印制板全制程工艺简介-XXXX

印制板全制程工艺流程无锡市同步电子有限公司王吉法[e-mail]目录目录1印制板之分类2印制板之主物料覆铜板简述3印制板之制造工艺流程2一印制板种类介绍1.按基材区分:玻璃纤维/环氧树脂类,酚醛树脂类.聚酰亚胺类等。一、印制板种类介绍2.按成品软硬分:软板,硬板,软硬结合板等。3按层数分:单面板双面板多层板3.按层数分:单面板,双面板,多层板二印制板之主物料覆铜板简述1.覆铜板的定义二、印制板之主物料覆铜板简述覆铜板的定义将增强材料浸以树脂胶液，制程浸胶料（半固化片），一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板（coppercladlaminate)简称覆铜板俗称铜基板cladlaminate).简称覆铜板，俗称铜基板.CCL(ldlit)高分子聚合物(Resin)玻璃纖維(GlW)CCL(coppercladlaminate)玻璃纖維(GlassWeave)電解銅箔(CopperFoil)銅箔（copperfoil）FigureShinyside玻璃纖維補強樹脂（Prepreg）Shinyside補強樹脂（Prepreg）銅箔（copperfoil）Matteside二印制板之主物料覆铜板简述2.PCB材料相关术语二、印制板之主物料覆铜板简述FR4（阻燃型）：以环氧树脂为粘合剂，玻璃纤维为增强材料的层压板基材。FR4型CCL到目前为止，pcb制造业中用量最大的CCL品种.Copperfoil(铜箔)：它作为PCB的导电体，分为压延铜箔（RA铜箔）与电解铜pp()箔（ED铜箔）两大类。半固化片:半固化片又称“PP片”，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂半固化片半固化片又称片是多层板产中的要材料之要由树脂和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布、纸基、复合材料等类型，而制作多层印制板所使用的半固化片（黏结片）大多是采用玻纤布做增强材料。二印制板之主物料覆铜板简述3.PCB材料相关术语二、印制板之主物料覆铜板简述•TG：玻璃转换温度分三等级:NTG(TG140）MTG(TG150)HTG(TG170)分三等级:NTG(TG140），MTG(TG150),HTG(TG170)•TD：热分解温度•DK：介电常数•DF：介质损耗•CTE：热膨胀系数•CAF：离子迁移现象•CAF：离子迁移现象二、印制板之主物料覆铜板简述CCLProductionflowchart調膠Varnish Mixing→上膠Impregnation→Prepreg 產出→疊置Lay up →組合Build up →熱壓成型lamination →檢驗inspection →產品包裝packing(Raw material)(Prepreg cutting)(Prepreg) Varnish Mixing(Glass fabric)Impregnation(Export roll packing prepreg separates bundle)CopperfoilCopper foilLaminationCool downBreak‐downC.C.LLay upSteel plate Scourer(Auto Trimming)Build up(CCL)OliIti7(C.C.L)TrimmingPackingOn line Inspection : Appearances Online‐thicknessInk mark 二印制板之主物料覆铜板简述4.JNS常用PCB板材二、印制板之主物料覆铜板简述常规中ＴＧ材料：TU-662、S1000高频材料：Rogers、Arlon、高速信号材料：Nelco、松下高速信号材料：Nelco、松下高TG材料：TU-752、S1000-2、N7000-2HT制前准备之关注点Gerberfile以及客户生产要求的接收要求的接收Gerberfile以及客户生产要求的可制造性审查CAM处理中出生产工单投产………CAM处理中发现的数据问题反馈给数据审查人CAM处理数据审人员解决治工具用于生产中CAM处理治工具输出治工具输出三、PCB工艺流程NormalPcb减成法(正片或酸蚀）流程:裁板钻孔单/双面板电镀铜防焊文字表面处成型电测成检裁板内层压合钻孔电镀铜防焊文字处理成型电测成检外层包装NormalPcb加成法(负片片或碱蚀或图形电镀）流程:NormalPcb加成法(负片片或碱蚀或图形电镀）流程:裁板钻孔单/双面板全板电镀图形电镀防焊表面处理成型电测成检内层压合电镀电镀处理外层包装文字阶HDI流程（1+n+1):一阶HDI流程（1+n+1):裁板钻埋孔电镀压合钻通孔电镀防焊表面处理成型电测成检激光包装文字内层线路铜窗外层钻埋孔电镀激光烧孔包装文字开铜窗外层NormalPcb截面图一阶HDI截面图NormalPcb截面图阶HDI截面图Pcb制造流程-----裁板目的:目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要物料:金刚石锯片,铜基板注意事项注意事项:1.避免板边Burr影响品质,裁切后要磨边处理2.考虑涨缩影响,裁切板做烘烤,释放内应力2.考虑涨缩影响,裁切板做烘烤,释放内应力3.裁切需注意机械方向一致的原则y内层图形制作流程y内层图形制作流程y内层图形制作流程y内层图形制作流程前处理前处理。铜箔前处理。