生产工艺流程教材

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生产工艺流程1生产工艺流程生产工艺流程2第一章:流程图1.2卡类流程图机贴/手贴贴补清洗插件插补测试包装回流焊回流焊免洗1.1整机类流程图回流焊机贴/手贴贴补插件插补裸机测试整机测试包装回流焊波峰焊免洗装配老化回流焊波峰焊生产工艺流程32.1网卡/内置MODEM工艺流程图物料供应商资材处IQC检验入库领备料SMT贴片QC回流焊贴片补焊QC插件QC波峰焊补焊QC超声波清洗性能测试入库QC维修包装部分手洗生产工艺流程42.2SWITCH/ADSL/ROUTER生产工艺流程图QC波峰焊补焊〔后补〕QC裸机测试装配功能测试部分老化包装QC入库维修物料供应商资材部IQC检验入库领料备料贴片QC回流焊贴片补焊QC插件生产工艺流程5第二章QC1、QC的含义QC=QualityControl品质控制:2、QC的作用①产品的检验、良品与不良品的区分;②不良品的把关;③产品质量的记录和汇报;④品质控制和品质改善;3、QC的基本要求①强烈的品质意识和责任心;②熟悉生产流程;③熟练本岗位检查项目标准和工作依据的规范和程序;④及时准确的分析、总结、反馈。生产工艺流程6第三章工序第一节SMT一、工序简介:本工序主要由机贴、手贴、回流焊、贴补组成。其中机贴为贴片机自动贴片,手贴为人工贴片,回流焊为贴片焊接设备,贴片补焊主要是针对过回流焊的产品进行检验修理的工作。生产工艺流程7二、SMT的作业流程1、单面板工艺流程:入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补2、双面板工艺流程:入料→PCB烘烤→刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补→点胶或刷锡→贴片→QC→回流焊→贴补三、入料:入料指电子物料、PCB、锡膏、红胶、钢网等的准备。生产工艺流程8四、烘烤工序•该工序通常发生在贴片之前,烘烤对象主要是PCB和主芯片。烘烤可以减少部分材料水份,从而提高后工序的焊接质量。•主芯片通常是拆包后湿度在30%以上才烘烤。烘烤条件多为温度110℃,时间为22小时。不同芯片条件不同。•PCB要求百分之百烘烤,烘烤条件一般为:设定温度120±5℃,时间2-4小时。•半成品超时须重新烘烤,烘烤条件一般为:设定温度:100-120±5℃,时间:2-4小时.生产工艺流程9五、贴片工序1.手贴线:人工刷锡机→人工贴片→QC→回流焊→贴补2.机贴线:半自动丝印机→贴片机→QC→回流焊→贴补→生产工艺流程10六、SMT电子元件1、常用元件:片阻、片容、二极管、三极管、钽电容、IC2、物料极性:电阻、陶瓷电容无极性,钽质电容、铝质电容、二极管、IC等有极性生产工艺流程113、片阻的识别:1)、5%精度的电阻例如:511,表示的51X10=510R,单位为欧姆2)、1%精度的电阻例如:1001,它表示的是100X10=1000R,单位为欧姆3)、1%精度100欧姆以下例如:49R9、39R2分别表示为49.9欧姆和39.2欧姆。4、单位换算:1兆欧(1M)=1000(1K)千欧=1000000欧姆生产工艺流程12七、QC控制点:1、贴片(机贴、手贴)①检查各元件是否有错件、少贴、多贴、偏位、极性错现象;②检查芯片的方向是否有误,芯片脚是否偏位;③按照SOP、BOM单对各元件进行容值、阻值的核对;④卡类产品检查金手指上是否有锡膏,如有则须用纯棉净布擦拭干净,方可流入下一工位。2、贴补①检查各贴片元件是否有翘件、虚焊、连焊等现象;②焊点是否氧化;③IC脚是否与焊盘移位;④金手指正、反面上是否有锡膏。生产工艺流程13目前我司的插件均为手工插件,通常插件前要对元件进行成型,插件后过波峰焊。一、电子元器件的识别:ⅰ.电阻器第二节、插件工序生产工艺流程141.电阻器的标识方法:a.直标法:电阻器的直标法b.文字符号法:10000¤5%5R1电阻器的文字符号标称法生产工艺流程15c.