工艺流程

工艺流程培训讲师：谢杨林[e-mail][e-mail]行业常规板件类型z以板件层数分：z单面板z双层板z四层板以上（多层板）行业常规板件类型z以板件表面处理工艺分：z喷锡z电金zOSPz金手指z沉（化）金z沉（化）银z沉（化）锡z注：有些板件是结合多种工艺并存的！行业常规板件类型z以板件质量接受等级分：z1级板：普通家用电子产品，如玩具用PCB。z2级板：普通军用或高档家用电子产品，如个人电脑。z3级板：高级军用或需不间断运作线路板。行业常规板件类型z以产品形态分：z软板z硬板z软硬结合板外层负片工艺流程的优缺点z优点：z1.节约了生产成本，使用此工艺可以省去图形电镀的镀锡及前处理、退锡成本！z2.降低了生产周期时间，使用此工艺可以省去图形转移再次转入图形电镀的时间！z3.节约了设备与人员投资，使用此工艺可以省去图形电镀设备投资及人员投入！且可节约厂房的有效空间。外层负片工艺流程的优缺点z缺点：z1.对于图形转移对位员工的作业能力及干膜的盖孔能力要求较高，对于较大的金属化孔极容易出现干膜破孔引起孔内无铜！z2.使用正片生产，部分要求不高板件可允许PTH孔有破环，但使用我司工艺生产，PTH孔必须有约至少1-2mil的环保留（显影后），所以对于部分PTH孔设计环宽较小且无法优化的板件无法生产。z3.对电镀的均匀性及蚀刻线宽的补偿要做得很好，因其直接影响蚀刻的线路均匀性！z4.对于无焊环的PTH孔无法生产！正片生产流程与负片流程的不同点z正片流程：z沉铜－一次镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－图电前处理－二次镀铜－镀锡（镀镍金）－退膜－碱蚀－退锡（无）－绿油z负片流程z沉铜－全板镀铜－前处理－压膜－对位－曝光－显影－酸蚀－退膜－绿油1。负片流程生产周期更短，经历工序更少。2。负片流程多了镀铜及蚀刻药液成本，省却了镀锡、退锡及图电前处理成本。行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产普通六层喷锡板：(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－喷锡－锣板（V－CUT、冲板）注：未注明所有检验工序行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产六层全板电金板：(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形（镀镍金）电镀－碱性蚀刻（褪膜）－绿油－文字－锣板（V－CUT、冲板）行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产普通六层金手指＋喷锡板：z(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－锣板－贴胶（干膜）－镀金手指－压红胶－喷锡－锣板（V－CUT、冲板）行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产普通六层全板电金＋局部硬金板：z(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形（水金）电镀－贴二次干膜－局部镀硬金－碱性蚀刻（褪膜）－绿油－文字－锣板（V－CUT、冲板）行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产普通六层沉金板：(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－化镍金－文字－锣板（V－CUT、冲板）行业常见的工艺流程z以六层数举例：z某厂生产六层喷锡板：(外层正片）z2＊内层开料－2＊内层图形转移－2＊DES－2＊冲孔（冲槽）－P片开料、冲孔－铆合（热熔）－叠板－层压－钻PIN孔（X－RAY）－钻孔－DESMEAR＋PTH－PP－外层图形转移－显影－图形电镀－碱性蚀刻（褪膜、褪锡）－绿油－文字－喷锡－锣板（V－CUT、冲板）不同公司个别工序的差异z热熔：z采用热熔机进行多层板的预粘接。z优点：精准度高。z缺点：粘合强度低，层数较多或P片较多时，压合中滑板。不同公司个别工序的差异z内层涂布：z内层板量较多时可使用涂布机生产z优点：膜厚较薄，解像度高；成本低廉。z缺点：小量（间歇）生产时，维护成本高，对车间环境要求较高，杂物方面控制不好时合格较低。外层负片流程简介（备料）外层负片流程简介（压膜）反应原理z蚀刻：z3Cu+3CuCl2→6CuClz6CuCl+NaClO3+6HCl→6CuCl2+3H2O+NaClz3Cu+NaClO3+6HCl→6CuCl2+3H2O+NaCl外层负片流程简介（内层曝光）外层负片流程简介（内层显影）外层负片流程简介（蚀刻、剥膜）外层负片流程简介（层压）外层负片流程简介（钻孔）外层负片流程简介（PTH＋电镀）反应原理z除胶：zC+2KMnO42MnO2+CO2+KOHz2KMnO4+2KOH4K2MnO4+6H2O+O2外层负片流程简介（外层压膜）外层负片流程（外层、对位、曝光）外层负片流程简介（外层显影）外层负片流程简介（外层蚀刻）外层负片流程简介（外层剥膜）外层负片流程简介（阻焊印刷）外层负片流程简介（阻焊显影）外层负片流程简介（喷锡）外层负片流程简介（印文字）