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标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第1页共12页工艺过程1目的1.1导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上。2技术要求2.1支架外观2.1.1装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2烧结后支架无氧化发黄。2.2芯片外观2.2.1装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2.2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3粘结胶外观2.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良。2.3.2芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。2.3.3单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范2.4.1位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。2.4.2胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/4到1/3之间。如图1所示（其中：h=芯片高度；d=粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20μm）。2.5无图2所示各种不良。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核hd合格斜片胶太高沾胶双电极芯片合格合格1/4hd1/3h斜片胶太高单芯片图1芯片与粘结胶的位置规范标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第2页共12页工艺过程3生产工艺规范3.1静电放护要求：InGaAIP芯片静电电压值≤500V，GaN芯片静电电压≤100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。3.2工艺环境：温度(17～27)℃；相对湿度(30～75)%；生产操作在净化车间，净化等级10万级。3.3物料3.3.1支架作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。对于同一个工令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个货源号的支架，须先通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核A银胶吸潮变质：银胶四周泛白B支架生锈、沾污C银胶胶量不足D杂质E碎片F缺（崩）角图2不良图示标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第3页共12页工艺过程3.3.2粘结胶3.3.2.1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范（表1）表1粘结胶的使用/存储的条件、时间规范1醒料条件胶的类型存放条件醒料温度醒料时间导电胶(0～5)℃室温下(0.5～1)小时绝缘胶(-40～-20)℃室温下(3～4)小时2存放期限胶的类型存放条件存放期限备注导电胶(0～5)℃1个月绝缘胶(-40～-20)℃1个月3使用期限胶的类型使用条件可使用时间备注导电胶在室温下（18～30℃）2天连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，须清洗胶盘。绝缘胶2天4烧结条件胶的类型烧结温度烧结时间备注导电胶(175±10)℃(60～70)分钟绝缘胶(145±10)℃(60～70)分钟3.3.2.2导电胶的使用规范a）领取时机：在分厂剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。b）分装过程：1)从仓库领来的导电胶,放在室温下按第表1要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具顺同一方向搅拌约10分钟后，先分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量≤7支针筒)；其余的导电胶分装进罐装容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分装；分装完成后须立即送进（0～5）℃的冰箱保存，作好记录。2)搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5分钟，凉干待下一次使用。c）分装后的状态标识1)分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型号、有效期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。如：型号：84-1LMISR4,有效期：“080301-080331”，罐装容器A/针筒1#。2)导电胶在≤5℃的存贮条件下，必须于1个月内用完。回温次数不得多于5次。d）分装后的使用1)分装进针筒的导电胶在冰箱中放置时需指定人员每天旋转针筒180度，且非指定人员不得打开冰箱。2)由指定人员从冰箱中取出分装进针筒的导电胶，按工艺要求进行醒料(醒料条件参照表1)，统一发给机台操作人员待用或加入机台胶盘。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第4页共12页工艺过程3)醒料：生产使用时，针筒应垂直放置进行回温；且须待导电胶回温30分钟后，方能使用。4)每次加胶动作完成后，针筒必须立即放回(0～5)℃冰箱保存；非装架使用的、未过期失效的导电胶在不用时也应及时送入冰箱贮存。e）使用注意事项1)连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。2)无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，须清洗胶盘。