键入一个目录名.注：由于PADS-2000生成Gerber文件名是相同的,所以每个JOB文件生成的Gerber文件都放在独立的目录下,为此要求用户给出一个目录名。系统将会在\PADS\CAM\下键立此目录，用来存放当前JOB文件的Gerber文档。用户输入目录名后，屏幕进入CAM层菜单。(3)在CAM层菜单中按F1键,选择(PhotoPlot)项,进入Plot菜单.(4)选择输出类型和层输出类型有10种GeneralPlot使用者指定的资料图形AntworkPlot电气走线Track、铜皮Copper、文字Text、二维线2D-Lines、焊盘Pad、过孔ViaSilkscreen-Topside顶层丝印文字Silkscreen-Botmside底层丝印文字AssyDwg-Topside顶层堆件阻放置图AssyDwg-Botmside底层堆件阻放置图Drilldrawing钻孔图SolderMask阻焊图Power/Groundplane电源层地线层SMDPasteMask表面贴装阻焊选择输出类型后，GeneralPlot和ArtworkPlot需从SelectLevel表中选择层次；其他类型会自动设置层次。如无特殊设计通常不需更改。如有特殊设计，则需用户自己选择相应的层次。注：电气特性层之外的其他层，称为引申层。PADS所产生的每个GERBER文件，都可以由JOB文件中的几个层叠加而成。而每一种输出类型所允许的叠加层数不同，其限制如下：GerberPlot:0~4个任意层；ArtworkPlot:1个电气特性层和0~3个引申层；Silkscreen：0~3个引申层；AssyDrawing：0~3个引申层；DrillDrawing：1个电气特性层和0~3个引申层；SolderMask：1个电气特性层和0~3个引申层；Power/GroundPlane：1个电气特性层和0~3个引申层；(5)选择输出项目下层菜单选择完输出类型和层次后,选NextMenu进入;屏幕显示两行选择项目,其含义为:Board：板框Pads：焊盘Connections：鼠线Vias：过孔Parts-Top：顶层零件Tracks：电气走线Parts-Botm：底层零件Copper：铜箔PartRefs：零件排序标注Lines：二维线索2D-linPartTypes：零件型号标注Text；字符Outlines；零件外框线用鼠标选择所需项目，选中项目转为白色。(6)参数设定项目选择完毕后，选择NextMenu项进入参数设定层菜单，其中各项参数如下：a.PlotScalingRatio：1to1此项为输出比例设定，1to1为原大，1to2o缩小二倍，2to1为放大二倍。b.PlotRotation（degrees）：此项为输出图形旋转角度，可选择0°、90°、180°、270°。c.MirrorPlot：No此项为输出时图形镜相选择，No为不镜相，Yes为镜相.d.PlotLocation：Centered此项为直接输出时图形位置,通常只选系统预设值,列印在图纸中央。e.Offsets:X：0Y：0此项为输出起始位置,通常选择(0,0)f.PlotJobname：No此项选择是否将JOB文件名输出到图上.g.On-LinePlot：No此项选择输出到文件(NO),还是输出到设备(Yes)。h.PlotOutputFile：art01.pho此项为输出光绘文件名,允许用户修改。生成的光绘文件名其扩展名为.pho,光圈表的扩展名为.rep。以上参数选择完毕，一个光绘文件的输出定义过程结束。如果用户的一个JOB文件要输出多个光绘文件，则需选择NewPlot项进入下一个光绘文件输出定义过程。几个输出文件全部定义完毕，可选择StartPlot项开始输出光绘文件。当出现D码不匹配的情况时，输出停顿，此时按任意键继续输出。全部输出完毕，返回CAM层菜单。(7)生成的光绘文件和D码表放置在用户设定的目录下,通常文件名后缀为.PHO,D码表文件名后缀为.REP，而文件名则用所选类型英文单词字首加上对应层数字组合而成。英文字首对应如下：ADB-AssemblyDrawingBottomSide（底层零件图）ADT-AssemblyDrawingTopSide（顶层零件图）ART-ARTworkPlot（电气特性图）DD-DrillDrawing（钻孔图）GEN-GENeralPlot（通用图）PGP-Power/GroundPlane（电源、地层）SM-SolderMask（阻焊图）SMD-SMDpastemask（SMD阻焊）SSB-SilkscreenBottomSide（底层丝印字符图）SST-SilkscreenTopSide（顶层丝印字符图）例：ART01.PHO为ARTworkplot-第1层SST0128.PHO为SilkscreenTopSide-第1层和第28层三、CAM（计算机辅助制造）（一）、CAM的概念大家已有CAD的概念，但在作光绘的时候必须要有CAM的概念。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同，要达到用户的最终要求，必须在制作工艺中做出必要的调整，以达到用户有关精度等各方面的要求。因此CAM是光绘生产中心必不可少的工序。前面所讲的各项工艺要求，都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜相、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在CAM这道工序来完成。（二）、CAM所要作的工作1、焊盘大小的修正，合拼D码；2、线条宽度的修正，合拼D码；3、最小间距的检查；焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间；4、孔径大小的检查，合拼；5、最小线宽的检查；6、确定阻焊扩大参数；7、进行镜相；8、添加各种工艺线，工艺框；9、为修正侧蚀而进行线宽校正；10、形成中心孔；11、添加外形角线；12、加定位孔；13、拼版：旋转、镜相；14、拼片；15、图形的叠加处理，切角切线处理；16、添加用户商标；（三）、CAM工序的组织由于现在市面上流行的CAD软件品种繁多（多达几十种），因此对于CAD工