工艺文件标准

文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:1of36可立克工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围适用于电源所有产品.目录：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范围及标准。五．焊锡品质标准。文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:2of36文件更改履历(Documentchangehistory)版本Rev.更改性质及项号Natureofchangeandsectionno.制订人Initiator生效日期Eff.Date.(月/日/年)01初版发行郎显/申铁军/梁元伟/田益民7/31/2012会签部门(制订人应用“√”指出会签部门)Signaturesdepartments(Initiatorshouldindicatethesignaturedepartmentsbysymbol‘√’.)□管理中心会签：□策略采购部会签:□仓储部会签：□工程部会签：□市场中心会签：□PMC部会签：□质量部会签：□制造中心会签：□人力资源中心会签：□研发中心会签：□财务中心会签：□文控中心会签：签名Signature审核者Reviewer签名Signature批准者Approver签名Signature文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:3of36一.AI作业标准1.工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI的每款机种的PCB两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm,另一边宽度≥5mm）。如图所示：2、AI与RI定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为3.5+0.1/-0mm。（左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:4of363.AILAYOUT作业标准（1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50～400mm宽:50～400mm,如下图（2.）根据本厂的AI制程能力,AI零件要求如下:①.适用零件:使用标准编带T-52零件。②.AI零件的PCB脚距范围5～21.5mm.③.AI零件的脚线径要求::0.38～0.81mm（针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线）50~400mm50~400mm5~21.5mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:5of36④.AI零件的本体长Max15mm⑤.5.AI零件的本体高Max5mm⑥.AI零件的PCB孔径=AI零件脚径（MAX.）+0.5m⑦.AI零件摆放方向AI零件的排列方向需以0°或90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象.AI连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。⑧.AI零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯30°±15°,弯脚长度1.5±0.5mm，如图：⑧.零件间距若SMT零件放置于AI零件两脚中间,其AI零件孔中心与SMDPAD间距必须保持3.5mm以上30±15°15mm5mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:6of36⑨.限制区域.AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.⑩.AI零件物料及规格.零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm15mm1/8W7.5mm15mm1/4W10mm15mm1/2,1WS12.517.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm10mm17.5mmФd≤0.6mm7.5mm15mm跳线Фd=0.6mm5mm21.5mm8mm8mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:7of36(3)AI的距离要求TYPE旁边零件距离限制P至少保持2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P至少保持2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P至少保持2.5mmP至少保持1.8mmP至少保持2.5mmP至少保持2.5mm(跳线（￠d=0.6）)文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:8of36二.RILAYOUT作业标准(1).PCB最大尺寸限制RIPCB长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm。(2).RI零件要求根据本厂的RI制程能力,RI零件要求如下:①.适用零件:a.使用脚距为2.5mm与5mm两种编带料,且编带孔距为12.7MMb.电解电容,独石电容②.RI零件的PCB脚距要求为2.5mm与5mm.③.RI零件的本体高度最高为22mm.④.RI零件的本体直径最大为12mm⑤.RI零件的脚径为Max0.65mm。⑥.RI零件的PCB孔径=RI零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,50~400mm50~400mmMax22mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:9of36(3).RILAYOUT作业标准①.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置.立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗,RI连板之板向尽可能同向.②.RI元件弯脚长度及角度.立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为30°±15°。如图30°±15°文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:10of36立式RI三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示：(4).零件间距.①.PCBTopside：在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心—孔中心）至少2.5mm的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm的间距②.PCBbottomside：零件孔中心与SMDPad距离至少保持3.5mm。30°±15°最小3.5mm最小3.5mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:11of36③.半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于2㎜。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于2㎜④.为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件⑤.AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.8mm8mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:12of36三.SMD的工艺标准。①.PCB最大尺寸限制SMDPCB长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50~330mm，宽：50~250mm。印刷工艺：长：50~330mm，宽：50~200mm厚度：0.8～4mm弯曲度：≤1mm（备注：单位mm）②.SMT零件的摆放方向。A相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失.④.SMD零件吃锡注意事项(回流焊)：A.零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免REFLOW时产生墓碑效应.B.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象50~33050~250mm点胶工艺50~330mm50~200mm刷胶工艺文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:13of36F.限制区域.PCB两边V沟算起，电容：垂直方向5mm内，水平方向3mm内.电阻：垂直方向3mm内，水平方向2mm内.不得LAYOUTSMD零件，若达不到要求，请在8mm宽工艺边上挖1.0mm宽度的方槽，但5mm宽工艺边上不可挖槽，以免PCB变形。这样做的目的是减少零件压力，防止零件崩裂。⑤.Mark尺寸.a=Φ1.0mm,c=2mm.啊，a，c精度要求±10%MARK点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK点表面平整无破损。A.MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。B.同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。8mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:14of36四.加工设备工艺及标准。1.晶体成型晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢3.5mm。其他规格无法加工。2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围5~10mm，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提高设备利用率。立式二极管（直径大于1.0mm）加工规格：加工脚距7.5mm。XX文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:15of363.跳线加工：加工范围5~15mm。4.立式电阻2W以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其他规格的无法AI及加工。五．焊锡品质要求X:编带孔中心之间的距离。5~15mm文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:16of36一.PCB材质:1.单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2.双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二,PCB厚度:1.P=1.6mm最佳(FR-1材料);2.P=1.2mm最佳(FR-4材料);3.P=1.6mm最佳(CEM-1材料);三,PCB排板方式:1.基板寬度考慮變形及組合狀況：A:如果板厚有用到1.0mm,變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出90mm易變形。Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:B:板厚1.2mm,變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:17of36Dip方向:②.組合排板,寬度超出110mm易變形。Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:C:板厚1.6mm,變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出130mm易變形。Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形，应考量制作过炉载具。文件状态：STATUS：文件名称:电源事业部制造基本工艺标准文件编号:版本:REV.:页码：PageNo.:18of362.边条宽度：①.不管采用何种方式排板,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,如下圖:②.Dip元件本体距V-CUT至少有2.0mm以上；3.邊條的連接方式為考量:①.折板作業的容易.②.SMD零件受折板應力的不良影響.③.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.4.綜合考慮邊條設計方式如下:①.V-CUT方式。②.撈槽方式。③.V-CUT加撈槽方式