干膜光成像工艺规范

干膜光成像工艺规范目录1．目的---------------------------------------------------------------------------------42．范围---------------------------------------------------------------------------------43．定义---------------------------------------------------------------------------------44．操作方法-------------------------------------------------------------------------4-55．磨板-------------------------------------------------------------------------------6-96．贴膜------------------------------------------------------------------------------9-117．曝光-----------------------------------------------------------------------------11-138．显影-----------------------------------------------------------------------------13-179．检查-----------------------------------------------------------------------------17-1810.故障与排除---------------------------------------------------------------------18-19注意：以下所有数据建议参考，与你公司如有相同实属巧合。1.目的：本文旨在建立干膜光成像工艺之操作规范及工艺控制要求、设备之日常维护方法和要求。2.范围:适用于线路板光成像工艺过程之干膜、曝光、显影工序。3.定义：光成像——指将底片的线路图像移到覆铜板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。4.操作方法4.1安全。4.1.1化学溶液加入槽中时，应戴橡胶手套，必要时戴上安全眼镜，眼睛和皮肤避免与其接触，如果化学溶液溅到皮肤上，需立即用自来水进行冲洗,并报告领班。4.1.2溅到地上的化学药品须立即擦净。4.1.3操作时不要观看紫外光源。4.1.4不要操作没上盖子和没安装固定好的机器。干膜光成像工艺规范4.1.5酒精、丙酮等易燃品使用完后应盖好盖子。4.2主要设备设备名称机械磨板机贴膜机双面曝光机显影机4.3主要物品名称干膜重氮片重氮片保护膜氨水酒精浓硫酸碳酸钠消泡剂4.4制程能力项目尺寸（mm）备注板尺寸610×460Max干膜隔离环0.13Min外层线宽/线间距0.10Min干膜盖孔能力6.5Max对位精度±0.05Min4.5工艺流程图4.5.1双面板制作过程来板检查→磨板→贴膜→停留15min→对位→曝光→停留15min→显影→检查修正→下道工序4.5.2内层板制作过程：来板检查→磨板/化学清洗→贴膜→停留15min———————→对位→曝光→停内层底片铆合干膜光成像工艺规范留15min→显影→检查修正→转下道工序（蚀刻）。4.6工艺环境及要求4.6.1生产前对所有设备和周围环境进行约30分钟的擦拭或吸尘等清洁工作，所有工作区域都必须保持干净整洁。4.6.2贴膜、曝光间属四级空调区，环境要求：温度21±2℃，湿度55+8-5%，该区照明灯为安全黄光灯，室内不得漏白光。4.6.3进入贴膜、曝光间必须穿防静电服（防尘服），并经风淋门风淋10秒以上，风淋时应将两侧门关紧，将风淋嘴对准防静电服全身风淋。