机械加工工艺基础(第九讲2学时)

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MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第四章非金属材料的机械加工第一节石材的加工一、石材的切割加工1金刚石锯切机加工2金刚石绳锯加工3超高压水射流加工二、石材的研磨1石材的研磨方法与工具2石材研磨质量的影响因素MechanicalandElectricalEngineeeringCollege石材的加工三、石材的雕刻MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第二节陶瓷的加工一、加工方法二、加工技术1机械加工2放电加工3超声波加工4激光加工5复合加工MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第三节塑料的加工一、塑料切削基础知识1塑料切屑的形成过程2影响切削力的因素二、塑料的单刃切削1热塑性塑料的单刃加工2热固性塑料的单刃加工三、塑料的钻削四、塑料的铣削加工MechanicalandElectricalEngineeeringCollege塑料的加工五、塑料的磨削1砂带磨削2砂轮磨削3手工磨削MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第四节复合材料的加工一、概述二、几种常见复合材料的机械加工特点1玻璃钢2热塑性树脂基复合材料3金属基复合材料三、复合材料的常规机械加工方法1锯切2钻孔和仿形铣MechanicalandElectricalEngineeeringCollege复合材料的加工3铣削、切割、车削和磨削四、其他常规机械加工方法五、特种加工方法MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第五节特种材料加工的发展趋势一、建立非金属材料的切削理论二、使用专用机床1组合加工2提高机床刚度3高速加工三、发展新星刀具材料MechanicalandElectricalEngineeeringCollege第五章电子设备制造基础一、电子设备基本构成1电抗元件2机电元件3半导体分立元件4集成电路MechanicalandElectricalEngineeeringCollege电子设备制造基础二、集成电路制造工艺1概述2集成电路的工艺技术3集成电路的制造工艺4集成电路的封装技术三、壳体及插接件的制造技术1壳体的制造技术MechanicalandElectricalEngineeeringCollege电子设备制造基础2插接件的制造技术四、电子设备的组装1紧固安装2典型零件的安装3导线配置4整机组装

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