色标法:颜色黑色棕色红色橙色黄色绿色蓝色紫色灰色白色金色银色无色有效数字0123456789乘数10010110210310410510610710810910-110-2允许偏差±1±2±0.5±0.2±0.1+50~-20±5±10±20色标法常见有四色环法和五色环法两种。四色环法一般用于普通电阻器标注,五色环法一般用于精密电阻器标注。四色环电阻器色环标志注意义如下:从左至右第一、二位色环表示其有效值,第三位色环表示乘数,即有效值后面零的个数,第四位表示允许误差。五位色环电阻器色环标注意义如下:从左至右的第一、二、三位色环表示有效值,第四位色环表示乘数,第五位色环表示允许偏差。生产工艺流程16(左)(右)红色(第一位数)紫色(第二位数)黄色(乘数)银色(允许偏差)四色环电阻器的标注生产工艺流程172.色环电阻的换算:识别色环电阻阻值时,应以色环紧凑端作为第一环。四环电阻的算法:第一、二环为色环电阻的有效数字27第三环为色环电阻的倍率:104第四环为色环电阻的误差(±10%)。如图所示的四环电阻的阻值应为:27*104欧姆即为270K的阻值,误差为±10%。生产工艺流程18(左)(右)黄色(第一位数)蓝色(第二位数)黑色(第三位数)棕色(允许偏差)红色(乘数)五色环电阻器的标注生产工艺流程19识别五色色环电阻阻值时,同样应以色环紧凑端作为第一环。五环电阻的算法:第1、2、3环为色环电阻的有效数字460;第四环为倍率102;第五环为误差(±1%)。如图所示的五环电阻的阻值为460*102,即46K欧姆,误差为±1%生产工艺流程20d.数码表示法:用三位数码表示电阻器标称阻值的方法称为数码表示法。其标注方法为;从左至右第一位和第二位为有效数值,第三位为乘数,即零的个数,单位为欧姆。其允许偏差通常用文字符号表示。如图所示,102表示该电阻的阻值为1000欧姆,即1K欧姆.102生产工艺流程21ⅱ、电容器1.电容器的基本知识:电容器的单位为法拉,用F表示。常用单位有微法(uF),纳法(nF)、皮法或微微法(pF)。电容量单位换算关系为:1F=106uF=109nF=1012pF2.电容器的标志方法:a.直标法:用直标法标注的容量,有电容器上不标注单位,其识读方法为:凡容量大于1的无极性电容器,其容量单位为pF,如4700表示容量为4700pF,凡容量小于1的电容器,其容量单位为uF,如0.01表示容量为0.01uF。凡有极性电容器,容量单位是uF,如10表示容量为10uF。生产工艺流程22CL110.047u63VCL114n7160V电容器的直标法电容器的文字符号表示法b.文字符号法:是将容量整数部分标注在容量单位标志符号前面,容量小数部分标志在单位标志符号后面,容量单位符号所占位置就是小数点的位置。如4n7就表示容量为4.7nF(4700pF),若在数字前标注有R字样,则容量为零占几微法。如R47就表示容量为0.47uF。生产工艺流程23103电容器的数码表示法电容器的色标法c.数码表示法:数码表示法与直标法对于初学者来讲,比较容易混淆,其区别方法为:一般来说直标法的第三位一般为0,而数码表示法第三位则不为0。d.色标法:原则与电阻器色标法相同,其容量单位为pF。当电容器引线同向时,色环电容器的识别顺序是从上到下。生产工艺流程243.电容:用符号“C”表示。电容的极性:除电解电容有极性外,其它电容均无极性。电解电容的极性:1.电容本体有阴影部分且标有“-”的一端为电容的负极。2.根据电容脚区分电容极性。长脚为正极,短脚为负极。电容的参数:1.容量:存储电荷量的多少,单位为法拉,符号为“F”。1F=106uF1uF=106PF2.耐压:电容所能承受的最大电压。如:10uF/16V表示此种型号的电容量为10uF,耐压值为16V。生产工艺流程25------插件铝电解电容器。最外面是耐温套管,在其上面有极性标识,容量、耐压等信息。生产工艺流程26------金属膜电容器,例如在SP25、SP10、SP1533的开关电源上使用了这种电容。生产工艺流程27------涤纶电容器,用在SP25、SP10、SP1533的开关电源上。生产工艺流程28------瓷介电容器生产工艺流程29------聚脂电容器用于IP5600,EC5658V上。