4.6.4防静电服的着装方法：先戴帽，将头发置于帽内，再穿衣、以裤束紧上衣，以袜束紧裤脚，防静电服只能在指定范围内穿着，并要保持整洁。4.6.5风淋门不允许开着或半掩着，不允许两道门同时是开启状态，否则有过量的灰尘和污物进入，不许将有灰尘的物品（如纸箱）带入工作区域内。风淋门前面的过道每天必须进行清洁。4.6.6除了对位、曝光人员不戴手套取放板子外，工序的其它工位（磨板、贴膜、显影、检板）取放、接收板子的人员一律要戴洁净干燥的白细纱手套取放板子，磨板接板贴膜放板人员戴指套操作。并要做到轻拿轻放，手指不得触及线路图形，板角不得碰伤其它板的铜面或干膜线路。5.磨板5.1目的：保证贴膜前的板面干燥清洁无氧化、胶渍等污物。5.1.1物料：硫酸（工业）、尼龙磨刷（第1对为320目，第2对为500目）。5.1.2工具：吸管、胶手套、无毛白纱手套。5.2工序流程：入板→稀硫酸洗→循环水洗→水洗→磨刷（1对320目）→磨刷（1对500目）→中压水洗→水洗→挤干→吹干→烘干→出板。5.3工艺条件控制项目控制范围最佳范围输送速度内层：2.0-3.0m/min铅锡板：1.8-3.0m/min金板：1.6-2.0m/min内层：2.8m/min铅锡板：2.5m/min（其中有长条孔的锡板速度为1.5-2.0m/min）金板：1.8m/min干膜光成像工艺规范磨刷压力1.5-3.0A1.5-2.0A硫酸浓度1%-3%2%烘干温度60-90℃70-80℃硫酸喷淋压力10-28psi10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2）水洗喷淋压力10-28psi10-20psi（或0.7-1.5kg/cm2）磨痕宽度10-15mm12-13mm水膜破裂时间水膜保持15秒以上水膜保持15秒以上5.4操作方法5.4.1开机：依次打开下列开关。水闸开关→电源→输送→水洗→中压水洗→循环水洗→酸洗→挤干→吹干→烘干→摇摆→磨刷。5.4.2配制药水5.4.2.1先放掉旧药水、清洗缸内残渣。5.4.2.2加入100升自来水，用虹吸管吸取2升硫酸，缓缓加入水中。5.4.2.3开机循环3-5min即可投入使用，一般要求每班要换一次药水。5.4.3关机：依开机的相反顺序进行。5.5检测判断方法5.5.1一般通过磨痕试验和水膜破裂试验来检测磨板效果，要求磨出来的板干燥洁净，无污迹、氧化点。5.5.2磨痕试验：取一块未经钻孔或已钻孔但未作图形的且与生产板同厚度的覆铜板作试板。5.5.2.1打开输送→放板入上（下）刷位置→关闭输送→调动磨刷进给压力到设定值→打开上（下）刷喷啉并磨板8-10秒→关闭磨刷→打开输送→取出试板。5.5.2.2将板子传送出来，检查上（下）刷的磨痕是否均匀，宽度在10-15mm之间，过窄则顺时针方向旋转调压手柄调大进给压力，过宽则逆时针方向旋转调压手柄减少进给压力，直到磨痕宽度在要求范围内，同时查相应的电表头指示值是否正确，并要求工作员工在试板上作记录（时间、板子厚度、磨刷压力，磨痕宽度）。5.5.3水膜破裂试验将刚磨出来的板，浸入干净的水中，然后取出竖直放置，若水膜能保持15秒以上，说干膜光成像工艺规范明此板合格，否则重新调试直到符合要求为止。5.6安全生产5.6.1当调整好磨板各参数后，先做磨痕试验和水膜破裂试验，然后试刷3-5块板，检查整个磨板系统是否正常，磨出来的板是否干燥洁净，有无污渍、水迹、氧化点，合格后方可批量生产。5.6.2接板员工将检查合格的板先插架放置3-6min，再叠板放置（0.6mm以下的薄板可直接叠板放置），为了防止板子放置时间太长、板面氧化导致贴膜不牢，原则上要求现磨现贴，但积板数量不许超过100块且存板时间不可超过一小时。否则需重新磨板。5.6.3为了防止磨刷不均匀磨损成腰鼓形，批量磨板时，放板要左右均匀放置，通常每个月用80目砂纸将磨刷整平一次。5.6.4磨刷使用寿命每道磨刷通过板子的长度累积达4万至5万米，要求更换该道磨刷，并作相关的运行记录。