CF工艺介绍

LOGOCF工艺介绍CF分厂张然[e-mail]目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧背景知识笔记本电脑显示器大尺寸TV平板电脑手机TFT-LCD技术相对成熟已经应用到各种平板显示终端我们产品尺寸覆盖各个领域的应用TN型ADS型背景知识CF类型-成本较低-但色彩表现力较差，视角较小-台式机显示器，笔记本电脑显示屏-成本相对较高-可视角度大，色彩表现力强-大尺寸电视，高端显示屏背景知识CF类型ProcessStepsofTN/FFSCFTNGlassRGBITOADSGlassBackSideITOBMRGBOCPSBMPSModeCF横截面ITO备注TN-做在Glass正面RGB层之上-作用是和TFT侧基板互为电极ADS-做在Glass背面-作用是隔绝外界电场PSITOColor（RGB）BMGlassPSOCColor（RGB）BMGlassITO目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良CF材料_PR胶背景知识溶剂(Solvent)占总量90%颜料(Pigment)+分散剂(Dispersant)占总量5%左右单体(Monomer)+聚合体(Polymer)占总量3%左右起始剂(Initialor)占总量1%左右CF材料颜料分散剂颜料和分散剂曝光起始剂聚合体单体颜料分散剂曝光显影CF材料_PR胶CF材料_ITO靶材背景知识使用初期一段时间后PM后效果ITO(氧化铟锡)，透明的金属氧化物，有很好的金属性导电性。氧化铟和氧化锡的混合物(9:1)目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧生产工艺(1)背面镀ITO膜(2)BM涂布曝光・显影(3)形成图形曝光显影CoatingITO&BMSputtering真空腔室内，在白基板背面溅镀上ITO膜（氧化铟锡），目的隔绝外界电磁场。在基板正面涂覆整面的PR胶，低压干燥，挥发PR内溶剂。通过MSK的图形，对涂布后的PR胶进行曝光。在显影液的作用下，将没有曝光的区域洗掉，留下曝光的区域。背景知识Color(1)ＲedPRCoating(2)形成Ｒpattern曝光･显影(3)GreenPRCoating(5)BluePRCoating(4)形成Ｇpattern曝光･显影(6)形成Ｂpattern曝光･显影生产工艺背景知识OC&PS(8)PSCoating形成柱状Pattern曝光･显影ＰＳ工艺(7)OCCoating形成OC膜加热处理ＯＣ工艺生产工艺背景知识工艺总括背景知识流程工艺材料GlassBackSideITOBMRGBOCPSSputterITO溅镀Coater涂布Exposure曝光Develop显影Coater涂布Exposure曝光Develop显影Coater涂布Exposure曝光Develop显影Coater涂布Exposure曝光Develop显影Coater涂布Coater涂布Exposure曝光Develop显影黑色PR红色PR绿色PR蓝色PR透明PR透明PRITO靶材ToCell目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧ITO溅射(Sputter)实验模型ITO靶材基板托板Ar＋Ar＋AreAre外加电压磁铁靶材ＳＮＳＡｒ＋基板等离子体（辉光放电）Ａｒ改进后ITO溅射(Sputter)产线实际ITO溅射(Sputter)ITOPinholeParticleITOPinholeITO由于Pinhole导致局部ITO缺失，可能会引起TN模式的Cell段液晶驱动不良。ITO溅射(Sputter)ITO腐蚀Stocker上方Rework管路泄露酸液，导致CST内基板被酸雾腐蚀。ITO溅射(Sputter)ITO膜异常和靶材宽度相符镀膜侧视图镀膜俯视图靶材靶材目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧涂布(Coating)Item模型生产备注材料-PR胶要具有优秀的涂布性-涂布时不能有气泡产生-胶体要具备一定的粘度工具1-Stage要保证平滑稳定-Stage和基板上不能有污渍或异物-Stage保证温度基本恒定工具2-Nozzle移动和出胶速度的匹配-匀速涂布-Nozzle要保持一定的涂布Gap面糊PR胶煎饼锅CoaterStage耙子Nozzle涂布(Coating)涂布竖线Mura涂布方向涂布方向NozzleRubber涂布(Coating)蝶状Mura涂布方向ParticleNozzlePRCFGlassCoatStageCoating蝶Mura涂布(Coating)结束部Mura涂布方向GlassStagePR残留Mura出现研磨和擦拭后，未见发亮的PR残留PR堆积在10mm处涂布(Coating)PinMura干燥时干燥后局部受力不同，导致溶剂蒸发程度不同，从而产生膜厚差。为了降低PinMura对品质的影响，一般把Pin分布在Dummy区。涂布(Coating)涂布白缺在涂布前，基板上有污渍或者有水滴，导致PR胶涂布不上目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧曝光(Exposure)UV光单元曝光MaskGlass曝光StageRemark：1.曝光:Gap200~300μm2.TP精度：±3μm3.温度精度：±0.1℃曝光(Exposure)MaskCommonMask显影后基板曝光(Exposure)曝光StageMura目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧显影(Develop)喷淋头基板传送带显影液清洗液5°倾斜Remark：1.显影液温度控制：温度↑，显影程度↑2.显影时间控制：时间↑，显影程度↑3.显影液喷射压力：压力↑，显影程度↑4.喷淋头左右移动，保证显影均匀显影(Develop)显影曲线喷淋头堵塞或者损坏，导致局部显影程度较低显影(Develop)显影残留HP(Prebake)时间过长或温度过高导致PR固化程度过高，显影困难目录背景知识ITO溅射(Sputter)涂布(Coating)曝光(Exposure)显影(Develop)CF主要材料CF工艺概况相关Cell段不良①②③④⑤⑥⑦⑧相关Cell段不良ITOParticleCellTestCFGlassTFTGlassITO镀膜时形成的Particle，可能会在Cell段造成不良。相关后工序不良起始部/结束部Mura涂布方向CF起始部Mura有可能导致CellTest检出Panel边缘异常。CellPanelCF基板相关后工序不良涂布竖线&PR残留L0、L63、L127、Green127可见涂布方向Green涂布竖线CT水平白线CT黑点GreenPR残留CFPR黑缺可能在Cell引起黑点涂布竖线可能在Cell引起水平线MuraCellPanelCF基板CF黑缺CFFinalMacroInspectionCF判断基准经验积累下游基准标准底线标准底线：目视白色荧光灯透射可见的缺陷下游基准：下游检测工序会判定降级的缺陷经验积累：工厂之间品质Correlation知识回顾背景知识什么是CF，CF的种类，有何不同？为什么？CF材料PR胶成分，为什么可以曝光显影？ITO靶材工艺流程CF是如何生产出来的？各工序的作用？主要工艺ITOSputter?Photo(Coating，Exposure，Develop)?Cell相关亮线？边缘异常？黑点？水平线Mura？CF判定CF终检的标准从何而来？LOGOLOGOColorFilter