印制板返工返修工艺指导书

印制板返工/返修工艺指导书一．目的：通过制定本文件，对返工/返修板的方法和验收标准进行确定，确保返工/返修后的板子为合格品，满足顾客的要求，二．引用标准：《IPC-A-600F印制板的验收标准》《IPC-TM-650印制板的试验方法》三．操作程序1．基板翘曲1.1返修方法：在层压工序，采用正常的叠板（不加半固化片），用压翘曲的固定程序进行压合，然后放置至室温后转到相应的工序。1.2验收标准：要求压合后的基板符合IPC-A-600F的二级标准要求或满足顾客的要求。2．白斑、夹杂物2．1返修方法：如果夹杂物距最近的导电图形的距离0.13mm，经过联系顾客同意修复，并且夹杂物的内层没有线条，可以采用以下方法进行修复：2．1．1用手术刀将夹杂物剔除，注意不能损伤导电图形，2．1．2对原夹杂物处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。2．1．3用温度度烘烤分钟。2．1．4放凉后用砂纸打磨平整，转绿油班组。如果在终检发现的不合格品要进行退阻焊返工。2．2验收标准：所填充的树脂胶或水晶胶结合力要牢固，无分层、气泡，基板表面平整、光滑。如果是化金、水金在化金、水金后工序发现的孔小、丢孔要进行报废处理。3．板面胶点3.1返修方法：先用丙酮浸泡，然后在去毛刺机上正常刷磨一遍。3.2验收标准：表面洁净，无胶点残留。4．棕化划伤4.1返修方法：叠板时发现划伤挑出后，将划伤处用细砂纸打磨平整，然后进行重新棕化处理，棕化速度应该加快。4.2验收标准：棕化后板面无划痕，色泽一致。5．丢孔、孔小5．1返修方法：5．1．1数控先上好销钉定位，在丢孔、孔小处按照打孔资料或顾客的原始PCB文件投出相应的孔径。5．1．2然后对投孔部位的毛刺进行打磨。5．1．3如果在沉铜后工序发现的不合格品要重新沉铜。5．1．4如果蚀刻图形已经出来，在投孔后沉铜前要用镀金胶带粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。5．2验收标准：孔内镀层无粗糙、缺损，板面没有残铜，孔径大小符合顾客的要求。6．偏孔6.1返修方法：6.1.1在图转发现的偏孔，如果数量不多，并且不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。6.1.2如果是过孔偏移，在影响连接关系的情况下可以流转，但是盘线连接部分不允许小于50um或导线最小宽度。6.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附。7．孔未打透7.1返修方法及验收标准：详见5.15.27.2水金、化金后发现的孔小、孔不透问题，一律进行报废处理。8．内层断线8.1修线要求：8.1.1断线长度≤2.5mm。8.1.2每面不多于一条。8.1.3平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。8.1.4线宽0.15mm的不允许修线。8.2返修方法：8.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。8.2.2根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。8.2.3将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。8.2.4如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。8.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。8.3验收标准：见《修线工序检验卡》。在压合后发现的内层断线要进行修线处理。9．内层短路9.1返修方法：9.1.1压合前发现：如果短路较小，可以用手术刀刻开，将残铜去掉。如果短路较大，需要进行曝阴文返修。9.1.2压合后发现：如果刻开后对其他层面的线路没有影响，用手术刀刻开。对内短处清洁干净，填充树脂胶或水晶胶。用温度度烘烤分钟。然后进行退阻焊返工。10．