3)银胶一天使用完一支针筒（5mL），未使用完的不再用于装架，只供第二点点胶使用。4)使用完后的针筒，不再放回冰箱，由专人统一回收，交分厂统一进行处理。3.3.2.3绝缘胶的使用规范a)从仓库领来的绝缘胶,放在室温下按第3.4.1项要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量≤5支针筒)；其余的末分装绝缘胶放回仓库；分装完成后须立即送进（０～5）℃的冰箱保存，作好记录。b)其它使用同导电胶。3.5吸嘴类别、型号与芯片类别、型号对应（见表2）表2吸嘴使用规范吸嘴类别适用的芯片型号使用寿命钢吸嘴＜10mil1年橡胶/电木吸嘴≥10mil45万3.6点胶针使用寿命规范：1年更换一次。在自动装架的点粘结胶过程中，如果经多次调节，胶量仍无法满足工艺要求时，须更换点胶针头。3.7顶针每三个月更换一次，在自动装架的点粘结胶过程中，如果经多次调节，胶量仍无法满足工艺要求时，须更换点胶针头。并做好相应的记录。4操作过程4.1操作流程（见图2）旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第5页共12页工艺过程旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核检验员全检合格前20只合格不合格查明原因作相关调整再生产20只合格查明原因作相关调整（二次首检不合格报告工艺员）不合格不合格停止作业查明原因再生产继续生产操作员自检检验员首检操作员自检工段长巡检合格报告工段长（工艺员）不合格领料员领料并检查物料是否符合生产要求发料员依生产指令发料操作者进行作业准备将物料退回仓库，并报告工段长（工艺员），重新领料支架等离子清洁合格不合格合格不合格报告工段长工段长发放生产指令支架烘烤开始生产结束图2作业流程图合格标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第6页共12页工艺过程4.2作业准备4.2.1按等离子清洗机操作规范对支架进行等离子清洗。4.2.2装架前将支架放入烘箱内（150±10）℃，烘烤2小时，取出后马上进行等离子清洗后送装架。一次烘烤支架的数量控制在4.5小时以内用完。4.2.3检查生产工艺条件（防静电、环境）是否符合要求。4.2.4作业前，必须先拿到该产品的装配图、生产结构清单以及作业指导书。4.2.5检查来料，确认物料的质量状况是否正常。每一个货源号的支架、芯片都必须进行试流，试流合格后方可使用。对未经试流而生产急需的物料需在随工单上贴“放行待确认”的黄色标签。在生产的过程中同步进行物料的检验试流。4.2.6作业准备过程中若发现异常，需及时报告工段长、工艺员。4.3物料可追溯性规范4.3.1工段长根据生产需求安排投料、发料，同时记录投料芯片的货源号。4.3.2操作者在每次自动装架前需检查投料芯片是否与物料结构清单上的一致（包含芯片名称、参数）。扩芯片前先将芯片上的标签撕下（或剪下），统一贴在指定位置。同时在标签空白处详细记录使用该张芯片的工令、批号。（如图1所示）图1芯片标签图2烧结前跟随产品的小纸片4.3.3操作者装架每一批产品之前须先写好小纸片并放置在相应的料盒中，小纸片必须包含如下信息（如图2）：a)操作者b)机台c)工令号（小工令号）d)装架时间（精确到分钟）e)粘结胶名称4.3.4检验人员在首检时核对芯片是否与物料结构清单上的要求相符。4.3.5操作者每装架完一批而单张芯片未用完的，继续装架下一个批号时应先放入小纸片，同时马上将该批产品的工令号、批号（与小纸片上须一致）直接写在对应的芯片标签上。4.3.6烧结时将产品连同小纸片一起送入烘箱进行烧结。4.3.7工段长（或者指定的专人）每天对芯片标签进行收集，并统一张贴在指定的标签本上。标签本须保存4年以上。4.3.8烧结后的产品统一由烧结人员将小纸片上的信息转到流程单上。并与实际产品一一对应放置。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审核须确保对应标记TopLED装架工艺卡FGI08-056GK第7页共12页工艺过程4.4装架（全自动装架机）4.4.1在胶盘内加上适量的、已按工艺条件醒料的粘结胶，依检验的情况调节胶量控制旋钮。4.4.3把已烘烤、清洗好的支架放入机台料盒待装架。4.4.4打开机台晶片台上的去离子扇。4.4.5按全自动装架机操作规范进行自动装架。4.4.6开始批量作业前必须对前20只装架好的产品自检合格后送检验员首检，检验员按技术要求进行产品首件检验，首检：Ac=0Re=1。检验合格后方可批量作业。4.4.7将装好芯片的支架从夹具内取出，整齐排放在铝制传递盒中，按4.3作好标识，由专人烧结。4.4.8粘结胶同时使用导电胶和绝缘胶的产品，必须先装架粘结胶为导电胶（烧结温度：175°C）的芯片，并在烧结之后继续装架粘结胶为绝缘胶（烧结温度：145°C）的芯片。4.4.9装架好的产品须在三个小时之内开始烧结。4.5自动装架机相关部件的清洗4.5.1自动装架机胶盘的清洗4.5.1.1清洗频次：粘结胶连续使用须2天清洗一次胶盘。粘结胶无法连续使用，每次添加的胶量应能在18小时内用完；若用不完或停用18小时以上，也须清洗胶盘。4.5.2.2清洗方法：先用防潮包装纸(支架包装材料)直接去除胶盘上的粘结胶；之后，再用无尘布沾取无水乙醇进行第一次化学清洗，直至目视胶盘无残余的粘结胶；最后，须另换干净的无尘布，沾取无水乙醇进行第二次的化学清洗，直至干净的无尘布擦拭胶盘后不留脏污。4.5.2.3胶盘清洗动完成后，需于“换胶记录表”上做好相关的记录。4.5.3自动装架机吸嘴&顶针的清洗4.5.3.1清洗频次：依据“LED自动粘贴机维护保养规程”进行日常的清洗、维护、保养；1次/每班，每班开始作业前对自动装架机吸嘴、顶针进行清洗动作。4.5.3.2清洗方法：用干净的无尘布沾取无水乙醇，直接对装于机台上的吸嘴\顶针进行细致地清洗、处理。4.5.3.3清洗动作完成后，需于“LED自动粘贴机日常维护保养表”上做好相关记录。4.5.4自动装架机点胶针头的清洗4.5.4.1清洗频次：1次/每班，每班开始作业前对自动装架机的点胶头进行清洗动作；每次更换粘结胶的种类或是型号，也必须进行点胶头的清洗动作。4.5.4.2清洗方法：用干净的无尘布沾取无水乙醇，直接对装于机台上的点胶针头进行细致地清洗、处理。旧底图总号底图总号日期签名拟制更改标记数量文件号签名日期更改标记数量文件号签名日期审