中国银联移动支付技术规范第2卷智能卡支付技术规范

ICS中国银联股份有限公司企业标准Q/CUPQ/CUP037.2.1—2011中国银联移动支付技术规范第2卷：智能卡支付技术规范第1部分智能卡卡片技术规范MobilePaymentSpecificationsVolume2SmartcardPaymentSpecificationsPart1TechnicalSpecificationonSmartcard2011-06-16发布2011-06-16实施中国银联股份有限公司发布Q/CUP037.2.1—2011I目次1范围................................................................................12规范性引用文件......................................................................13移动支付智能卡应用模式及结构........................................................14移动支付智能卡物理接口..............................................................35移动支付智能卡逻辑接口..............................................................96移动支付智能卡应用要求.............................................................207移动支付智能卡通用安全要求.........................................................508安全芯片...........................................................................51附录A（规范性附录）基于双界面卡的移动支付实现方案..............................53A.1基于双界面卡的移动支付智能卡的一种方案...........................................53附录B（资料性附录）非接触式IC卡的银行(磁条)卡应用文件结构......................55B.1持卡人认证信息文件...............................................................55B.2卡片信息文件.....................................................................55B.3默认支付银行卡文件...............................................................55B.4银行卡信息文件...................................................................56B.5终端交易明细文件.................................................................56B.6密钥信息文件.....................................................................57Q/CUP037.2.1—2011II前言《中国银联移动支付技术规范》共分为四卷：——第1卷：基础规范——第2卷：智能卡支付技术规范——第3卷：移动互联网支付技术规范——第4卷：短信支付技术规范本部分为第2卷的第1部分。本部分针对移动支付智能卡卡片技术规范进行规定，具体包括卡片的物理特性、电气特性、逻辑接口和通讯协议、工作模式、通用功能性要求及通用安全性要求。本部分由中国银联股份有限公司提出。本部分起草单位：中国银联股份有限公司、中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行、邮政储蓄银行、招商银行、中信银行、中国光大银行、中国民生银行、兴业银行、浦东发展银行、深圳发展银行、广东发展银行、华夏银行、北京银行、上海银行、北京银联金卡科技有限公司、中国金融电子化公司、银联数据服务有限公司、上海柯斯软件有限公司、北京同方微电子有限公司、上海华虹集成电路有限责任公司、北京握奇数据系统有限公司、东信和平智能卡股份有限公司、金雅拓科技上海有限公司、北京华大智宝电子系统有限公司、成都中联信通科技有限公司、福建联迪商用设备有限公司、北京数码视讯科技股份有限公司等。本部分主要起草人：柴洪峰、徐燕军、康建明、徐晋耀、单长胜、于晓滨、鲁志军、李伟、谭颖、李洁、吴水炯、齐宁、孙曦、何朔、庄晓、孟宏文、施伟峰、张宇宏、董琳、廖泉、郑建宾、史大鹏、廖志江、周新衡、童益柱、李同勋、杨夏耘、申莉、曾诤、李竹、边罡、麦博奇、杨志勇、王超、钱菲、袁捷、郑元龙、李言平、唐邦富、陈明垓、卢文青、惠锦华、罗俊、梁万山、张晗、于卫国、李一凡、吴俊、罗雯、丁义民、王晓丹、邹重人、谢辉、张志茂、雷霆、陈波、张江涛、徐伟、郭伟、罗海云、李峰、李茁、陈跃、罗劲、赵亮、倪国荣、张雨佳。Q/CUP037.2.1—20111中国银联移动支付技术规范第2卷智能卡支付的技术规范第1部分智能卡卡片规范1范围本标准是移动支付业务相关的智能卡卡片的技术规范，包括对智能卡卡片的物理特性、电气特性、逻辑接口和通讯协议、工作模式、通用功能性要求及通用安全性要求所做的具体规定。本标准适用于从事中国移动支付业务的集成电路（IC）卡片的设计、制造、管理、发行、受理以及相关应用系统的研制、开发、集成和维护的相关部门（单位）。