内层线缺口10.1返修方法、验收标准同8.18.28.311．外层图形对位偏移11.1返修方法：11.1.1如果是系统偏移，要进行退膜返工。并检查底片是否有严重的变形，如有变形就要重新光绘。11.1.2如果不是系统偏移，可用手术刀片刮掉偏移部分的残膜，漏出铜层。11.2验收标准：修复的焊盘要规则，无残膜粘附12．划伤干膜12.1返修方法：12.1.1如果在图形镀前发现划伤处线条不密集，修后不影响线精度，可以用甲基紫进行修复。如果划伤不能修复，需要进行退膜返工。12.1.2在蚀刻后发现的，可以用手术刀刮掉划伤处的锡层。如果划伤太大就要进行曝阴文返修或报废处理。12.2验收标准：修复后线路不能有增生、减细现象，无残铜。13．渗镀13.1返修方法：13.1.1一般整平工艺的板子，如果渗镀的面积较小，可以采用局部贴干膜然后曝阴文返工。如果面积太大，要进行报废处理。13.1.2水金板出现渗镀就必须进行报废，无法修复。14．外层断线14.1修线要求：14.1.1断线长度≤2.5mm。14.1.2每面不多于3条。14.1.3平行线同一位置和线条拐角处不允许修线。14.1.4线宽0.12mm的不允许修线14.1.5水金板、黑化板、特性阻抗板的阻抗线条不允许修线。14.2返修方法：14.2.1将断线部位用砂纸打磨掉氧化层。14.2.2根据修补线宽、板厚设定焊头间隙宽度、高度、焊接压力、电压、时间。14.2.3将修补线与断线一端导线重叠对齐，平移修补板使需焊接的线条处于焊咀面的垂直方向，然后进行焊接。14.2.4如果断线比较长，要在中间部位也要进行点焊，保证修补线和基材的结合力良好。14.2.5用砂纸将修线处磨平，将修线处多余部分及氧化松脂清理干净。14.2.6如果断线长度≤0.5cm，可以进行化学沉铜：用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜的线条用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。14.3验收标准：见《修线工序检验卡》。15．外层短路15.1修复方法：15.1.1明显的短路可以用手术刀刻开，然后进行描阻焊或退阻焊返工。如果短路太大，可以利用曝阴文的方法返修。15.1.2在测试发现的微短路，先用手术刀将短路的一个或几个点进行刻开，然后进行退阻焊返工。如果实在找不到具体点，经过品质部批准，可以用短路排除仪进行高电流排除，然后进行退阻焊返工。16.外层线条减细16.1返修方法：16.1.1在蚀刻检验过程发现的，曝阴文进行返修。在蚀刻后发现的一般就报废处理。16.2验收方法：修后的线条平直，无残缺、增生、缺口、减细。17.多化孔17.1返修方法：根据多化孔的数量而定，如果孔与板子的数量少，可以采用手术刀人工剔除孔内残余金属。如果孔与板子较多，则必须采用CNC二次投孔，投孔孔径在原先要求的基础上加大0.1—0.15，以孔内金属完全去掉为准。17.2验收方法：孔径大小符合顾客的要求，阻焊无损伤，孔内多余金属完全去掉。18.图形显影不彻底18.1返修方法：蚀刻前发现的面积不大的，可以进行局部曝阴文返修后退掉干膜，用砂纸打磨平整。18.2验收标准：返修后的图形与设计一致，无残缺，镀层无局部薄的现象。19.孔残19.1返修方法；19.1.1如果是过孔孔残，数量在3个以下，多层板内层无连线，可以用铜丝堵孔，喷锡后进行复测，合格后可以流转。19.1.2如果为件孔孔残，数量在3个以下，可以进行沉铜返修。用镀金胶带把全板粘好，将需要沉铜的孔位用手术刀挖出。然后进行沉铜，预镀时要小电流、长时间，避免烧焦。预镀后去除整平胶带，将多余的残铜去掉，然后转下工序。19.2验收标准：导通率达到100%，孔内光滑，孔径大小没有影响。20.孔内渣子20.1返修方法：以整平后发现的为例20.1.1退掉铅锡焊料。20.1.2电镀人员用捅针或钻头将渣子去掉。20.1.3重新整平。20.2验收标准：孔内光滑，无残渣、结瘤，孔径大小符合要求。21.金/镍漏镀21.1返修方法：漏镀范围小于0.5X0.5cm，可以使用刷镀机进行刷镀：把缺陷处用绿砂打磨干净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镍液，在缺陷处刷镀，直到合格为止。