5.6.5吸水辊应以清水充分润湿，不许让吸水辊干燥工作，一般要求2个月换一次吸水辊。5.7注意事项：5.7.1取硫酸时，需戴手套，用吸管吸取，以免发生意外。5.7.2为防止磨板时叠板，放板时要求板与板的间距约10mm。5.8维护与保养5.8.1日保养检查项目维护方式工艺要求保养周期药缸、水洗缸清洗更换缸内液体清澈液位达标1次/班过滤网清水冲洗无堵孔、垃圾1次/班各喷咀检查清理喷咀内异物或更换无堵塞，喷出水形为圆锥形1次/班吸水辊浸泡、挤压、清水冲洗保持湿润、无残留污物1次/班5.8.2周保养，除日保养以外，每周周末进行一次大保养。检查项目维护方式工艺要求压力表检查通知维修表内液位足够、液压足够干膜光成像工艺规范清水冲洗插架输送速度清除干扰、检查负载电流显示速度准确、无突然停止现象烘干温度表用电子测温仪，检测烘干段温度通知维修显示温度，设定温度实际温度偏差±5℃空气过滤网用吸尘器吸有灰尘的一面空气滤网上无明显的灰尘5.8.3月保养：除日保养、周保养以外，由维修负责人负责安排人员每月月底进行一次大保养。a．将各输送轮、压轮、吸水辊、过滤网、风刀、喷管、喷咀，拆出进行全面保养，整机大清洁，同时保养课安排人员对机器作全面检修，并作维护记录。b．清洗方法：3%-5%的NaOH溶液浸泡约30分钟—————→3%-5%的H2SO4洗20-30分钟→清水冲洗干净（除风刀和钢制压辊外）。c．风刀和钢制压辊，先用吸尘器吸风刀口内的灰尘杂物，再用清水冲洗干净。d．各喷咀保持畅通，有堵塞现象的用牙签穿透，以确保喷出的水呈扇形，且与磨刷轴向平行，同时磨刷处之喷淋必须均匀喷在磨刷上。e．保养完毕、安装后要先试运转，试磨一块废板，合格后方可生产。6.贴膜6.1目的：通过热压方式将干膜抗蚀剂贴附在清洁的铜面上。6.2工具：介膜刀片、刮胶擦、框架。6.2.1物料：干膜、无毛白纱手套、指套、压辘。6.3流程：来料检查→压膜→介膜———→静置6.4工艺条件：6.4.1压辘（上/下）温度：100-120℃，最佳范围：110±5℃6.4.2气压：40-55psi一般金板：45-50psi，喷锡板：40-50psi6.4.3速度：1.0-1.5m/min，最佳1.1-1.3m/min。一般大压辘机2.0-2.7格，最佳2.5格，小压辘机4.5-6格，最佳5格，用秒表测出一干膜光成像工艺规范块已知长度的板经过压辘所需的时间再用已知长度（m）与所需时间（min）的比值即为速度。6.4.4贴膜出板表面温度：40-65℃，最佳50±5℃（一般用接触式电子测温仪轻轻接触板面即可测得）6.5操作规程6.5.1开机：依次打开下列开关总电源开关→压辘加热开关→压辘气压开关→输送开关6.5.2打开机后先预热15min左右。6.5.3戴指套对板面进行检查，必须保证压膜前的板面干燥清洁无氧化、无污渍、磨痕均匀。6.5.4待机器进入正常待压干膜状态，将板子平放在上、下两压辘的输送口间，后试压膜一块。6.5.5检查试压膜的板，若板面无气泡、无起皱、无干膜碎、无流胶、颜色均匀，且单边露铜不大于3-5mm，则可批量生产。6.5.6贴膜合格的板不允许平叠，要求先插架冷却之后，再竖直叠板放置于专用架子上，静置15min后再转下工序。6.5.7关机：依开机的相反顺序进行。6.5.8换干膜：6.5.8.1根据所要生产的板来选择对应尺寸的干膜，一般生产板的大小和干膜大小基本一致或略小于板宽4-6mm最佳，但单边露铜不能超过5mm。6.5.8.2关掉转动开关，去掉剩的旧干膜（不允许超过三英尺即91.5cm）。6.5.8.3用刮胶擦或酒精擦洗压辘上的干膜碎等杂物。6.5.8.4装上新干膜，将上、下两卷干膜对齐调试合格后方可生产。6.5.8.5换干膜后的左视图如下：1，4表示上、下压辘2，5表示干膜3，6表示保护膜6.6安全、注意事项：干膜光成像工艺规范6.6.1为了防止贴膜起皱、起泡，要求气压保持充足，不低于40psi，上、下压辘轴向平行、贴紧无空隙，均速运转。6.6.2为了防