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。ISO/IEC14443-1Identificationcards—Contactlessintegratedcircuit(s)cards-ProximitycardsPart1:PhysicalcharacteristicsISO/IEC14443-2Identificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards-Proximitycards-Part2:RadiofrequencypowerandsignalinterfaceISO/IEC14443-3Identificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards-Proximitycards-Part3:InitializationandanticollisionISO/IEC14443-4Identificationcards-Contactlessintegratedcircuit(s)cards-Proximitycards-Part4:TransmissionprotocolETSITS102613SmartCards:UICC-ContactlessFront-end(CLF)Interface;Part1:PhysicalanddatalinklayercharacteristicsETSITS102622SmartCards;UICC-ContactlessFront-end(CLF)Interface;HostControllerInterface(HCI)SWPSingleWireProtocolSDCardSpecificationsGB/T22186-2008具有中央处理器的集成电路（IC）卡芯片安全技术要求（评估保证级4增强级）GB/T16649识别卡带触点的集成电路卡JR/T0025.8中国金融集成电路（IC）卡规范第8部分与应用无关的非接触式规范JR/T0025.11中国金融集成电路（IC）卡规范第11部分非接触式IC卡通讯规范Q/CUP019-2010非接触式读卡器规范Q/CUP009-2010中国银联银联卡受理终端应用规范Q/CUP007-2010中国银联银联卡受理终端安全规范3移动支付智能卡应用模式及结构Q/CUP037.2.1—201123.1移动支付智能卡应用模式3.1.1SIM（UIM）卡模式以移动设备中的SIM卡作为金融支付的安全芯片载体，在SIM(UIM)卡芯片中集成金融应用，所有金融支付交易都由SIM卡进行安全管理的应用模式。3.1.2智能SD卡模式以移动设备中的智能SD卡为金融支付的安全芯片载体，所有金融支付交易都由智能SD卡进行安全管理的应用模式。3.1.3有接线支付配件模式以通过数据接口或音频接口与移动设备进行连接的支付配件作为金融支付的安全芯片载体，所有金融支付交易都由有接线支付配件进行安全管理的应用模式。3.2安全芯片逻辑结构3.2.1SIM（UIM）卡安全芯片SIM（UIM）卡安全芯片包括接触通道和非接触通道，接触通道完成电信应用和金融应用；非接触通道完成金融应用。接触通道和非接触通道应具有并发处理能力，并互不影响。图1.SIM(UIM)卡逻辑结构图3.2.2智能SD卡安全芯片智能SD卡安全芯片包括接触通道和非接触通道，接触通道完成存储应用和金融应用；非接触通道完成金融应用。接触通道和非接触通道接应具有并发处理能力，并互不影响。接触通道非接触通道硬件COS金融应用其他应用接触通道非接触通道硬件COS电信应用金融应用其他应用Q/CUP037.2.1—20113图2.SD卡逻辑结构图3.2.3有接线支付配件安全芯片有接线支付配件安全芯片可包括接触通道和非接触通道。接触通道和非接触通道都可完成金融应用和其他应用。接触通道和非接触通道应互不影响。图3.有接线支付配件逻辑结构图4移动支付智能卡物理接口4.1SIM（UIM）卡4.1.1物理特性SIM(UIM)卡的物理特性应符合GB/T16649第1部分的要求。4.1.2接触通道的电气特性和传输协议SIM（UIM）卡的接触通道的接口电气特性和传输协议应符合GB/T16649第2、3部分的要求。4.2基于SWP协议的SIM卡扩展接口定义4.2.1硬件结构基于CLF-SIM的移动支付的核心部分包括天线、非接触射频前端电路（CLF）、SWP-SIM卡，可以在移动支付设备上实现非接触IC卡卡片功能。接触通道非接触通道硬件COS金融应用其他应用Q/CUP037.2.1—20114CLFSIM基带移动支付终端GB/T16649（ISO/IEC7816)I2C/SPI/UARTSWP非接触通道天线接触通道图4.基于CLF-SIM的移动支付智能卡方案架构图CLF芯片和SIM卡之间应采用单线协议（SingleWireProtocol，SWP8.0及以上版本）连接，单线协议接口的电气特性和链路层传输协议应分别符合ETSITS102613的要求，其传输层协议应满足ETSITS102622的要求。4.2.2SIM卡尺寸SIM(UIM)卡的尺寸应符合GB/T16649第1部分的要求。4.2.3SIM卡触点定义SIM卡的触点分布如图5所示，其中C5、C6用于SWP协议通信：C1C2C3C4C5C6C7C8RSTCLKD+D-I/OVCCGNDSWP图5.SIM卡触点SIM卡触点定义如表1所示：表1.SIM（UIM）卡的触点定义Q/CUP037.2.1—201154.2.4SIM卡座SIM卡座支持SWP-SIM卡，也支持标准SIM（UIM）卡片。SIM插入时，将通过扩展的2个SWP触点与手机上的CLF建立电气联接。4.3智能SD卡4.3.1物理特性智能SD卡的物理特性应符合《SDCardSpecification》V2.0或以上