21.2验收标准：修后应该看不出缺陷所在，颜色和正常板一致。22.镀层烧焦镀层厚22.1返修方法：如果没有对最终成品孔径造成影响，可以用砂纸磨平，然后在去毛刺机中刷板，转下工序。如果已经印阻焊，就要进行退阻焊返工。22.2验收标准：要求镀层细致，没有粗糙，孔内光滑，无异物。23.镀铜层薄23.1返修方法：在图形镀后蚀刻前发现的，可以退锡后进行重新镀铜，电流、电镀时间要根据镀层厚度情况进行调整。23.2验收标准：符合IPC-A-600F中的二级要求。24.退锡不干净24.1返修方法：24.1.1退掉整平铅锡涂覆层。24.1.2重新整平。24.2验收标准：孔内光亮，色泽一致，无半润湿、不润湿现象。25.跳印25.1返修方法：轻微跳印，可以进行描阻焊修复，严重的进行退阻焊返工。25.2验收标准：修后无跳印，修补后的阻焊颜色与原阻焊一致。26.板面脏物26.1返修方法：26.1.1如果在线条上，尺寸为≤2mm，在基材与铜箔上的尺寸为1X2.5mm，板面尺寸≥160X100mm2处以内，尺寸160X100mm的1处以内，符合上述规定的可以刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150度时间15分钟。26.1.2超出以上规定，要进行退阻焊返工。26.2验收标准：26.2.1不允许铅锡或字符上直接修补。26.2.2补阻焊剂时不允许油墨进入元件孔内和SMT焊盘上。26.2.3要求色泽均匀一致，无明显堆积，3M胶带测试不掉油墨。27.阻焊偏移27.1返修方法：如果是系统偏移，可以进行退阻焊返工。如果不是系统偏移，为个别盘偏，整平板刮开后可以重新整平。如果是化金板已经化金完毕就报废处理。27.2验收标准：修后的板子焊盘（焊片）无残余油墨，铅锡覆盖完整。28.塞孔不实：28.1返修方法：如果数量少，可以进行描阻焊处理。如果数量多，则要退阻焊返工。28.2验收标准：要求塞孔的孔径无漏铜，BGA塞孔饱满，不能高出BGA焊点。29.铅锡堵孔29.1返修方法：29.1.1如果孔数较少，可以用烙铁将锡融化后摔出。孔数较多的话，要进行整平返工。29.2验收标准：修后的孔要洁净光滑，孔内无铅锡残渣，孔径大小符合顾客的要求。30.插头上锡30.1返修方法：用砂纸将插头部位的铅锡磨掉，使用刷镀机进行刷镀：把缺陷处用绿砂打磨干净，让负极线和离缺陷最近的导电线路或孔相连。正极线夹住胶棒，正级胶棒蘸取少量的镀铜液、金液、镍液，在缺陷处刷镀，直到合格为止。30.2验收标准：所修插头颜色一致，无漏镍、漏铜现象。31.阻焊擦划31.1返修方法：如果在线条上，尺寸为≤2mm，在基材与铜箔上的尺寸为1X2.5mm，板面尺寸≥160X100mm2处以内，尺寸160X100mm的1处以内，针孔、气泡、起泡不超过0.25mm，每面少于或等于2处，符合上述规定的可以刮掉脏物后进行描阻焊处理。描阻焊后进行烘干：150度时间15分钟。超出此范围，就要进行退阻焊返工。31.2验收标准：31.2.1不允许铅锡或字符上直接修补。31.2.2补阻焊剂时不允许油墨进入元件孔内和SMT焊盘上。31.2.3要求色泽均匀一致，无明显堆积，3M胶带测试不掉油墨。32.铅锡漏铜32.1返修方法：如果范围较小，可以用烙铁溜平。范围较大，则要进行整平返工。32.2验收标准：要求所修部位铅锡要平整，没有漏铜现象。33.板面白油墨33.1返修方法：33.1.1如果白油墨为后烘后粘附的，可以用棉布蘸取少许丙酮，进行擦拭，直到白油墨完全去掉。33.1.2如果白油墨已经固化，就要进行退阻焊处理：在5-10%的NAOH退膜液中，待温度升到70—85度，将需要退膜的板子插架放入退膜槽中，浸泡30-60分钟将板取出，放入水槽将阻焊冲掉，再用高压清洗水枪或显影机把板面和孔内的阻焊剂和退膜液冲洗干净，放入烘箱烘干。33.2验收标准：板面、孔内无阻焊剂残留，板面清洁，无污渍。34.字符偏34.1返修方法：34.1.1如果还未固化，可以用棉布蘸丙酮顺板子的一个方向进行擦拭，注意不要来回擦拭，防止白油墨进孔。34.1.2如果铅锡污染，则要重新进行整