目的:去除铜面上的污染，树脂材料目的:去除铜面上的污染，适当增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜处理。前处理后铜面状况示意图y内层图形制作流程压膜压膜。目的:经处理后基材覆铜箔通过热压方式贴上抗蚀干膜。压膜前干膜干膜压膜后压膜后y内层图形制作流程曝光。目的:经光源作用将原始底曝光光源目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上。发生光聚合反应发生光聚合反应曝光后15曝光后y内层图形制作流程显影。将未发生反应干膜冲掉,而显影显影前将未发生反应干膜冲掉,而发生反应之干膜则保留在板显影前面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。显影后16y内层图形制作流程蚀刻显影后露出的铜蚀掉,形成蚀刻前线路图形。蚀刻后铜箔蚀刻17y内层图形制作流程去膜去膜。目的:利用强碱将保护铜面。目的:利用强碱将保护铜面抗蚀层剥掉,露出线路图形。去膜前去膜后18压合工艺流程y压合工艺流程压合前处理棕/黑化：目的:粗化铜面，增加树脂与铜面的表面积，增加同面对树脂流动之湿润性，使目的粗化铜面，增加树脂与铜面的表面积，增加同面对树脂流动之湿润性，使铜面钝化，避免发生不良反应.主物料：棕化药液或黑化药液.棕化前铜面棕化后铜面组合：目的:按照叠构表将基板与pp组合起来.pp注意pp与基板不可少放，多放，放错。对于6层以上的板利用铆钉将多张基板钉在一起，避免后续压合时层间滑移.叠合叠合：叠合就是将组合好的板子根据压机承载盘的大小依次排列在承载盘上，组合好的板子上下均铺上一定厚度的铜箔。为产量考虑，每个承载盘上根据合好的板子上下均铺上定厚度的铜箔。为产量考虑，每个承载盘上根据压机的能力可以叠加数层组合好的板子。同时需要垫牛皮纸与镜面钢板。压合：通过热压方式，将叠合板压成多层板主要原物料：牛皮纸，钢板后处理：将压合好的板经过打钻靶，铣边，磨边等工序为后站提供一个可加工的板材的板材。打钻靶铣边层压工艺之关注点层压工艺之关注点y可制造性设计之叠层结构与板厚8PP片选择0.8标准板厚1.02.0基板材料基板材料选择对称性1.21.6最小板厚0.40mmy数控钻孔工艺钻孔目的：在板上钻与之间线路连接的在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔.主要原物料：钻针，垫板，铝片，pin钉钻针：碳化钨以及有机粘合剂组成.铝片：钻孔过程中盖于板子表面，起到钻头定位，散铝片：钻孔过程中盖于板子表面，起到钻头定位，散热，减少毛刺产生的作用.垫板：主要为木浆板或酚醛板，起保护钻机台面的作用.铝盖板钻头垫板钻头数控钻孔之关注点数控钻孔之关注点y可制造性设计之孔设计机械安散热孔装孔散热孔元件孔导通孔隔离孔孔金属化之关注点y孔金属化工艺y孔金属化工艺孔金属化:孔金属化:要将钻孔后孔壁覆盖上一层均匀的，耐热冲击的金属铜，从而使孔有电气性能。其主要流程可以概括为两大部分，一是化学要将钻孔后孔壁覆盖上一层均匀的，耐热冲击的金属铜，从而使孔有电气性能。其主要流程可以概括为两大部分，一是化学沉铜，二是电镀铜。基材上，制成导电图形。沉铜，二是电镀铜。基材上，制成导电图形。去毛电镀去毛刺电镀铜去钻化学去钻污化学铜孔金属化之关注点y孔金属化工艺一次铜PTH次铜化学沉铜电镀铜孔金属化之关注点孔金属化之关注点y可制造性设计之厚径比受金属化孔工艺的制约y厚径比=板厚：孔径y建议厚径比不大于8：1y外层制作工艺‐‐‐‐减成法前处理压膜曝光显影蚀刻去膜AOI外层线路制作原理与内层相同，二者的主要区别在于：1.内层制作的为基板，而外层制作的为电镀后的板，二者的铜厚，铜面均匀性有较大区别.2.前处理增加磨刷环节，可以提高铜面品质.3 有机光阻不同，内层可以选择干膜和湿膜，而外层板只能用干膜3. 有机光阻不同，内层可以选择干膜和湿膜，而外层板只能用干膜.4.曝光方式不同，内层双面同时曝光，外层可双面曝光也可单面曝光.   y外层制作工艺‐‐‐‐加成法将贴膜、曝光、显影后的印制板进行图形加厚以达到客戶所要求的铜厚图形图形电镀电镀镀锡镀锡厚,以达到客戶所要求的铜厚。电镀电镀在镀完铜的表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的镀锡镀锡去膜去膜在镀完铜的表面镀上层锡保护，做为蚀刻时的保护抗电镀用途的干膜用药水剥除。将非导体部分的铜去掉。去膜去膜蚀刻蚀刻导体部分起保护作用的锡剥除，露出铜线。去锡去锡y阻焊工艺丝印前处理丝印预烘烤阻焊曝光显影显影烘烤y字符工艺印一面文字烘烤阻焊另一面另一面文字文字y表面处理之工艺表面处理之工艺表面处理热风整平有机可焊性保护剂化学镍金镀金手指表面处理之关注点表面处理之关注点y表面处理之工艺类别优点缺点类别优点缺点化镍金板面平整，焊垫平坦，适用于密距焊垫的焊接流程复杂，成本高OSP（有机可焊性保护剂）成本最低，操作简单重工性较差，易发生贾凡尼效应喷锡（热风整平）焊锡性能佳，耐多次焊锡当pitch太小，易造成架桥，焊接面平坦度差，对板子尺寸影响大镀金手指优越的导电性，抗氧化，耐磨过于昂贵，只能用于局部y成型之工艺‐‐‐‐‐数控铣切成型:成型:使用铣刀将印制板裁切成客户所需要的尺寸规格规格y检验成型‐‐‐‐‐V‐CUTV-cut。客户为了上零件的效率，会以多连片的方式进行零件的组装，在连片的方式进行零件的组装，在要分开的位置两面各做一道V槽.主要是以20齿圆盘铣刀对板子表主要是以20齿圆盘铣刀对板子表面进行旋转切削.成品检验之关注点外观检验电性能测试可靠性检查检验能测试性检查尺寸阻抗电尺寸检查阻抗测试