生产工艺流程304.常有电容器的种类及特性:常见电容器分为有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器等几大类。(1)有机介质电容器:包括传统的纸介、金属化纸介电容器和常见的涤沦、聚苯乙烯电容器等。(2)无机介质电容器:包括用陶瓷、云母、玻璃等无机介质材料制成的电容器。(3)电解电容器:以金属氧化膜为介质,用金属和电解质作为电容器的两极,电解质为负极,金属为正极。(4)可变电容器及微调电容器。生产工艺流程31ⅲ、电感器电感器也是一种储能元件,在电路中有阻交流、通直流的作用,可以在交流电路中起阻流、降压、负载等作用。电感量的基本单位是亨利,简称亨(H),常用单位有毫亨(mH)、微亨(uH)和纳亨(nH),其关系为:1H=103mH=106uH=109nH固定电感线圈的标称电感量可用直标法表示,也可用色环法表示。色环电感器电感量的大小一般用四色环标注法标注,与电阻器色环标注和识读方法相似,其单位为uH。生产工艺流程321.晶振:用符号“Y”表示,有50MHZ、25MHZ、20MHZ等型号2.钟振:有100MHZ、50MHZ、75MHZ等型号。3.钟振的方向:钟振上的小圆点所对应的脚为第一脚,应与PCB上的方孔相对应。4.晶振与钟振的区别:ⅳ.晶振与钟振生产工艺流程33生产工艺流程34ⅴ、半导体器件1.二极管:按材料分有:硅二极管、锗二极管、砷二极管等;按用途分有:检波二极管、整流二极管、稳压二极管、变容二极管、发光二极管、光电二极管等。二极管均具有单向导电性和非线性的特点。2.三极管:从器件原材料方面看,可以分为锗三极管、硅三极管和化合物材料三极管等;从PN结类型分为PNP型和NPN型三极管。生产工艺流程35ⅶ、IC类手工焊接时,应避免高温损坏集成电路,焊接用电烙铁功率应选择在20~25W,温度控制在300±20℃,焊接时间不超过10s。1317654321489101112识别标记生产工艺流程36二、插件QC控制要点1.检查各元件是否有用错料、插错位置、多插、少插、插反情况,其规格是否与SOP相同;2.分清需要成型的元器是立插还是卧插(需成型的元件包括电解电容、环行电感、色环电感、磁珠、三极管、二极管、晶体、电阻、瓷片电容)。3.检查各元件是否有未下压到位的现象。生产工艺流程37第三节补焊工序补焊主要是针对过波峰焊后的产品的焊接质量进行检查和修理。生产工艺流程38插补QC控制点A、前QC1.检查元件是否浮高,是否损伤,有无少件;2.若有浮高元件,将其在小锡炉上压平。B、贴片QC:1.检查贴片元件有无少件、连焊、漏焊及不规范的焊点;2.对不良的焊点进行修补;2.对少件PCB挑出标识,由专人处理。生产工艺流程39C、后QC◆检查元件的高度和歪斜程度是否符合标准,对超出标准的进行修补.◆检查是否有插件元件漏焊、连焊、虚焊、引脚未出及不规范的焊点,对不良的焊点进行修补。◆检查PCB有无明显损伤,如发现应交专人处理。◆检查插件元件引脚的高度是否超出标准,对超标的修整。◆检查PCB表面有没有锡渣及超出标准的锡珠。生产工艺流程40典型焊点的外观导线薄而均匀可见导线轮廓半弓形凹下平滑过渡接线端子基板铜箔元件引线•[1]形状为近似圆锥而表面微凹呈慢坡状以导线为中心,对称成裙形拉开,虚焊点往往成凸形,可以鉴别出来.•[2]焊料的连接面呈半弓形凹面,焊料与焊件交接处平滑,接触角尽可能小.•[3]表面有光泽且平滑.•[4]无裂纹,针孔,夹渣.生产工艺流程41不良现象少锡包锡虚焊针孔翘铜皮拉尖生产工艺流程42第四节清洗工序当波峰焊使用清洗型助焊剂时则需要清洗,否则可以免洗,清洗设备为超声波清洗机,清洗主要是三氯乙烷。清洗的目的主要是将过波峰焊时,黏附在板上的助焊剂(松香水)处理掉。清洗QC①元件上是否有锡珠、锡渣;②元件是否有被清洗坏(如:电容破皮、褪色、丝印变模糊);③PCB是否损坏,有无起泡,绿油脱落等;④PCB表

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