电脑主板生产工艺及流程11

1摘要随着科学技术的不断发展，人们的生活水平的不断提高，通信技术的不断扩延，计算机已经涉及到各个不同的行业，成为人们生活、工作、学习、娱乐不可缺少的工具。而计算机主板作为计算机中非常重要的核心部件，其品质的好坏直接影响计算机整体品质的高低。因此在生产主板的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠，这样才能使其品质得到保证。基于此，本文主要介绍电脑主板的SMT生产工艺流程和F/T(FunctionTest)功能测试步骤（F/T测试步骤以惠普H310机种为例）。让大家了解一下完整的计算机主板是如何制成的，都要经过哪些工序以及如何检测产品质量的。本文首先简单介绍了PCB板的发展历史，分类，功能及发展趋势，SMT及SMT产品制造系统，然后重点介绍了SMT生产工艺流程和F/T测试步骤。关键字：SMT生产F/T测试PCB板2目录1引言.............................................................41.1PCB板的简单介绍及发展历程...................................41.2印制电路板的分类及功能......................................51.2.1印制电路板的分类.......................................51.2.2印制电路板的功能.......................................61.3印制电路板的发展趋势........................................61.4SMT简介.....................................................61.5SMT产品制造系统.............................................82SMT生产工艺流程.................................................92.1来料检测....................................................92.2锡膏印刷机..................................................92.2.1印刷机的基本结构.....................................102.2.2印刷机的主要技术指标.................................102.2.3印刷焊膏的原理.......................................102.33D锡膏检测机...............................................112.4贴片机.....................................................112.4.1贴片机的的基本结构...................................122.4.2贴片机的主要技术指标.................................132.4.3自动贴片机的贴装过程.................................142.4.4连续贴装生产时应注意的问题...........................142.5再流焊（Reflowsoldring）.................................152.5.1再流焊炉的基本结构...................................152.5.2再流焊炉的主要技术指标...............................162.5.3再流焊原理...........................................162.5.4再流焊工艺特点（与波峰焊技术相比）...................172.5.5再流焊的工艺要求.....................................172.6DIP插接元件的安装.........................................182.7波峰焊（wavesolder）......................................192.7.1波峰焊工艺...........................................192.7.2波峰焊操作步骤.......................................192.7.3波峰焊原理...........................................212.7.4双波峰焊理论温度曲线................................232.7.5波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求................233焊接及装配质量的检测...........................................243.1AIO（automaticopticalinspection）检测...................243.1.1概述.................................................243.1.2AOI检测步骤.........................................253.2ICT在线测试..............................................273.2.1慨述.................................................273.2.2ICT在线测试步骤......................................2834MAL段工作流程..................................................294.1MAL锁附站需手工安装的零件.................................294.2MALLQC目检的项目.........................................304.2.1S1面检验项目........................................304.2.2S2面检验项目........................................315F/T(FunctionTest)测试程序..................................325.1测试治具的认识...........................................325.2拆装测试治具步骤.........................................335.3DOS系统下测试程序.........................................345.3.1电源开机测试.........................................345.3.2ScanSku测试........................................345.3.3微动开关测试.........................................355.3.4烧录LanMacID测试.................................355.3.5电池电量测试及LCDEDID测试.........................365.4WINDOWS系统测试程序.......................................365.4.1系统组态测试.........................................365.4.2无线网卡/WWAN测试...................................375.4.3音效测试.............................................375.4.4键盘触控按键测试.....................................385.4.5LEDTest.............................................395.4.6MS&MMC&SD&XD&NEWDiskCardTest..............395.4.7检查条码测试..........................................40结束语............................................................41致谢..............................................................42参考文献..........................................................4341引言1.1PCB板的简单介绍及发展历程印刷电路板（PrintedCircuitBoard）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。51.2印制电路板的分类及功能1.2.1印制电路板的分类根据软硬进行分类：普通电路板和柔性电路板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。从1903年至今若以PCB组装技术的应用和发展角度来看可分为三个阶段：1.通孔插装技术(THT)阶段PCB1).金属化孔的作用：①.电气互连---信号传输②.支撑元器