半成品工艺检验规程

Q/TH浙江天煌科技实业有限公司企业标准Q/THJ05007—2009代替TH-YPS-2008半成品工艺检验规程2009-05-12发布2009-06-01实施浙江天煌科技实业有限公司发布Q/THJ05007—2009I目次前言.............................................................................II1范围................................................................................12规范性引用文件......................................................................13要求................................................................................13.1第一部分..........................................................................13.1.1焊点............................................................................13.1.2导线连接方式....................................................................23.1.3装配用配件......................................................................33.2第二部分..........................................................................43.2.1电阻器..........................................................................43.2.2电容器..........................................................................93.2.3半导体器件.....................................................................143.2.4电位器.........................................................................213.2.5连接插件类.....................................................................233.2.6显示类.........................................................................333.2.7开关类.........................................................................403.2.8保险丝类.......................................................................473.2.9集成电路类.....................................................................493.2.10电感类........................................................................523.2.11振荡器........................................................................553.2.12其它类........................................................................563.3第三部分.........................................................................603.3.1导线...........................................................................603.3.2辫子、电源线...................................................................623.3.3连线用配件.....................................................................633.3.4面板连线.......................................................................643.4第四部分.........................................................................653.4.1附表4-1标准脚器件............................................................653.4.2附表4-2套管、号码管使用一览表................................................653.4.3常规电源线的检验规范...........................................................683.4.4工号书写要求...................................................................70Q/THJ05007—2009II前言为进一步完善半成品的操作及工艺，提高生产效率，同时也为新进员工尽快的掌握半成品的工艺检验方法，由本公司提出，各生产部门参与，对半成品的工艺检验进行统一规范。本规定由浙江天煌科技实业有限公司提出。本规定起草单位：浙江天煌科技实业有限公司。本规定主要起草人：刘品宋来民解瑞丽本规定审核人：白胜平廖鲁新舒晓来闻卫洪本规定批准人：宋越鸣Q/THJ05007—20091半成品工艺检验规程1范围本规范规定了半成品工艺检验的基本要求、标准及适用范围。本标准适用于半成品的常规工艺检验，因原材料导致不符常规检验要求的，本标准可供参考。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的昀新版本。凡是不注日期的引用文件，其昀新版本适用于本标准。3要求3.1第一部分3.1.1焊点3.1.1.1外观检验要求1）以焊接引脚为中心，均匀呈金字塔形或呈裙形拉开分散；2）焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊接件交界处平滑，接触角尽可能小；3）表面有光泽且平滑；4）无裂纹、针孔、夹渣；5）如图示1-1。3.1.1.2操作检验要求1）无虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸焊不良、不对称、松动、拉尖、桥接、针孔、气泡、铜箔翘起、剥离；2）无漏焊、焊料拉尖、焊料引起导线间短路（即连焊）、导线及元器件绝缘的损伤、焊料飞溅；3）过孔焊接反面露脚长度为0.3～1.5mm。3.1.1.3适用范围：适用于所有面板的焊接检验。3.1.1.4特殊要求：弯针、测试环的反面可见长度为0.3～1mm，元器件标准脚不剪脚。标准脚器件见附表4-1。Q/THJ05007—20092图1-13.1.2导线连接方式3.1.2.1搭焊3.1.2.1.1外观检验要求：绝缘皮无烫伤、破损（露铜），搭焊后焊点要求同3.1.1。3.1.2.1.2操作检验要求1）导线与端子的搭焊：去绝缘皮的导线(长度为2～5mm)与接线端子均施锡均匀，相应套管（号码管）套到位，端子外露导线长度≤1mm，如图示1-2；同一焊点上最多允许搭焊三根相同颜色的线（三根线头拧紧上锡），避免不同颜色出自同一焊点；2）焊接后无虚焊、外皮烫焦、甩丝、芯线过长、断丝、芯线散开、焊锡浸过线皮。3.1.2.1.3适用范围：适用于导线与各种接线端子的焊接、连线检验。图1-23.1.2.2绕焊（绞焊）3.1.2.2.1外观检验要求：绝缘皮无烫伤、破损（露铜），焊接后焊点要求同1.1。3.1.2.2.2操作检验要求1）去绝缘皮的导线(长度为10～15mm)相互绕均匀且拧在一起后施锡均匀，对接位置避免在折脚或拐角处，不允许在导线尾部对接；两线对接绕焊时，要求对接线的颜色、线芯一致，如图示1-3；2）焊接后无虚焊、外皮烫焦、甩丝、芯线过长、断丝、芯线散开、焊锡浸过线皮。3）对接导线时，避免同一个对接点上1根导线与3根以上的导线（包括3根）对接。3.1.2.2.3适用范围：适用于导线与导线的对接和导线与各种接线端子的焊接、连线检验。3.1.2.3套管、号码管的用法见附表4-2。Q/THJ05007—20093图1-33.1.3安装/装配用配件3.1.3.1螺丝1）根据面板的孔形选择圆头或沉（平）头螺丝，依据如图1-4所示。图1-42）螺丝长度的使用规格遵循适度原则，即打紧后，在螺丝规格允许的情况下，满足h≥0.5d，且h最多为5个螺纹；其中h：螺丝打紧后露出高度，d：螺丝的标称直径。3）螺丝、弹垫、垫片在外部可见处使用时，均用不锈钢系列，内部使用均用普通系列。配件均无生锈现象。4）螺丝的规格型号可根据面板的开孔大小、开孔类型具体选择。3.1.3.2弹垫：螺丝打紧后，弹垫平整的贴在螺帽与垫片（或面板PCB板）之间，中间无缝隙。3.1.3.3垫片1）平垫：平垫的正面（光滑面）朝上（外），无破损、生锈，型号、规格根据孔位大小；垫片内径与螺丝型号一致，外径必须遮住周围孔径，以腰型孔孔径为例（必须遮住上下孔径），如图示1-5；图1-52）红垫片：固定PCB板时，孔位边缘有线路时，该PCB板相应面须加红垫片（只要有一个孔上加红垫片，其它孔均要加），规格根据孔位大小选取。3.1.3.4螺母1）型号正确，无破裂、打滑，无生锈；2）松紧判定方法：用套筒稍用力顺时针旋转，旋转度≤90°即可。3.1.3.5外观检验要求：配件外观完好无损，无畸形。表面无凹陷、划痕、缺口和锈迹，颜色一致。3.1.3.6操作检验要求1）金属配件均用不锈钢系列且型号正确，螺丝打紧，弹垫压平无挤出；2）金属配件均用非不锈钢系列且型号正确，螺丝打紧，弹垫压平无挤出；Q/THJ05007—200943）其它配件要求同螺丝、垫片、螺母、弹垫的相关要求。3.1.3.7适用范围操作检验要求中的1）适用于面板的正面、外置模块的装配检验；2）适用于所有面板（除外置模块）的反面装配检验。3.1.3.8特殊要求1）金属配件用于固定兼导电作用时用不锈钢系列配件；2）有机玻璃面板的装配用不锈钢系列配件。3）正面装配时，若加平垫有覆盖丝印和显示、影响正常使用等现象，根据实际情况加或不加。3.1.4由于器件本身的不规范和面板（PCB板）孔位原因，在保证器件无破损前提下，部分元器件无法执行“按到底或贴面”的标准时，可根据实际情况而定；一般情况下，按照架空2～3mm处理。3.2第二部分3.2.1电阻器3.2.1.11/4W电阻器3.2.1.1.1外观检验要求：色环完整（色环允许≤1mm的断开）、清晰，表面无凹陷、划痕、污垢，漆表层无脱落和